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電子發燒友網>模擬技術>通過優化焊膏模板開孔來擴大模擬電子選擇范圍

通過優化焊膏模板開孔來擴大模擬電子選擇范圍

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2012-09-12 10:00:56

印刷中的3S(錫、印刷網和刮刀)之錫

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焊接那個FPC座子是不是不能使用助呀?

就是黃色那個助,不是過回流爐那種灰色?還有,是不是不可以用洗板水洗FPC座子?昨天我用助焊接FPC座子,然后又用洗板水洗軟排線金手指,結果今天一看金手指掉了很多!
2016-12-07 10:58:13

焊錫印刷與貼片質量分析

刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。⑩ 焊錫印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。2.導致焊錫粘連的主要因素① 電路板的設計缺陷,盤間距過小。② 網板問題,鏤位置不正。③ 網板
2019-08-13 10:22:51

焊錫珠的產生原因和解決方法

,從而影響電子產品的質量。因此弄清它產生的原因,并力求對其進行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊錫珠產生的原因是多種因素造成的,再流中的溫度時間,的印刷厚度,的組成成分,模板的制作,裝貼壓力
2018-11-26 16:09:53

知識課堂二 錫選擇(SMT貼片)

姆貼片知識課堂的主角便是——錫。下面讓我們一起了解下該如何在貼片工作中選擇。一、常見問題及對策在完成元器件貼片后,緊接著就是過回流。往往經過回流后,錫選擇的優劣就會暴露出來。立碑,坍塌
2012-09-13 10:35:07

詳細分享怎樣設定錫回流溫度曲線?

板面及元件的溫度,是通過設定加熱通道溫度,使動態PCB板板面及元件的溫度達到錫的焊接溫度要求。原作者:廣晟德波峰回流
2023-04-21 14:17:13

請問AD7606如何通過電阻分壓擴大測量范圍

傳統的單極性ADC輸入范圍0-5V,通過兩個電阻的分壓網絡很容易將擴大電壓測量范圍,測量系統的GND連接待測試電壓的低電位。 AD7606這樣的雙極性輸入ADC,輸入范圍正負5V或者正負10V,如果
2023-12-06 06:35:38

請問Allegro中通盤可以在哪里設置?

盤在哪里設置呀
2019-07-04 05:35:06

請問Altium16中設計pcb,什么東西要放到阻層和錫層?

問大家一下,我把gerber文件發給印刷電路板的工廠,他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻層和底層錫層沒有數據,我想問一下,在ad16里,設計pcb時,什么東西要放到阻層和錫層呀
2019-07-01 02:59:48

回流簡述

、開關和插孔器件等。目前使用錫網板印刷和回流將SMC固定在PCB上。可以采用類似的工藝完成通以及異形器件的互連。在許多情況下,使用THR工藝可以省去后續的波峰焊接操作。 
2018-09-04 15:43:28

回流焊接組件的本體材料和設計

意,在確定錫敷層位置時必須考慮組件的設計。圖3(a) 元件本體上的“立高銷”圖3(b) 設計印刷鋼網時需要避開“立高銷”  在雙面回流以及組件引腳涂敷的情況下,組件必須具有在處理
2018-09-05 16:31:54

回流焊錫選擇

  與一般的表面貼裝工藝相比,通回流工藝使用的錫量要比一股的SMT多一些,大約是其30倍, 接完成之后,助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式,錫在回流爐中,是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24

采用印刷臺手工印刷工藝簡介和注意事項

),壓力太小,留在模板表面的容易把漏孔中的一起帶上來,造成漏印,并容易使堵塞模板的漏印。  3:手工印刷的速度不要太快,速度太快容易造成圖形不飽滿的印刷缺陷。  4:在正常生產過程
2018-09-11 15:08:00

采用印刷臺手工印刷的工藝看完你就懂了

采用印刷臺手工印刷的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44

使用過程中的故障該怎么解決?

問題的出現。5、錫使用時產生圖形錯位后怎么辦? 答:印刷時發生的塌邊。這與特性,模板、印刷參數設定有很大關系:的粘度較低,保形性不好,印刷后容易塌邊、橋接;模板壁若粗糙不平,印出的
2022-01-17 15:20:43

沉積方法

  (1)錫印刷  對于THR工藝,網板印刷是將沉積于PCB的首選方法。網板厚度是關鍵的參數,因為PCB上的錫 層是網板面積和厚度的函數。這將在本章的網板設計部分詳細討論。使用鋼質刮刀以
2018-11-22 11:01:02

相關因素

系數;飪錫在通內的填充系數。圖2 焊點所需錫量計算示意圖  體積轉換系數與參數錫中金屬含量、助焊劑密度、合金成份、印刷參數、通盤尺寸、鋼網厚度和引腳特征相關,可以通過下面計算公式獲得
2018-09-04 16:31:36

錫漿(錫)干了怎么辦?用什么稀釋?

,品牌廠家推薦:錫中金屬顆粒尺寸大小有6種類型,其中1號粉金屬顆粒尺寸最大,6號粉最小。選擇,需要考慮到自己使用鋼網盤或,遵循“五球原則”,也就是鋼網盤或孔最小尺寸的方向至少能擺下五個錫
2022-05-31 15:50:49

模板計算性能優化研究

微處理器上的并行化和性能優化,基于AMCC XGENE2和飛騰FT-1500A多核微處理器特點,提出了基于兩維度綁定的優化方法,該方法通過線程與CPU綁定以及線程與數據塊綁定,減少了線程調度的并行開銷,增加了Cache的命中率。實驗結果表明,該方法提升了模板
2017-11-21 14:50:591

Zynq在sdk中選擇lwip模板的參數優化

在sdk中選擇lwip模板,編譯調試可輕松連接成功并進行通信,模板中代碼完成的任務是client給server發什么,server就會回復什么。
2018-12-22 14:35:395870

優化焊膏模板開孔 將會影響到連接器的選擇范圍

隨著電子系統中元器件密度的提高,設計師通常為了和印制電路板(PCB)上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套,而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。然而,市場上有很多共面度值為0.15
2019-11-18 17:38:49555

Samtec - 通過優化焊膏模板開孔來擴大連接器的選擇范圍

然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項研究表明,通過優化焊膏模板的開孔形狀,設計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度為0.15 mm的連接器來與更精細的0.10
2024-01-02 15:33:2589

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