華微電子榮獲實用新型專利授權，使晶圓脫膜更穩定可靠
近日，華微電子再次涉足半導體科技創新領域。公司成功獲批“晶圓脫膜輔助裝置”實用新型專利，這將極大程度上提升晶圓脫膜的效率與質量。值得一提的是，此項專利設計巧妙，結構簡潔，應用普及性高。
此次榮獲的市實用新型專利“晶圓脫膜輔助裝置”，由華微電子自主研發，其設計精妙，巧妙地解決了晶圓脫面膜片在固定中的移動問題，提升了晶圓脫膜的精確度，并減少了晶圓破碎和刮擦的概率，極大地保障了半導體芯片的質量。據相關消息，此專利解決方案結構簡單，易于使用，具有很高的實用價值。
此次加單專利的公布日期為2023年12月22日，儀式由國家知識產權局提供。在公示期間，受到了行業內專家學者們的廣泛關注，他們紛紛表示，此項專利的研發成果對半導體市場產生的影響將不可估量，有望推動整個產業實現更高層次的發展。
對于企業本身來說，下一步的工作方向會集中在如何更好地服務客戶、適應市場變化，同時繼續加大科技投入，推進科技深度融合，加強科研成果轉化，以實實在在的行動力和創新實力，為社會經濟發展注入更多活力。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28828瀏覽量
236141 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5140瀏覽量
129610 -
華微電子
+關注
關注
0文章
22瀏覽量
3232
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數據測量的設備
晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中
發表于 05-28 16:12
瑞樂半導體——TC Wafer晶圓測溫系統持久防脫專利解決測溫點脫落的難題
過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。【核心技術】防脫落專利技術：TCWafer晶圓測溫系統在高溫、真空或強振動環
提供半導體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝
發表于 05-07 20:34
光頡晶圓電阻：高可靠性和耐久性助力電子設備穩定運行
光頡科技（Viking）作為行業領先的電子元器件制造商，憑借其先進的制造技術和嚴格的質量控制標準，推出了高性能的晶圓電阻。這些電阻不僅在精度和穩定性上表現出色，還在
詳解晶圓級可靠性評價技術
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝
晶華微電子上海分公司喬遷新址
2025年2月18日，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）上海分公司喬遷儀式圓滿舉行，晶華微董事長呂漢泉、總經理梁桂武、副總
華進半導體榮獲中國專利優秀獎
近日，國家知識產權局正式發布第二十五屆中國專利獎評選通知，華進半導體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結構多芯片堆疊互連結構及制備方法”的
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度，還可以優化散熱性能，確保芯片的
摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業大獎最佳Wi-Fi創新獎等多項殊榮
”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術重新定義了遠距離低功耗連接，并滿足了物聯網（IoT）應用對穩定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產品組合包括業
發表于 11-01 14:41
華芯微電子取得一種過流保護電路專利
創新引領，技術突破！蘇州華芯微電子股份有限公司近日榮獲《一種過流保護電路》發明專利，標志著公司在微電子領域再攀新高峰！
合科泰榮獲國家實用新型專利證書
2024年07月19日，由合科泰集團研發的“管腳站立度快速檢驗裝置”榮獲國家實用新型專利，并頒發證書。本實用新型提供管腳站立度快速檢驗裝置，涉及半導體器件管腳檢驗技術領域。本次
降本增效取得新進展，拉普拉斯申請晶圓圖形化工藝專利
來源：金融界 近日，據天眼查知識產權信息顯示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡稱“拉普拉斯”）申請一項名為“晶圓圖形化工藝”的專利，公開號CN202410574469.X。 專利
工商網監
評論