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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>PCB“有鉛”工藝將何去何從?

PCB“有鉛”工藝將何去何從?

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2018-09-19 15:36:04

PCB報(bào)價(jià)一般需要提供什么資料?

pcb報(bào)價(jià)大概需要提供一下信息,僅供參考1、PCB文件或者gerber文件2、板子厚度3、阻焊顏色(例如:綠油,藍(lán)油,,,,)4、字符顏色(例如:白字,黑字,,,,)5、焊盤處理(噴錫(無(wú)
2018-08-15 14:40:17

PCB無(wú)焊接工藝步驟哪些?

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2017-05-25 16:11:00

PCB噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別分享!

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PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
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PCB板子表面處理工藝介紹

隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)和溴的話題是最熱門的,無(wú)化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看,PCB的表面處理工藝
2018-07-14 14:53:48

PCB板常見(jiàn)問(wèn)題

的,同時(shí)如果元器件選擇無(wú),那么PCB板也要做相應(yīng)選擇,一個(gè)方面配合無(wú)工藝,讓無(wú)焊錫的焊接性得到加強(qiáng),另一方面應(yīng)用于鉛制程的PCB板也無(wú)法承受過(guò)高的溫度,易造成板翹等不良現(xiàn)象。
2013-12-16 00:12:16

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
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請(qǐng)問(wèn)PCB線路板哪些電鍍工藝
2019-07-16 15:42:12

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隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無(wú)噴錫和噴錫。那么,PCB線路板處理工藝中的“噴錫”哪些?下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57

PCB線路板外層電路的蝕刻工藝詳解

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PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求

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2020-03-03 15:31:05

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2016-07-24 17:12:42

PCB表面處理工藝最全匯總

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PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途

,下面逐一介紹。  1. 熱風(fēng)整平  熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅
2018-09-17 17:17:11

PCB表面處理工藝盤點(diǎn)!

 1、熱風(fēng)整平(噴錫)  熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫()焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)
2019-08-13 04:36:05

PCB表面處理工藝,大全集在這!

(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫()焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整
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三類有源醫(yī)療電子焊料和無(wú)焊料是否銘文規(guī)定

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制作工藝分析

;4. 表面工藝/無(wú)HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板,厚銅板 ,高精度板,阻抗
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華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:17:44

表面組裝工藝和無(wú)表面組裝工藝差別

`含表面組裝工藝和無(wú)表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面
2016-07-13 09:17:36

PCB組裝中無(wú)焊料的返修

PCB組裝中無(wú)焊料的返修摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。  返工是無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝
2013-09-25 10:27:10

PCB組裝中無(wú)焊料的返工和組裝方法

  摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。  返工是無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分,在
2018-09-10 15:56:47

在電路測(cè)試階段使用無(wú)PCB表面處理工藝的研究和建議

HASL是工業(yè)中用到的主要的表面處理工藝工藝電路板沉浸到錫合金中形成,過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除,所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝,HASL具有很多的優(yōu)勢(shì):它是最便宜
2008-06-18 10:01:53

如何應(yīng)對(duì)在PCB制造中沉銀工藝的缺陷?

請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施哪些?
2021-04-25 09:39:15

如何選擇無(wú)錫膏廠家

如今發(fā)展迅速,越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈,很多人都不知道要怎么選擇,個(gè)人感覺(jué),針對(duì)不同需求而定,國(guó)內(nèi)的錫膏是各有千秋,沒(méi)有最好,只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)錫膏廠家也就那么幾個(gè),可以考慮下佳金源,他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)
2022-06-07 14:49:31

對(duì)PCB高頻布線工藝和選材方面又有了哪些新要求?

近年來(lái)在無(wú)線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出,信息處理高 速化、無(wú)線模擬前端模塊化,這些對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè) 計(jì)提出新的要求,另外,隨著技術(shù)的發(fā)展,對(duì)PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求,大家知道哪些嗎?
2019-08-01 06:00:23

常見(jiàn)的表面處理工藝哪些?

