隨著電子信息業的發展，PCBA組裝工藝要求越來越高，而電子整機產品的質量和可靠性取決于PCBA的質量和可靠性。不過，從工藝實踐及PCBA失效分析中進行分析，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，下面給大家介紹一下：

在焊接工藝過程中，殘留物一般為助焊劑殘留物、焊劑與焊料反應副產物、膠粘劑等，又或者是其他潛在危害性相對較小如PCB元器件本身生產運輸中攜帶的污染物，這些殘留物一般分為三種：一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等，這些殘留物一般用非極性清洗溶劑進行清洗才能較好去除；第二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類，想要較好地去除就需要用極性溶劑去清洗，如水、甲醇，此外還有一種來自焊劑中的弱極性殘留物（有機酸堿），想要較好去除就需要使用復合溶劑。下面分別介紹一下不同種類的殘留物：

（1）松香焊劑殘留物：含有松香或改性樹脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸、有機溶劑載體組成。有機溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發除去，鹵化物有機酸（如己二酸）等活性物質主要是去除被焊表面的氧化層，改進焊接效果。

（2）有機酸焊劑殘留物：有機酸焊劑（OA）一般是指焊劑中的固體部分以有機酸為主，這類焊劑殘留物主要是未反應的有機酸，如乙二酸、丁二酸及金屬鹽類等。市面上大多數無色免清洗助焊劑就主要由多元有機酸組成，包括常溫下無鹵素離子，在焊接高溫時會產生鹵離子化合物，有時也包括少量的極性樹脂，這類殘留物中最難除去的是有機酸與焊料形成的鹽類，其具有較強的吸附能力，并且溶解性很差。當使用水溶性焊劑時，會產生大量殘留物及鹵化物鹽類，由于及時水性清洗，可以很大程度上降低殘留物。

（3）白色殘留物：一般多為焊劑的副產物，若PCB質量較差（如阻焊漆吸附性太強），會增加白色殘留物產生的可能性。常見的白色殘留物是聚合松香、未反應的活化劑以及焊劑與焊料反應生成氯化物鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留更為明顯。天然松香在焊接工藝中易產生大量的聚合反應，若高溫時間過長，問題更嚴重。

（4）膠粘劑及油污染：PCBA組裝工藝中，經常會使用一些膠來固定元件，很多時候操作不當就會粘污電連接部位，同時，焊盤保護膠帶撕離后的殘留物會嚴重影響電接性能。除此之外，若小型元件潤滑油涂敷過多，也會污染PCBA板面。

綜上問題分析結論，在生產制造過程中存在很多不定性的因素，需要根據板子的實際原因進行分析，然后找到相對應的處理方法，方能有效并快速的解決問題。

審核編輯：劉清