當涉及到計算運營成本和電信基礎設施項目的碳足跡時，功耗成為一個越來越重要的變量。例如，在美國平均每個滿負荷3G基站的費用大約為1600美元/年，或在歐洲大約為3200美元/年。這表明，一個典型的歐洲運營商運行2萬個基站會消耗58MW功率，折算為每年6200萬美元左右。除了這些費用，每個基站的功耗估計為每年每個基站有11噸二氧化碳的排放量。對于這些運營商，功耗就是成本。 FPGA已經成為基站結構的最重要的組成部分之一，所以人們關注FPGA的焦點是使功耗降至最低。

　　例如，為了盡量減少功耗，LatticeECP3 FPGA系列采用可變的溝道長度，優化的低功耗晶體管，以及改進的布線默認和算法。結果在典型設計中，與同類擁有SERDES功能的FPGA的競爭產品相比較，ECP3的靜態功耗減少了80％，總功耗減少了50％多。

　　系統設計人員在使用FPGA時通常要考慮FPGA的四部分的功耗：

　　預編程的靜態（靜態）器件的功耗

　　預編程的靜態器件的功耗是指FPGA在編程之前的功耗。即當FPGA已上電，但處于未編程的狀態時，這就是靜態器件的功耗。重要的是在此期間該器件不會消耗大

　　量的功耗，從概念上來說，FPGA器件會消耗過多的功耗，并有可能關閉電源，阻止電路板對系統成功地初始化。因此，FPGA供應商必須精心設計具有低靜態功耗的晶體管，而不影響要求更高的性能的區域（如I/O和SERDES）。

　　浪涌編程電流：（浪涌電流/對器件編程直到編程結束時所需要的功耗）

　　在過去，浪涌電流編程一直是FPGA廠商面對的問題。浪涌編程電流實際上已超過一個典型應用的功耗，以及實際的額定電源/穩壓器功率。這當然是不可取的，萊迪思對設計產品投入了相當大的精力，使編程電流（浪涌）處于任何典型應用的功耗之下。萊迪思在數據手冊和功耗計算器工具中說明并跟蹤了浪涌的情況。

　　后編程的靜態功耗： ‘零MHz ’頻率時器件的功耗

　　編程后靜態功耗是FPGA功耗的重要組成部分。這是由于在FPGA中有大量的晶體管（通常為8至10倍于用同等的ASIC邏輯來實現的數量，配置和多路復用器不包括在內），所有這些器件都有少量的泄漏電流。無論晶體管是否被使用，這些晶體管的漏電流（用于切換的復用器，RAM單元等）通常是“永遠存在的”，并吸收功率。通常情況下，編程后靜態功耗等于或大于靜態器件功耗。有一些最新的創新解決功耗網格的方法，去除這些特殊晶體管的功耗，這將減少這部分的靜態功耗。

　　動態功耗：非零頻率所增加的功耗。 （即P = kcV2f）

　　動態功耗遵循kcV2f規則，通常受設計人員的控制。根據正在實施的不同類型的設計（始終開啟，時刻處理，設計的數據路徑的類型對比喚醒、處理和返回睡眠的設計類型等），無論是動態功耗，還是編程后的靜態功耗都是功耗分析中的最重要組成部分。

　　功耗是與溫度密切相關的。隨著FPGA的自身發熱，由于晶體管的漏電流的增加，功耗隨之增加。在極端的情況下，器件非常熱以至晶體管不能關閉，這種情況被稱為熱失控。功耗分析被視為任何FPGA設計過程中的至關重要的一部分。使用功耗分析，設計人員會確信設計將工作于設計環境之中。使用各種技術方法用以控制溫度，如風扇、散熱片、修改設計，I/O標準等。

　　建立 “模擬環境”的功耗模型

　　除了FPGA架構的改進之外，在低功耗設計過程中，基于軟件的工具是很有價值的。例如，萊迪思的功耗計算器（圖1），包含了模擬環境的功耗模型，工具中擁有圖形化的功耗顯示和多種有用的報告。熱電阻可選模型模擬了真實的各種熱的情況，包括散熱片，氣流及印刷電路板的復雜性，而圖形化的功耗曲線反映了工作溫度。印刷電路板組裝后，基于軟件的功耗計算器可用于前，后FPGA設計過程，以分析所預期的功耗。

　　圖1功耗計算器可用于設計周期中的任何階段。切換率的早期估計以后可以用模擬結果來取代。精確的功耗計算器計算所有結構單元的電流和功耗，并提供熱模型，以模擬真實的系統條件

　　總結

　　成功的低功耗設計是取決于結構還是工藝？答案不是傳統的觀點認為是正確的東西。先進的工藝并不能夠保證低功耗：在結構和電路設計階段提出的折衷方案對最終的結果是至關重要的。如果FPGA針對性能而優化，必將導致更高的整體功耗。對于把高性能的電路放在哪些絕對需要的地方，設計人員必須做出權衡，同時針對低功耗，優化芯片的其他區域。傳統的FPGA廠商僅期望下一個工藝節點以獲得可估量的更小的功耗。然而，65納米的LatticeECP3表明它有可能比40/45nm的競爭器件具有更低的功耗。在這種模式轉變的核心是安排了巧妙的電路和晶體管設計。