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15

想問(wèn)一下pcb工藝,是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀

想問(wèn)一下pcb工藝,是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀
2021-10-14 22:32:25

無(wú)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展(續(xù)完

和社會(huì)成本,加速產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,促進(jìn)技術(shù)的交流和進(jìn)步。綜述了國(guó)內(nèi)外無(wú)工藝實(shí)施有關(guān)的原材料、元器件、PCB工藝以及可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展情況。并對(duì)無(wú)化的標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行分析,對(duì)無(wú)化標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況
2010-04-24 10:08:34

無(wú)化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

,無(wú)材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問(wèn)題。無(wú)化,主要在于無(wú)焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整,其中尤以無(wú)焊料的選擇最為關(guān)鍵。  無(wú)焊料與焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面:一、成分區(qū)別:通用6337焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55

無(wú)回流爐

回流爐 無(wú)回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57

無(wú)法規(guī)制定對(duì)PCB組裝的影響

、(三)電子零件焊于印刷電路板。  雖說(shuō),許多PCB生產(chǎn)者在生產(chǎn)PWB的表面最后處理動(dòng)作,利用有機(jī)焊材(OSPs)等新替代品取代含焊錫,焊錫仍主導(dǎo)處理及持續(xù)為主裝焊錫的選擇。現(xiàn)在,由于電子產(chǎn)品
2018-08-31 14:27:58

無(wú)焊接互連可靠性的取決因素

能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。  2)取決于工藝條件。對(duì)于大型復(fù)雜電路板,焊接溫度通常為260(C,這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來(lái)負(fù)面影響,但它對(duì)小型電路板
2018-09-14 16:11:05

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)  (1) 無(wú)焊接的主要特點(diǎn)  (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)共晶焊料高34℃左右。  (B)表面張力大、潤(rùn)濕性差。  (C)工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大。  (2) 無(wú)焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

半月形,由于無(wú)焊點(diǎn)外觀與焊點(diǎn)較明顯的不同,如果有原來(lái)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無(wú)技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無(wú)焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)了一些改觀。
2013-10-10 11:39:54

無(wú)焊接在操作中的常見(jiàn)問(wèn)題

到應(yīng)用都還不成熟,無(wú)材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn),由于和無(wú)混用時(shí),特別是當(dāng)無(wú)焊端的元器件采用焊料和工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。   焊接向無(wú)焊接過(guò)渡  無(wú)工藝
2009-04-07 17:10:11

無(wú)焊接的主要特點(diǎn)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯 (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)共晶焊料高34℃左右。(B)表面張力大、潤(rùn)濕性差。(C)工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30

無(wú)焊接的起源:

禁止生產(chǎn)或銷售使用材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計(jì),中國(guó)沒(méi)有多久也采用無(wú)焊接。因此,在這種情況下,電子材料開(kāi)始生產(chǎn)無(wú)焊料。例如:美國(guó) Alpha metal焊絲:reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59

無(wú)焊點(diǎn)的特點(diǎn)

可以認(rèn)為是不合格的,隨著無(wú)技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無(wú)焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51

無(wú)焊錫什么特點(diǎn)?

世界上,對(duì)無(wú)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)的。
2020-03-16 09:00:54

無(wú)焊錫及其特性

第一種合金)潛在的銦和的不兼容性,如果板面和元件引腳上有的話。為了得到真正的無(wú)工藝,如果使用含銦合金,則可能有必要在PCB上使用無(wú)表面處理。工業(yè)上正注重開(kāi)發(fā)可替代的電鍍層。例如Alpha
2010-08-18 19:51:30

無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

` 無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)焊料替代傳統(tǒng)的錫共晶焊料,,使得無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先,焊接工藝的溫度顯著提升,工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01

