、檢查和測試，尤其對表面封裝的器件在波峰焊接過程中，電路板勻速經過融化焊錫波峰。均勻擺放的器件加熱過程均勻，可以保證焊點一致性高。減少引線交叉通過調整器件位置和方向，減少引線交叉。 現在很多PCB
2024-03-14 10:39:46
]波峰焊焊接圖 知道了兩種焊接的區別，那么在PCB布局時就應該考慮好，自己的板子將來是走哪一個流程，如只有貼片元器件，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面，這樣一次回流焊就可以搞定，如既有貼片又有
2014-12-23 15:55:12
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
我們知道，在PCB抄板過程中，將完整的電路板進行掃描后接下來就需要將電路板上的電子元器件拆下來制作成BOM清單，以利便采購職員進行物料采購，在PCB制板完成后，需要將這些采購來的元器件焊接上去才能完成PCB電路板抄板或稱電路板克隆的完整過程(
2013-03-08 11:53:32
影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?、翹曲產生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下
2019-05-08 01:06:52
5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內，都還不至于影響后續SMT等工藝；然而經過這幾年來，各項先進工藝的材料種類復雜且反復堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
隨著時代發展，科技進步，電子產品更新換代之神速，而且集成功能也越來越多，產品向高端化、精細化、輕便化、個性化等發展。在PCB設計和制作過程中，工程師要考慮設計出來的板子，會不會對后續生產有影響，稍有
2023-11-16 16:43:52
本人今年畢業，材料類專業，畢業設計的題目是焊接過程中電流電壓監測系統，使用的是51單片機最小系統、AD7705。在畢業設計過程中論壇給了很大幫助，我也希望自己的設計能幫到更多人。附件里主要包括上位機
2014-06-25 08:04:03
翹曲產生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴重的是翹曲后的焊點，將會呈現拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點應該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導致焊點呈現「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點，容易產生應力集中而斷裂，使得后續在可靠性驗證中，出現早夭現象的機率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
CC2541如何連接過程中修改連接間隔？CC2541 連接 APK 傳輸數據，數據傳輸完之后，這時修改連接間隔，但是連接間隔不變；必須斷開重新連接后，連接間隔才發生改變。我想問可以在連接過程中修改連接間隔么？不用斷開重連。
2016-03-31 16:45:47
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產品制造的關鍵環節，其質量直接影響到整個產品的性能和穩定性。焊接是PCBA加工過程中的重要環節，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
?。?）元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關鍵 元器件翹曲變形導致在裝配之后焊點開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄
2018-09-06 16:24:34
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象?！ ?、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
不能將所有的問題放在零件身上，PCB也會有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過1.6mm，PCB本身發生翹曲(warpage)的機率會較小，但實則不然。宜特板階可靠性實驗室曾經有個經典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個焊點溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應受到關注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當，即使其只是剛好接觸到焊盤，在回流焊接過程中也會與焊盤焊接良好
2018-11-23 15:41:18
關于pcb焊接技術介紹電子產品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據于線路板焊接。線路板焊接在電子產品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術的重要組成部分
2010-07-29 20:37:24
缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、錫球、開路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛
2013-10-17 11:49:06
，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊
2013-09-17 10:37:34
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
不少人喜歡根據PCB基板的顏色來判斷主板的優劣，事實上主板顏色與性能并無直接關系。PCB板表面的顏色實際上是一種阻焊劑（也稱阻焊漆）的顏色，其作用是防止電器原件在焊接過程中出現錯焊，同時它還有另一個作用，就是防止焊接元器件在使用過程中線路氧化和腐蝕，減少故障率。
2019-07-19 08:10:15
如何防止PCB通過回流爐時彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
首家P|CB樣板打板 三.制造過程中防板翹曲 1.工程設計：印制板設計時應注意事項： A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易
2013-09-24 15:45:03
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三.制造過程中防板翹曲1.工程設計：印制板
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！ PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的影響： ?、鄄豢紤]Theta和沖擊的影響； ④在回流焊接過程中，元件具有自對中性，焊球與潤濕面50％的接觸在焊接過程中可以被“拉正”?！ ∧敲矗谝陨系募僭O，直徑25μm的焊球如果其對應的圓形焊
2018-11-22 10:59:25
裝，再貼第一面的rework過程中，板子會出現單元懸空狀態，導致焊接過程PCB單元向下拱曲，致使第二面貼裝、焊接無法進行。 處理方法：調整返工條件并減少返工次數，并將問題反饋給客戶 PCB板翹曲
