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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術>科技新突破:首款支持多模態(tài)存算一體AI芯片成功問世

科技新突破:首款支持多模態(tài)存算一體AI芯片成功問世

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一體創(chuàng)新架構,超低功耗!解決可穿戴、VR/AR、自動駕駛行業(yè)難題!

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目前市場上推出的SoC芯片行泊一體方案案例

基于當前芯片技術的發(fā)展和不同等級自動駕駛對域控方案的性能需求,不少業(yè)內(nèi)人士致認為,中短期內(nèi),大力行泊一體域控依然會繼續(xù)沿用SoC芯片方案;輕量級行泊一體域控將逐漸開始采用單SoC芯片方案。
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億鑄一體AI芯片一體架構

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國產(chǎn)一體超速前進 一體架構有機會解決很多AI面臨的問題

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基于憶阻器一體芯片的研究進展

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基于憶阻器一體芯片研究進展、總結與展望

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構和集成方法等創(chuàng)新,突破力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質集成提高晶體管數(shù)量、一體技術提高每單位器件的力、可重構異構計算架構提高力擴展性。
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2023-01-13 15:26:442159

2022年AI芯片融資匯總:一體仍是資本關注的焦點

因為傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構,計算單元和存儲單元分離,數(shù)據(jù)需要不斷在兩者之間來回搬運,計算效率難以提升。尤其在人工智能時代,需要計算的數(shù)據(jù)量巨大,數(shù)據(jù)搬運更為頻繁,這使得計算的能效比非常低,而人們認為一體不存在這樣的問題。
2023-02-08 11:30:331493

關于一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術連續(xù)兩年入選了《達摩院十大科技趨勢》,被看好在高訪、高并行的人工智能場景的規(guī)?;瘧谩V饕且驗?b class="flag-6" style="color: red">存一體能夠在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進行運算,極大提高運算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:121931

基于3DIC架構的一體芯片仿真解決方案

的“存儲墻”、“功耗墻”問題。一體將存儲與計算有機融合以其巨大的能效比提升潛力,有望成為數(shù)字經(jīng)濟時代的先進生產(chǎn)力。一體芯片設計迭代和投產(chǎn)的效率至關重要,如何能夠設計出更低損耗、更低噪聲、更低能耗,并符合信號完整性、電源完整性指標性能的一體芯片,從而提高一體芯片的設計效率呢?
2023-02-24 09:34:284242

特斯拉的下AI芯片一體

根據(jù)存儲與計算的距離遠近,將廣義一體的技術方案分為三大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計算即狹義的一體。
2023-03-09 09:22:341669

AI簡報20230310】知科技再推一體芯片、微軟:模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 知科技再推一體芯片,用AI技術推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:031814

固態(tài)硬盤SSD加持“一體”,憶芯STAR2000如何打造國產(chǎn)高端企業(yè)級SSD方案

更長使用壽命、更靈活管理機制和更低的成本。同時集成了高達8TOPS力的NPU,可以更好滿足企業(yè)級SSD“一體”的需求。
2023-03-13 09:52:393286

自動駕駛SoC研究:行泊一體帶動產(chǎn)業(yè)提速,一體、Chiplet帶來技術變革

對于高階版行泊一體,需要接入更多路、更高分辨率的攝像頭,以及 4D 毫米波雷達、激光雷達,BEV+Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡模型更大更復雜,甚至還可能需要支持本地算法訓練,因此對力需求足夠高,CPU 力至少要達到 150KDMIPS,AI 力至少 100TOPS。
2023-04-14 10:16:442035

后摩智能正式發(fā)布一體智駕芯片——鴻途H30

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅定地選擇以一體的底層架構創(chuàng)新,來實現(xiàn) AI 計算效率的極致突破一體架構將存儲和計算功能融合,比傳統(tǒng)架構更接近人腦的計算方式,具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。
2023-05-12 11:26:481589

專家共話:一體成“東數(shù)西”全場景利器

“東數(shù)西一體,曙光存儲劍破道
2023-05-12 19:24:261743

2023北京國際聽力學大會閉幕,一體助聽器樣機首次展示

領域的芯片方案展商,知科技與助聽器、人工耳蝸、聽力設備等行業(yè)細分領域的40多家企業(yè)和機構集體亮相,是推動一體芯片落地聽力市場的重要實踐,也是我國聽力行業(yè)蓬勃發(fā)展和新增市場需求的重要體現(xiàn)。 在 助聽領域 ,消費者對助聽器最大的功能
2023-06-07 17:25:01716