無(wú)錫膏溫度曲線儀在pcb裝配中的應(yīng)用

機(jī)器設(shè)備和輔助軟件:溫度曲線儀,熱電阻,熱電阻粘附于PCB的專用工具和助焊膏性能參數(shù)。可從大部分關(guān)鍵的電子器材經(jīng)銷商購(gòu)到溫度曲線配件輔助工具,這輔助工具促使作曲線便捷,因?yàn)樗ㄋ行枰呐浼?除開(kāi)
2021-10-29 11:39:50

無(wú)線充何去何從

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)無(wú)線充方案越來(lái)越多,越來(lái)越雜,門檻越來(lái)越低,無(wú)線充的市場(chǎng)何去何從,歡迎討論
2022-01-12 15:51:12

深度解析PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)

深度解析PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到最低,同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50

立創(chuàng)分享:PCB板子表面處理工藝

隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)和溴的話題是最熱門的,無(wú)化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看,PCB的表面處理工藝
2018-08-18 21:48:12

設(shè)計(jì)PCB哪些步驟流程?

PCB基本設(shè)計(jì)有哪些步驟流程?PCB布線工藝要求哪些?PCB布線時(shí)要遵循哪些原則?
2021-04-23 06:26:27

誠(chéng)聘PCB 工藝工程師

獵頭職位:PCB 工藝工程師【深圳】工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)對(duì)PCB LAYOUT 進(jìn)行工藝評(píng)審,給出DFM建議; 2、根據(jù)需求編寫PCB DFM 規(guī)范、工藝相關(guān)文件,對(duì)員工進(jìn)行相應(yīng)培訓(xùn) ;3、解決打樣
2016-10-14 10:33:09

詳談PCB的蝕刻工藝

一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于錫抗蝕層的下面。  另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或錫抗蝕層。這種
2018-09-19 15:39:21

請(qǐng)問(wèn)一般異型pcb工藝邊怎么處理?

一般異型pcb工藝邊是如何處理?最近設(shè)計(jì)的異型工藝邊,生產(chǎn)的時(shí)候非常麻煩,雖然郵票空槽,但是拆除還是容易折彎板子!
2019-04-19 07:56:49

轉(zhuǎn):含表面工藝和無(wú)表面工藝差別

表面工藝和無(wú)表面工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面處理);5、焊錫的外觀和表面效應(yīng);6、可焊性的差別,如潤(rùn)濕速度和鋪展情況;7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31

鑒別PCB錫膏工藝的4個(gè)技巧

生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無(wú)還是呢??jī)?yōu)特爾小編給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法:第一,從外觀方面:電路板上,焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無(wú)焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色
2016-06-20 15:16:50

PCB光致成像工藝介紹

 什么是PCB光致成像工藝呢?不少人對(duì)這個(gè)工藝不是很了解,下面有PCB抄板工程師給大家簡(jiǎn)單介紹什么PCB光致成像工藝PCB光致成像工藝是對(duì)涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)
2010-07-31 16:32:211279

什么是噴錫?無(wú)噴錫和噴錫區(qū)別?無(wú)噴錫工藝

電子工藝
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-11-21 13:26:19

PCB基材及工藝設(shè)計(jì)、工藝標(biāo)準(zhǔn)

PCB基材及工藝設(shè)計(jì)、工藝標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明。
2021-06-07 10:52:280

pcb工藝有幾種 PCB不同工藝詳解

PCB的中文名稱為印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板,PCB是電子工業(yè)中的一個(gè)重要部件。幾乎每一種電子設(shè)備的元件之間的電氣互連都要使用印制板。現(xiàn)在PCB已經(jīng)非常廣泛地應(yīng)用在了各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。 pcb
2021-08-06 14:32:4711699

pcb負(fù)片工藝和正片工藝

PCB也就是印制電路板,是一個(gè)較為重要的電子部件,也是電子元器件的支撐體。有一些小伙伴在畫板的時(shí)候,還不知道pcb負(fù)片工藝和正片工藝是什么意思,下面小編就為大家介紹一下pcb負(fù)片工藝和正片工藝
2021-08-19 09:59:138515

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