摘要前言

在2025年DesignCon展會上，Samtec展示了多個現(xiàn)場產(chǎn)品演示，呈現(xiàn)了224 Gbps PAM4互連解決方案。

其中與我們的合作伙伴博通共同推出的演示尤為引人注目。該評估平臺融合了博通業(yè)界領(lǐng)先的200G SERDES技術(shù)與Samtec的Si-Fly? 高密度共封裝銅纜系統(tǒng)。

Si-Fly? HD CPC是業(yè)界占位密度最高的耐用型互連方案，可在95×95mm的芯片基板上實現(xiàn)102.4T帶寬（即 512通道 × 200G）。

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演示細(xì)節(jié)

共封裝銅纜連接消除了BGA扇出和PCB中的插入損耗，實現(xiàn)了完整的無源DAC 224G通道，兼具卓越性能與低成本優(yōu)勢。

兩大演示平臺：

01

第一平臺

第一平臺用于評估Samtec Si-Fly? HD共封裝銅纜與博通200G SERDES的性能。

信號先通過30mm的博通基板，再經(jīng)150mm的Samtec Samtec Ultra Low-skew雙同軸線纜回環(huán)，總通道損耗為 20dB。四個通道的性能表現(xiàn)為誤碼率低至e-13（近乎無錯），這在某些AI架構(gòu)的芯片間互連中具有巨大潛力。

02

第二平臺

第二平臺的200G信號路徑模擬典型數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景（中板到前面板，通過無源DAC線纜回環(huán)）。

具體而言，200G信號經(jīng)Si-Fly? HD線纜組件、254mm（10 英寸）Samtec Ultra Low-skew雙同軸線纜，連接至Samtec OSFP前面板連接器，再穿過1 米長的無源DAC線纜，通過類似通道回環(huán)至博通SERDES。即便總通道損耗達(dá)48dB，該通道仍實現(xiàn)了的誤碼率e-13—— 這為設(shè)計高性能低成本通道提供了有力參考。

隨著今年晚些時候高性能224G Flyover? OSFP產(chǎn)品的推出，該性能還將進(jìn)一步提升。

小 結(jié)

這兩大現(xiàn)場演示均為業(yè)界首創(chuàng)，我們期待它們?yōu)楣卜庋b連接技術(shù)的未來發(fā)展指明方向。如有疑問，請與我們聯(lián)系。