巨頭紛紛布局一體,各種存儲介質的優(yōu)勢分析

一體正博得學界、產(chǎn)界等各路人馬的青睞,基于現(xiàn)有的技術、發(fā)展路徑以及應用場景并結合業(yè)內(nèi)人士觀點,偲睿洞察認為,一體將有著以下發(fā)展趨勢。
2023-06-13 15:07:55752

淺談一體技術的發(fā)展路線

一體則是把存儲單元和處理單元合二為,把數(shù)據(jù)和計算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲器進行數(shù)據(jù)處理,從根本上消除馮諾依曼架構計算存儲分離的問題,尤其特別適用于現(xiàn)代大數(shù)據(jù)大規(guī)模并行的應用場景。
2023-06-20 15:49:252244

一體:內(nèi)核架構創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級暴漲,力相對于AI運算供不應求的現(xiàn)狀下,一體技術主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現(xiàn)降低個數(shù)量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設備上、高能耗的數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領域有望發(fā)揮其低功耗、低時延、高力密度等優(yōu)勢。
2023-06-25 14:23:14977

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認為現(xiàn)在一體主要AI力需求、并行計算、神經(jīng)網(wǎng)絡計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應,即“輸入”即“輸出”,目前一體已經(jīng)可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50383

展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點回顧

往期推薦 知科技社招年中專場!點擊查看 創(chuàng)新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關村論壇多個展區(qū) 北京大學深圳研究生院知科技聯(lián)合實驗室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國際聽力學大會閉幕,
2023-07-08 18:20:01477

后摩智能攜一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會

數(shù)據(jù)顯示,2022年度中國市場首次突破千萬輛規(guī)模,中國市場進入智能駕駛“差異化競爭周期。智能駕駛也是目前后摩智能主要的落地場景,后摩基于H30的力馭平臺 CPU 力高達200Kdmips,AI 力高 256Tops,支持傳感器輸入
2023-07-14 15:27:28714

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構配置文件則對一體架構的各項參數(shù)進行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構。核心設計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標量單元。
2023-08-17 12:52:451474

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和一體技術都成為了半導體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應用中卻存在著些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:56532

曙光存儲一體力方案發(fā)布

9月1日,“數(shù)字中國萬里行-西部(重慶)科學城先進數(shù)據(jù)中心暨曙光存儲一體力方案發(fā)布”活動正式舉辦?!皵?shù)字中國萬里行”旨在帶領行業(yè)專家、用戶及媒體探訪力中心,深入了解新型力基礎設施對“數(shù)字中國
2023-09-05 11:30:33703

如何選擇存儲器類型 一體芯片發(fā)展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現(xiàn)在已經(jīng)看到,有實際產(chǎn)品證明可以是可以用來做到大力的一體。
2023-09-06 12:40:33698

一體芯片的技術壁壘

,從學術到商用,一體的技術壁壘體現(xiàn)在哪里,后摩智能又是如何從IP、電路設計、架構設計等層面突破技術難題,形成自己獨有的技術壁壘。
2023-09-22 14:16:47700

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關注國際前沿技術動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學者和公眾展示我們在一體技術方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:09730

清華大學重磅消息:全球顆!我國芯片領域取得重大突破

,清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱基于一體計算范式,研制出全球顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器一體芯片,在支持片上學習的憶阻器一體芯片領域取得重大突破,有
2023-10-11 08:39:33645

一體芯片突破!清華大學研制出首顆一體芯片

集成電路學院教授吳華強副教授高濱團隊基于一體計算范式研制出的全球顆全系統(tǒng)集成支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器一體芯片,是半導體在支持片上學習的憶阻器一體芯片領域取得的重大突破。
2023-10-11 14:39:41947

清華團隊研制成功,全球支持片上學習憶阻器一體芯片

憶阻器一體技術從底層器件,配件、電路結構計算和理論全面計算,傳統(tǒng)計算架構,馮諾伊曼是計算能力和提高能源效率的跨越式技術還能夠實現(xiàn)終端設備可以利用的學習特點,支持實時片上學習,陪可以以地區(qū)為基礎的學習訓練的邊緣新場景。
2023-10-13 11:11:51750

一體技術發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內(nèi)計算: 就是把計算單元嵌入到內(nèi)存當中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

全球顆清華憶阻器一體芯片究竟是個啥?

