PCB板翹，是讓PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質(zhì)量呢？
2022-07-28 08:42:50
5942 5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內(nèi)，都還不至于影響后續(xù)SMT等工藝；然而經(jīng)過這幾年來，各項(xiàng)先進(jìn)工藝的材料種類復(fù)雜且反復(fù)堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴(yán)重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔?！ 【C合上述，為能保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2019-05-08 01:06:52
更小；盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時(shí)熱量分布均勻?！ ?、元器件的選擇。現(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實(shí)現(xiàn)全部無鉛化，我司年底就要實(shí)現(xiàn)
2013-12-16 00:12:16
首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
來。 2.預(yù)熱——成功返修的前提 誠然，PCB長時(shí)間地在高溫(315-426℃)下加工會帶來很多潛在的問題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會引起檢驗(yàn)員注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬，如圖1所示?！ D1 傳送機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)圖 在貼片過程中，板支撐能通過支撐PCB使其翹曲、松弛和柔性降到最小。如圖2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
對PCB平整度有著超高要求。那么造成PCB變形的原因主要有以下幾點(diǎn)：1.電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹2.電路板太大3.PCB本身重量過重也容易造成凹陷的情況4.連接點(diǎn)熱脹冷縮，間接造成
2023-02-22 17:00:28
請問PCB厚度規(guī)格和翹曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴(yán)重?！ 〕陨弦蛩匾酝猓绊?b class="flag-6" style="color: red">PCB變形的因素還有很多?！ ?、改善對策 那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢
2018-09-21 16:29:06
?！ 〕陨弦蛩匾酝?，影響PCB變形的因素還有很多。 3、改善對策 那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢？ 1. 降低溫度對板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要，只要降低回焊
2018-09-21 16:30:57
法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，因此，PCBA裝配廠對于板翹也是十分苦惱的。目前表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度、智能化的方向發(fā)展，這就對承載各種元器件的PCB提出了更高的平整度要求?！ ≡贗PC標(biāo)準(zhǔn)中特別
2019-01-24 11:17:57
你設(shè)計(jì)5層板，對方就按照6層板的價(jià)格來報(bào)價(jià)，也就是說，你設(shè)計(jì)3層的價(jià)格，和你設(shè)計(jì)4層的價(jià)格是一樣的?！ ?、工藝穩(wěn)定 在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
下述幾種： 孔的四周凸起或者銅箔起翹或者分層；孔與孔間有裂紋；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；斷面粗糙；沖制的印制板成鍋底形翹曲；廢料上跳；廢料堵塞。其檢查分析步驟如下：檢查沖床的沖裁力、剛性是否
2018-09-10 16:50:03
，導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。
換個(gè)更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
曲度
PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內(nèi)，高于行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)1.5%
2023-09-01 09:51:11
；一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向；覆銅板長方向?yàn)榻?jīng)向；除了以上翹曲注意PCB優(yōu)客板下單平臺還提示以下：1、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊；2、鉆孔前烘板：150度4小時(shí)；3、薄板最好不經(jīng)過機(jī)械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
會影響PCB上的元件焊盤相對于基準(zhǔn)點(diǎn)的位置，因而可能會 直接造成元件貼偏。另外，由于PCB的翹曲會導(dǎo)致元件在下壓過程中相對焊盤上的錫膏發(fā)生滑動(dòng)，或者將元件底 部的錫膏擠開，從而形成錫珠或?qū)е孪噜徳蜻B
2018-09-05 16:31:22
光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等?！ ?、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
變形，嚴(yán)重時(shí)會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。 ?。?）要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性。 ?。?）要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求
2010-12-17 17:18:08
隨著時(shí)代發(fā)展，科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速，而且集成功能也越來越多，產(chǎn)品向高端化、精細(xì)化、輕便化、個(gè)性化等發(fā)展。在PCB設(shè)計(jì)和制作過程中，工程師要考慮設(shè)計(jì)出來的板子，會不會對后續(xù)生產(chǎn)有影響，稍有
2023-11-16 16:43:52
問題如果在排除測試設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)外，另一種情況應(yīng)屬于PCB產(chǎn)品本身存在問題，主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。 ?。?）翹曲：有些生產(chǎn)計(jì)劃員為了趕時(shí)間，常常省去熱風(fēng)整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)
2020-06-19 15:31:55
，以減少PCB的翹曲14,與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置15,壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)16,確認(rèn)器件布局是否滿足
2017-09-13 15:41:13
