飛針測試是一個(gè)檢查ＰＣＢ電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測試ＰＣＢ抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飛針測試使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，移動(dòng)到測試中的元件。在測單元（ＵＵＴ，　ｕｎｉｔ　ｕｎｄｅｒ　ｔｅｓｔ）通過皮帶或者其它ＵＵＴ傳送系統(tǒng)輸送到測試機(jī)內(nèi)。然后固定，測試機(jī)的探針接觸測試焊盤（ｔｅｓｔ　ｐａｄ）和通路孔（ｖｉａ）從而測試在測單元（ＵＵＴ）的單個(gè)元件。測試探針通過多路傳輸（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器（信號發(fā)生器、電源供應(yīng)等）和傳感器（數(shù)字萬用表、頻率計(jì)數(shù)器等）來測試ＵＵＴ上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測試的時(shí)候，ＵＵＴ上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

飛針測試程式的制作的步驟：

方法一

：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個(gè)外層線路改名字為ｆｒｏｎｒｅａｒ．內(nèi)層改名字為ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ（若為負(fù)片），ｒｅａｒ，ｒｅａｒｍｎｅｇ。

第二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層，并且改名字為ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ．有盲埋孔的可以命名為ｍｅｔ０１－０２．，ｍｅｔ０２－０５，ｍｅｔ０５－０６等。

第三：把復(fù)制過去的ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ兩層改變Ｄ碼為８ｍｉｌ的ｒｏｕｎｄ。我們把ｆｒｏｎｍｎｅｇ叫前層測試點(diǎn)，把ｒｅａｒｍｎｅｇ叫背面測試點(diǎn)。

第四：刪除ＮＰＴＨ孔，對照線路找出ｖｉａ孔，定義不測孔。

第五：把ｆｒｏｎ，ｍｅｈｏｌｅ作為參考層，ｆｒｏｎｍｎｅｇ層改為ｏｎ，進(jìn)行檢查看看測試點(diǎn)是否都在前層線路的開窗處。大于１００ｍｉｌ的孔中的測試點(diǎn)要移動(dòng)到焊環(huán)上測試。太密的ＢＧＡ處的測試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位。可以適當(dāng)?shù)膭h除一些多余的中間測試點(diǎn)。背面層操作一樣。

第六：把整理好的測試點(diǎn)ｆｒｏｎｍｎｅｇ拷貝到ｆｒｏｎ層，把ｒｅａｒｍｎｅｇ拷貝到ｒｅａｒ?qū)印?/p>

第七：激活所有的層，移動(dòng)到１０，１０ｍｍ處。

第八：輸出ｇｅｒｂｅｒ文件命名為ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０層。然后用Ｅｄｉａｐｖ軟件

：導(dǎo)如所有的ｇｅｒｂｅｒ文件ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０層。

第二：生成網(wǎng)絡(luò)。ｎｅｔ　ａｎｎｏｔａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａｒｔｗｏｒｋ按扭。

第三：生成測試文件．ｍａｋｅ　ｔｅｓｔ　ｐｒｏｇｒａｍｓ按扭，輸入不測孔的Ｄ碼。

第四：保存，

第五：設(shè)置一下基準(zhǔn)點(diǎn)，就完成了。然后拿到飛針機(jī)里測試就可以了。

個(gè)人感覺：１、用這種方法做測試文件常常做出很多個(gè)測試點(diǎn)來，不能自動(dòng)刪除中間點(diǎn)。

２、對孔的測試把握不好。在ｅｄｉａｐｖ中查看生成的連通性（開路）測試點(diǎn)，單獨(dú)的孔就沒有測試點(diǎn)。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應(yīng)該在沒有線路的那一邊對孔進(jìn)行測試。可是用ｅｄｉａｐｖ轉(zhuǎn)換生成的測試點(diǎn)是隨機(jī)的，有時(shí)候在對有是后錯(cuò)。

３　針對ＲＥＡＲ面防焊沒有開窗的可以將ＲＥＡＲ層的名字命成其它名字，這樣在ＥＤＩＡＰＶ中就不會(huì)莫明其妙的跑出測點(diǎn)來了。

４　如果有ＭＥＨＯＬＥ兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點(diǎn)的話，可以再按這個(gè)ｍａｋｅ　ｔｅｓｔ　ｐｒｏｇｒａｍｓ按扭，需要注意的是將光標(biāo)定在ＭＥＨＯＬＥ這一層上方可