業(yè)界很多也都在研究相關的解決方案,以實現(xiàn)更為有效的數(shù)據(jù)運算和更大的數(shù)據(jù)吞吐量,其中“一體”被認為是未來計算芯片的架構趨勢。它是把之前集中存儲在外面的數(shù)據(jù)改為存在GPU的每個計算單元內(nèi),每個計算單元既負責存儲數(shù)據(jù),又負責數(shù)據(jù)計算。
2023-10-22 09:17:08706

什么是一體芯片?一體芯片的優(yōu)勢和應用領域

一體片上學習在實現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現(xiàn)不同任務的快速“片上訓練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學習任務,以極低的耗電適應新場景、學習新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:224694

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:271200

不同的一體有什么區(qū)別?

SRAM是目前唯一一種跟先進CMOS工藝完全兼容且能大規(guī)模量產(chǎn)的存儲介質,這也是支持力的關鍵所在:從單獨一體宏單元的角度,SRAM跟先進工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:45801

淺談為AI力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統(tǒng)架構的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35308

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡、BEV系列網(wǎng)絡、點云系列網(wǎng)絡等。
2024-01-05 14:14:331152

什么是通感一體化?通感一體化的應用場景

通感一體化可廣泛應用于智能家居、智慧城市、智慧交通、醫(yī)療健康等方面。文檔君為大家搜集了些典型的應用場景。 智能家居 通感一體化利用基站或者Wi-Fi路由器為智能家居系統(tǒng)提供更加豐富的功能。
2024-01-18 16:12:559293

商湯科技AI技術助力肝臟診療一體

商湯科技在肝臟診療領域積極探索創(chuàng)新AI技術的應用,成功推出了SenseCare?腹部智能臨床方案,這方案涵蓋了肝臟CT、MR模態(tài)影像輔助診斷、手術規(guī)劃等多個環(huán)節(jié),為肝臟診療一體化流程提供了強大的技術支持,顯著提升了醫(yī)生的診療精度和效率。
2024-03-19 10:24:23495

北京大學-知科技一體聯(lián)合實驗室揭牌,開啟知科技產(chǎn)學研融合戰(zhàn)略新升級

、知科技首席科學家郭昕婕博士及企業(yè)研發(fā)相關負責人參加了現(xiàn)場揭牌儀式。面向模態(tài)大模型時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展新需求,雙方將攜手踏上探索一體技術前沿發(fā)展和應用的新征程。 ? ? 北京大學集成電路學院院長蔡茂(左二)、北京大學集
2024-05-07 19:31:061225

科技攜手北大共建一體化技術實驗室,推動AI創(chuàng)新

揭牌儀式結束后,王紹迪在北大集成電路學院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對于模態(tài)大模型時代內(nèi)計算發(fā)展的見解。他強調了一體在人工智能領域的重要性及其未來發(fā)展趨勢。
2024-05-08 17:25:08750

一體AI芯片企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

近日,國內(nèi)領先的一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉型產(chǎn)業(yè)基金(以下統(tǒng)稱“中國移動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金”)共同對公司進行投資。本輪不僅為后摩智能帶來了產(chǎn)業(yè)資本的強有力支持,也為公司的技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局注入了新動能。
2024-07-15 15:32:31299

蘋芯科技引領存一體技術革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計算新格局

一體NPU和PIMCHIP-S300模態(tài)智能感知芯片,以前沿技術加持AI與大模型推理加速等各類計算任務場景,為高能效力應用開啟新紀元。?? 此次發(fā)布會不僅吸引了眾多業(yè)界精英、專家學者及合作伙伴關注參與,還邀請了來自政府、高校和投資機構的重量級嘉賓蒞臨,從產(chǎn)
2024-08-08 17:21:33161

蘋芯科技發(fā)布AI革命新品,引領高效能計算新紀元

智能芯片領域再迎突破,蘋芯科技于北京盛大召開新品發(fā)布會,以“于芯,智啟未來”為主題,震撼發(fā)布兩創(chuàng)新力作:PIMCHIP-N300一體NPU與PIMCHIP-S300模態(tài)智能感知芯片。這
2024-08-12 15:04:02343

后摩智能一體智駕芯片獲評突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎

近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學技術獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。后摩智能一體智駕芯片——后摩鴻途??H30 獲評「突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。
2024-09-24 16:51:10276

或讓功耗降低1000倍,一體芯片正在突破

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)為什么一體化越來越受到關注?今年1月,在阿里達摩院發(fā)布的2020十大科技趨勢中,其中個是,計算存儲一體突破AI力瓶頸。
2020-12-22 08:29:045765

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