原因分析PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個(gè)方面進(jìn)行研究，本文將對可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進(jìn)行分析和闡述。電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。一般電路板上都會
2017-12-13 12:46:16
層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。 5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì)，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問題的發(fā)生。二、板彎板翹 可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有：供應(yīng)商
2017-05-24 16:35:21
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴(yán)重的是翹曲后的焊點(diǎn)，將會呈現(xiàn)拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點(diǎn)應(yīng)該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點(diǎn)，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂，使得后續(xù)在可靠性驗(yàn)證中，出現(xiàn)早夭現(xiàn)象的機(jī)率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
`各們老師們，如何設(shè)置差分等長自動(dòng)走曲形線，而不是蛇形線。在長度約束里我設(shè)置數(shù)量也是最小了還是沒有像這樣的曲形線，是不是PADS沒有這個(gè)功能，請各們老師們幫小弟解答一下。`
2019-06-10 10:23:30
板至PCB時(shí)，以為只是IC零件有翹曲問題(圖五、圖六)，做了一連串的SMT工藝參數(shù)調(diào)整，依舊發(fā)現(xiàn)空焊與短路問題，最終發(fā)現(xiàn)原因，不只是IC有翹曲，PCB也有翹曲，且翹曲變形量過大(圖七)造成SMT異常。
2019-08-08 16:37:49
鉚釘一樣的連接點(diǎn)（通孔、盲孔、埋孔），在有連結(jié)點(diǎn)的地方，會限制板子熱漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。（3）V-cut 的設(shè)計(jì)會影響拼板變形量 V-cut 很容易成為外力導(dǎo)致 PCB 板變形的元兇
2022-06-01 16:05:30
天嵌的三部曲。
2013-07-01 16:41:34
間距小于1.0mm的BGA)。如果開路連接可防止的話，那么凸點(diǎn)高度的最小值必須高于BGA和板翹曲量。早期試驗(yàn)階段，采用焊盤模式來完成壓焊測試，并在壓焊測試階段，測量壓焊高度(回流焊之后封裝和PCB之間
2018-08-23 17:26:53
、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">原因，或者是在設(shè)計(jì)過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。陶瓷線路板由于陶瓷本身材質(zhì)較硬，散熱性能好，熱膨脹系數(shù)低，同時(shí)陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式
2021-05-13 11:41:11
個(gè)地層?！ ?)多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚ΨQ的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。 2.元器件的位置及擺放方向 1)元器件
2018-09-21 11:50:05
強(qiáng)（25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn)翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
注塑制品一個(gè)普遍存在的缺點(diǎn)是有內(nèi)應(yīng)力。內(nèi)應(yīng)力的存在不僅是制件在儲存和使用中出現(xiàn)翹曲變形和開裂的重要原因，也是影響制件光學(xué)性能、電學(xué)性能、物理力學(xué)性能和表觀質(zhì)量的重要因素。
2015-07-28 10:19:53
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點(diǎn)為基準(zhǔn)來測量。PCB 板的平整度，可能會受板子設(shè)計(jì)的影響。因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件
2022-05-27 15:37:45
翹曲度是實(shí)測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
曲度
PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內(nèi)，高于行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)1.5%
2023-09-01 09:55:54
缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、錫球、開路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛
2013-10-17 11:49:06
，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊
2013-09-17 10:37:34
、盡量避免兩層信號層直接相鄰，以減少串?dāng)_。4、主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰，構(gòu)成平面電容，降低電源平面阻抗。5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱，利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則，在實(shí)際開展層疊設(shè)計(jì)時(shí)
2017-03-22 14:34:08
的實(shí)體尺寸不對的話，不準(zhǔn)確的組件封裝尺寸還可能導(dǎo)致不可制造性問題。就層迭而言，設(shè)計(jì)者必須確保正確的均勻?qū)拥砸?guī)避翹曲問題。設(shè)計(jì)師還需要了解對于PCB材料的各種要求，包括現(xiàn)場要求。同時(shí)，必須時(shí)刻關(guān)注扇出
2015-01-14 15:11:42
由于芯片本身的尺寸或者PCB圖形的影響等。關(guān)于翹曲方面，在內(nèi)層板上安裝時(shí)由于芯片與內(nèi)層板的熱膨脹系數(shù)差別而表現(xiàn)出凸?fàn)?b class="flag-6" style="color: red">翹曲，但是如圖11所示的起泡以后的截面中反而逆轉(zhuǎn)為凹狀翹曲而值得注意?！ “l(fā)生
2018-09-12 15:36:46
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過回流爐時(shí)彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！ PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
，設(shè)計(jì)師必須確保正確的均勻?qū)盈B以規(guī)避翹曲問題。設(shè)計(jì)師還需要了解包括現(xiàn)場要求在內(nèi)的對PCB材料的要求。同時(shí)，必須時(shí)刻關(guān)注扇出問題。若處理不當(dāng)，則會發(fā)生侵損導(dǎo)線的酸腐或蝕刻“魔阱”。另外，若設(shè)計(jì)得不
2018-09-18 15:27:54
原因----庫存方式 PCB庫存方式造成翹曲： 由于PCB存放中會吸濕會加大翹曲，單面板的吸濕會格外嚴(yán)重，所以對于沒有防潮包裝的PCB要注意存儲條件，盡量減少濕度和避免裸板儲存以減少翹曲。 PCB
2023-04-20 16:39:58
