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電子發燒友網>模擬技術>針對氮化鎵的優化KABRA工藝,可使產能提升近40%!

針對氮化鎵的優化KABRA工藝,可使產能提升近40%!

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MACOM展示“射頻能量工具包”:將高性能、高成本效益的硅基氮化射頻系統用于商業應用

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MACOM:GaN在無線基站中的應用

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2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴充產品線與進入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化(GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術,共有40多條生產線
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MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化(GaN)因其在耐高溫、優異的高頻性能以及低導通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

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測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業,深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
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SW1106集成氮化直驅的高頻準諧振模式反激控制器

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由于換了三星手機,之前的充電器都不支持快充了,一直想找一款手機電腦都能用的快充充電器,「倍思GaN2 Pro氮化充電器」就是這樣一款能滿足我的充電器,這篇文章就來說下這款充電器的選購過程
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為什么氮化(GaN)很重要?

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為什么氮化比硅更好?

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2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

晶圓的制作成為可能。Na Flux (Na Flux)工藝是將 Na/GaN溶液置于壓力30-40的氮氣中,在該溶液中溶解氮并使其飽和,由此導致氮化晶體沉淀。此項技術由山根久典教授于日本東北大學
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

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什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
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什么阻礙氮化器件的發展

=rgb(51, 51, 51) !important]與砷化和磷化銦等高頻工藝相比,氮化器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比,氮化的頻率特性更好。氮化器件的瞬時
2019-07-08 04:20:32

傳統的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

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2021-09-23 15:02:11

供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達電子優勢供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價格優勢,實單歡迎洽談。產品信息型號1:NV6127絲印:NV6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術挫折歸咎為芯片本身設計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領域,但是大部分時候是應用層面的問題,和芯片沒有關系。這種情況對新興的第三代半導體氮化
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基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設計

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如何用集成驅動器優化氮化性能

壓擺率很高時,特定的封裝類型會限制GaN FET的開關性能。將GaN FET與驅動器集成在一個封裝內可以減少寄生電感,并且優化開關性能。集成驅動器還可以實現保護功能簡介氮化 (GaN) 晶體管的開關
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實現更小、更輕、更平穩的電機驅動器的氮化器件

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射頻GaN技術正在走向主流應用

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將低壓氮化應用在了手機內部電路

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展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協議45W69W87W成熟方案保駕護航

、努比亞、魅族在內的六款氮化快充充電器。加上華為在P40手機發布會上,也發布了一款65W 1A1C氮化快充充電器,成為第七家入局氮化快充的手機廠商。從各大知名手機品牌的布局來看,氮化快充普及趨勢
2021-04-16 09:33:21

微波射頻能量:工業加熱和干燥用氮化

這樣的領導者正在將氮化和固態半導體技術與這些過程相結合,以更低的成本進行廣泛使用,從而改變行業的基礎狀況。采油與傳統的干燥和加熱方法相比,射頻能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。從
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想要實現高效氮化設計有哪些步驟?

  第 1 步 – 柵極驅動選擇  驅動GaN增強模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅動硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有一些有益的差異。  驅動氮化E-HEMT不會消除任何
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支持瓦特到千瓦級應用的氮化技術介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2022-11-10 06:36:09

智融SW3536是一顆支持1A1C雙USB內置的同步降壓轉換器支持7A大電流輸出,可使氮化開關管

智融SW3536是一顆支持1A1C雙USB口輸出的降壓控制器芯片,內置多快充協議,支持雙口功率盲插,支持雙口獨立限流。內置的同步降壓轉換器支持7A大電流輸出,可使氮化開關管,以獲得更小的體積
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有關氮化半導體的常見錯誤觀念

%、采用的元件少50%、縮短設計時間和更高效的解決方案。氮化集成電路使產品更小、更快、更高效和更易于設計。 誤解4:氮化器件的供應鏈不可靠 EPC的GaN FET和集成電路的制造工藝非常簡單和成熟。通過
2023-06-25 14:17:47

求助,請問半橋上管氮化這樣的開爾文連接正確嗎?

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硅基氮化與LDMOS相比有什么優勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
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硅基氮化在大功率LED的研發及產業化

?是提高性能和降低價值。硅襯底倒裝波LED芯片,效率會更高、工藝會更好。6英寸硅襯底上氮化基大功率LED研發,有望降低成本50%以上。 目前已開發出6寸硅襯底氮化基LED的外延及先進工藝技術,光效
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請問氮化GaN是什么?

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2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數想基于candence model editor進行氮化器件的建模,有可能實現嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
2023-06-15 15:28:08

轉載 | 推高功率密度,茂睿芯發布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

解決方案,累計100家客戶選用了茂睿芯的氮化解決方案。致力于為客戶提供最優解,進一步提高PD快充的功率密度,提高GaN系統可靠性,茂睿芯重磅推出33W集成氮化PD方案MK2787/MK2788,集成
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

的獨特性意味著,幾乎所有這些材料都不能用作半導體。不過,透明導電氧化物氧化(Ga2O3)是一個特例。這種晶體的帶隙5電子伏特,如果說氮化(3.4eV)與它的差距為1英里,那么硅(1.1eV)與它的差距
2023-02-27 15:46:36

集成氮化直驅的高頻準諧振模式反激控制器

電壓,可直接用于驅動氮化功率管;芯片工作于帶谷底鎖定功能的谷底開啟模式,同時集成頻率抖動功能以優化 EMI 性能;當負載降低時,芯片從 PFM 模式切換至 BURST 模式工作以優化輕載效率,空載待機
2023-03-28 10:24:46

高壓氮化的未來分析

就可以實現。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創性的氮化 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統的、基于硅材料的技術,創新人員將能夠創造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

我們全新的白皮書:“用一個集成驅動器優化GaN性能。”? 通過閱讀博文“我們一起來實現氮化的可靠運行”,進一步了解TI如何使GaN更加可靠。? 加入TI E2E? 社區氮化 (GaN) 解決方案論壇,尋找解決方案、獲得幫助、與同行工程師和TI專家們一起分享知識,解決難題。
2018-08-30 15:05:50

氮化的好處#硬聲創作季 #pcb設計 #電路設計 #電子制作 #產品方案 #機器人

氮化
深圳愛美雅電子有限公司發布于 2023-04-17 14:41:27

氮化測試

氮化
jf_00834201發布于 2023-07-13 22:03:24

半導體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-08-29 09:37:38

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-25 16:11:22

量產GaN晶圓的KABRA工藝流程

半導體制造設備廠商DISCO Corporation(總部:東京都大田區;總裁:Kazuma Sekiya)采用了KABRA(一種使用激光加工的晶錠切片方法),并開發了一種針對GaN(氮化鎵)晶圓生產而優化工藝。通過該工藝,可以同時提高GaN晶圓片產量,并縮短生產時間。
2023-08-25 09:43:52435

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