2023-04-20 16:39:58
一個（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項基本的制造任務，可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓?b class="flag-6" style="color: red">過程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點
2018-09-06 16:32:22
轉帖SMT又叫表面貼裝技術，制做過程中，在一種加熱環境下，焊錫膏受熱融化，從而使得PCB焊盤通過焊錫膏合金與表面貼裝元器件可靠的結合在一起。我們稱這個過程為回流焊。電路板經過Reflow（回流焊
2017-12-07 11:17:46
焊錫絲焊接過程中不沾錫的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
電子元器件焊接工藝焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量，可為電路提供良好的穩定性、可靠性，不良的焊接方法會導致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
包括焊接知識、手工焊接基本操作方法、焊接前的準備工作、焊接過程中的注意事項、焊點、焊接順序、松香助焊劑的使用、不能進行焊接的原因、焊接過程中的注意事項、拆焊技術等內容說明：此內容為書中的部分內容
2013-07-25 15:47:17
IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后
2017-12-05 12:29:16
，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊?！ 「鶕蘒PC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣
2017-12-05 10:29:08
樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件
2013-12-16 14:02:22
和B4短路引起的不良。防護措施：生產過程各環節做好ESD防護工作，焊接過程中特別是帶電崗位防止觸碰元器件或線路，建議在焊接串線過程中先焊B4再焊B2線。此經驗由大力神保護板分享
2018-09-13 10:46:06
和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
對于smt廠商來說貼片焊接過程中為什么會出現短路是一個值得探討的問題！龍人根據以往的加工經驗跟大家分享幾個知識供大家參考！1
2011-04-07 15:53:31
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接的方法是：把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。二、上錫前需注意焊接之前，一定要看到焊件、焊點表面露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。三、焊接溫度，量身選定根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵
2013-12-18 09:54:14
，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。2、翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于
2018-03-11 09:28:49
迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2、翹曲產生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛
2018-09-21 16:35:14
`針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三、制造過程中防板翹曲 1、工程設計
2019-08-05 14:20:43
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三.制造過程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
轉帖線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網格化以減少應力。 3、消除基板應力，減少加工過程PCB板翹曲 由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到
2013-01-17 11:29:04
豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網格化以減少應力。 3、消除基板應力，減少加工過程PCB板翹曲 由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種
2013-03-11 10:48:04
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初學維修的過程中，應熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式
2009-04-07 14:04:51
3101 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 PCB板焊接中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗，按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫，要求做到整齊、美觀、穩固，該文檔有助于焊接過程
2016-07-01 15:43:59
13 焊接前，應對元器件端子或電路板的焊接部位進行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。
2019-05-21 15:40:3925880 在制造PCBA的過程中，焊接是一個不可或缺的過程。在這個過程中，墊很容易脫落，特別是當PCBA重新加工時，使用烙鐵時更容易出現這個問題。
2019-07-29 09:13:469508 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時，元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。
2020-03-09 17:08:421161 SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-03-07 17:22:222832 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時，元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。
2019-12-28 11:29:071477 在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:203807 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523101 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢？