一樣的連接點(diǎn)（通孔、盲孔、埋孔），在有連結(jié)點(diǎn)的地方，會限制
板子熱漲冷縮的效果，也會間接造成
板彎與
板翹。（3）V-cut 的設(shè)計(jì)會影響拼板變形量V-cut 很容易成為外力導(dǎo)致
PCB 板變形的元兇，因?yàn)?/div>
2022-06-06 11:21:21
鉚釘一樣的連接點(diǎn)（通孔、盲孔、埋孔），在有連結(jié)點(diǎn)的地方，會限制板子熱漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。（3）V-cut 的設(shè)計(jì)會影響拼板變形量 V-cut 很容易成為外力導(dǎo)致 PCB 板變形的元兇
2022-06-01 16:07:45
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點(diǎn)為基準(zhǔn)來測量。PCB 板的平整度，可能會受板子設(shè)計(jì)的影響。因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件
2022-05-27 14:58:00
那曲邊的怎么畫邊框?。窟@種圖中曲邊的怎么畫邊框啊？
2019-09-05 05:36:51
排版與布局 在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進(jìn)行元器件布局時(shí)要考慮以下幾點(diǎn)： 1）由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產(chǎn)中運(yùn)輸會比較困難，它需要用
2018-11-22 15:44:23
的開裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍，以免太快，而引起熱變形。載具和板支撐的應(yīng)用可以改善此過程的基板變形?！ ±?b class="flag-6" style="color: red">翹曲變形量測設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板
2018-09-06 16:32:22
曲度了?！ ∧敲丛?b class="flag-6" style="color: red">PCB制板過程中，造成板彎和板翹的原因有哪些？下面我們來探討一下?！ ∶總€(gè)板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應(yīng)該都可以歸咎于施加于板子上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力，當(dāng)板子
2017-12-07 11:17:46
`?據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)電子產(chǎn)品70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的，說人話就是板子廢了很大可能是研發(fā)的鍋。舉幾個(gè)例子，1.新手小白的“燒板”一上電就發(fā)現(xiàn)短路了，挨個(gè)器件拆下去排除，最后發(fā)現(xiàn)是PCB
2021-05-31 23:42:02
和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。 2)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產(chǎn)中運(yùn)輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行
2012-08-27 16:52:49
，板的翹曲度接近零。(2) 翹曲產(chǎn)生的原因覆銅板的翹曲原因是一個(gè)十分復(fù)雜的問題?？傮w來講，有以下幾方面。①覆銅板是由銅箔、樹脂、增強(qiáng)材料(有的板具有兩種不同增強(qiáng)材料)組成的復(fù)合材料。它們的熱傳導(dǎo)、熱膨脹
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預(yù)防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
找可能導(dǎo)致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時(shí)的翹曲，外力擠壓，手工焊接導(dǎo)致的熱應(yīng)力，超聲波焊接，高頻振動(dòng)等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應(yīng)力有關(guān)系3、對電容進(jìn)行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的pcb由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)
2018-09-21 16:35:14
`針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
鋼琴曲秋日私語下載pass the flame2004雅典奧運(yùn)會主題曲by 秋日私語pass the flameunite the worldit's time to celebrate let
2008-11-27 18:19:38
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
轉(zhuǎn)帖線路板翹曲會造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
銅板擺放方式不當(dāng)會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形?！ ?、避免由于印制電路板線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">PCB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面
2013-01-17 11:29:04
擺放方式不當(dāng)會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形?！ ?、避免由于印制電路板線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">PCB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯
2013-03-11 10:48:04
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:002739 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及
2019-08-19 15:24:172779 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:41
10 PCB板翹，是讓PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。本文將詳細(xì)為大家講解，怎么判斷是PCB板翹，PCB板翹的危害是什么，造成PCB板翹的原因以及如何避免板翹，提高板子質(zhì)量！
2022-12-06 10:26:37657 
PCB板子清洗是在制造或組裝完PCB后對其進(jìn)行清洗的過程。那么我們?yōu)槭裁匆M(jìn)行清洗呢？隨著捷多邦小編的步伐一起了解吧~ 清洗的目的是去除PCB表面的污垢、殘留的焊膏、通孔內(nèi)的碎片等，以確保PCB
2023-10-16 10:22:52215 PCB板翹，是讓PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質(zhì)量呢？
2022-09-30 11:46:3333 pcb板子焊盤掉了怎么解決
2023-11-15 11:00:241773 大部分的PCB印制電路板廠，都選擇使用自動(dòng)化插裝線進(jìn)行電子元器件的安裝，在這過程中，倘若電路板不平整，很有可能會引起定位不準(zhǔn)、電子元器件無法插裝、貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上的情況，甚至可能會撞壞
2022-09-29 11:00:17
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