目前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。雖然印制電路板的測試仍然使用在線測試技術這一傳統方法，但是這種方法由于芯片的小型化及封裝而變得問題越來越多。現在一種新的測試技術——邊界掃描測試技術已逐步得到發展，大多數的ASIC電路和許多中等規模的設備已開始利用邊界掃描測試技術進行設計。BST技術是按照IEEE1149.1標準，提供了一套完整的測試方案。在實際的測試中，它不需要借助于復雜和昂貴的測試設備，并且提供一種獨立于電路板技術的測試方法。采用邊界掃描測試技術進行集成電路設計和印制電路板設計，其的優點是測試過程簡單，顯著地減少了生產、實驗、使用和維修過程中的測試診斷時間，從而極大地降低了成本。1 BST的基本組成　　BST電路按照IEEE1149.1標準構成，其中含有測試存取通道TAP及控制器、指令寄存器IR和測試數據寄存器組TDR。測試存取通道TAP是一個5芯引腳（其中l芯為復位端）的連接器。TAP控制器是一個16狀態的狀態機，可產生時鐘信號和各種控制信號（即產生測試、移位、捕獲和更新等信號），從而使指令或測試數據移入相應的寄存器，并控制邊界掃描測試的各種工作狀態。

　　1.1測試時鐘輸入端TCK

　　TCK信號允許集成電路IC的邊界掃描部分與系統內的時鐘同步并獨立工作。

　　1.2測試方式選擇輸入端TMS

　　測試方式選擇TMS引腳為控制信號，其決定TAP控制器的工作狀態。TMS須在TCK的上升沿之前建立。

　　1.3測試數據輸入端TDI

　　在測試時鐘脈沖TCK的上升沿，通過TDI串入的數據移入指令寄存器或測試數據寄存器，TAP控制器決定移入的數據是指令或測試數據。

　　1.4測試數據輸出端TDO

　　在測試時鐘脈沖TCK的下降沿，通過TDO從指令寄存器或測試數據寄存器串出數據，TAP控制器決定串出的數據是指令或測試數據。

　　2 PCB的測試系統

　　2.1 測試系統結構

　　其硬件包含通用的PC機、BST測試儀和串行BST信號電纜（含有4路信號的總線，其圖中數字含義如下：1為TDI、2為TCK、3為TMS、4為TDO）。測試儀通過標準并口與PC機連接，通過串行信號電纜與PCB上的測試存取口TAP相連。

　　假設印制電路板上有A、B、C三個模塊，模塊可以是由單個芯片或多個芯片構成的。它們是按IEEE1149.1標準設計的，即在芯片的I/O管腳處增加BS寄存器（模塊中虛線經過的位置），可進行邊界掃描測試。若所設計的數字系統或設備有多塊PCB，可通過串行信號電纜與PCB相連。使用者可以通過編程來靈活選擇需測試的芯片、模塊或整個PCB。

　　2.2 測試系統原理

　　測試者可根據PCB的網表和器件模型，利用PC機軟件編程自動生成檢測電路故障的測試圖形。PC機應有兩個至少32位I/O管腳的插板，這樣可形成32位讀/寫管腳，方便讀和寫操作。

　　測試軟件應包括預處理器和執行單元。其中預處理器讀出測試圖形并獲取這些圖形可能的關系，得到的結果是一組文件，包括存儲和控制信息。執行單元裝入上述文件，然后執行測試。過程為先讀存儲信息，把數據置于輸入端口，從適當的輸出端口讀取數據，并同預期的結果進行比較。若發現故障，將產生一個故障，并標明故障的位置，加入診斷程序，給出故障的具體位置。

　　2.3測試內容

　　·測試PCB的I/O管腳的連線。因為PCB的I/O管腳為測試儀提供了的存取通道;

　　·測試PCB上IC芯片的完整性，在芯片的裝配過程中，IC芯片或許己損壞。可采用內建自測試和內部測試，以驗證芯片的好壞;

　　·測試PCB上IC芯片互連的開路與短路故障，可采用外部測試加以驗證：

　　·測試PCB上總線的完整性，通過其測試可檢測與總線相連的IC芯片I/O管腳是否存在開路故障。

　　隨著BST技術的不斷發展，PCB測試將逐步完善。由于可編程集成電路的大量使用，PCB測試的靈活性和適用性將會提高，而相應的測試系統的成本將會減少。設計者可以在PCB上全部采用可編程邏輯的集成電路，只要通過軟件編程即可修改芯片邏輯，從而做成通用的印制電路板，使PCB電路板可以完成不同的功能。這樣邊界掃描測試技術將使得PCB測試更加方便快捷，極大地降低測試成本。