2020-02-26 11:14:494725 基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質量呢？下面讓我們從各個階段進行分析。
2020-04-01 11:17:162953 目前，我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:003066 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。
2020-04-08 15:21:531761 塑封元器件目前被廣泛使用，例如各種開關、插接件等都是用熱鑄塑的方式制成的。這種元器件不能承受高溫，在焊接過程中如果溫度過高，焊接時間過長，將會導致元器件變形，失效。
2020-05-07 11:29:094507 一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術外，那就是焊錫問題，有些材質不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩，實際上一碰就會掉下來，這種現象叫做假焊和脫焊。那么這種現象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
2020-05-13 11:23:4712678 在兩側均具有 SMD 組件且至少具有常規組件的混合組件中 一方面，選擇性波峰焊接工藝已在工業上使用，因此消除了手動焊接工藝的誤差因素。 這項技術的主要目的是保護 SMD 組件免受傳統波峰焊過程中
2020-10-30 19:41:541511 在介紹今天波峰焊之前，先給大家了解助焊劑在波峰焊接過程中的作用原理及模式?分析整個波峰焊接的物理化學過程，助焊劑雖然參與了全過程，但是它在每一個區間發揮的作用卻是不一樣的，而且不同類型的助焊劑
2021-03-09 11:49:372208 SMT貼片加工中的生產設備具有全自動、高精度、高速度、高密度等特點，焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經過。因此對元器件的外形、尺寸精度、機械強度、耐高溫、可焊性等都有嚴格的要求?？傊?，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
2022-11-16 14:36:561703 對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。
2023-01-15 06:24:00445 、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。 如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后
2023-05-15 10:14:16406 現在很多人在反應焊接過程出現很多焊渣，然而又不好清洗，不知道是不是產品本身的問題，助焊劑（膏）在焊接過程中一般并不能完全揮發，均會有殘留物留于板上。對于該殘留物是否需要清洗區除，需要根據所選助焊劑
2022-01-07 15:18:121186 
為了保證塑料激光焊接機在焊接過程中產品的質量，需要注意以下事項與金屬焊接不同，塑料激光焊接需要的激光功率并不是越大越好。激光功率過程，塑料吸收能量不夠，焊接不牢固；激光功率過大，能量過剩，會出現孔洞
2022-02-28 18:19:58705 
印制板的可靠性，所以，為了防止減少這種現象的出現，我們該怎么處理焊錫絲焊接元器件時出現的虛焊？下面佳金源錫膏廠家來說一下：造成虛焊的原因有兩種：一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時同時不同的不穩
2021-12-24 15:48:27828 
從現如今來說，目前采用有兩種材料，大家都比較清楚波峰機對于插件類元器件的焊接可靠性起到決定性作用，在過程生產過程中還是比較重要的，只要稍微出現一絲問題，就會產生大量的焊接不良，這個要多注意一下，現在
2022-07-13 17:30:00230 
焊錫絲焊接時爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關，助焊劑含量過多，在焊接過程中，助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時，外層的錫還沒能溶解集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時，里面的助焊劑沖出來，就產生
2022-11-18 14:56:531375 
焊絲在焊接過程中不沾錫是手工焊接時的常見情況，造成焊絲不沾錫的原因主要有三個方面，一是焊接焊頭的原因，二是操作過程不當，三是焊絲的原因，今天錫膏廠家就為大家總結一下：1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
2023-02-16 11:46:484060 
與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
焊接是電子元器件制造和組裝過程中非常重要的一步，以下是一些焊接注意事項。
2023-10-16 14:31:321074 SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工出現中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:28324 近日有客戶咨詢在焊接過程中發現錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下，如果錫膏太稀，可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質量。以下是發現錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時解決方法
2023-11-24 17:31:21202 
不潤濕和反潤濕現象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09423 
SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過程中，錫珠經常出現。那么導致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11204 
在電子元器件的SMT焊接過程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過程中，是應該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239 
感應焊接的優點，高頻焊接過程中應該注意哪些問題？
2023-12-21 14:38:36312 在機械制造、航空航天、船舶加工、油氣管道等行業的金屬材料加工過程中，焊接是重要的手段之一，焊接的質量直接關系到產品的性能和使用壽命，焊接過程分析數據則是檢驗焊接質量的重要依據。 隨著物聯網、大數
2024-02-02 15:15:26130 
pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34122
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