熱風槍的構造

　　熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩定的特點，而且風流量較大一般為0-27L／mm之間連續可調；線性電路板，熱風溫度從環境溫度至500℃連續可調，出風口溫度自動恒定從而獲得均勻穩定的熱量、風量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。配有不同內徑的吸錫針和風咀，適用不同元器件拆焊。

　　使用熱風槍拆卸帶膠BGA芯片的拆卸方法

　　目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。對于摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會損壞。因998字庫是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。

　　①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）

　　②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。

　　③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。

　　諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：

　　①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然后移動風槍，等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。

　　②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。

　　③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

　　清理封膠，大多數的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

　　沒有熱風槍、用烙鐵拆FLASH芯片方法

　　今天TP741N升級DD成磚手頭有個編程器看來只有拆芯片了手頭沒有熱風槍就DIY了個小東東和大家分享下。

　　只用條銅線+小鑷子+電鉻鐵完美秒拆！一點兒都不傷電路板拆多少次都不成問題原來用左右堆焬的方法，太麻煩了，以后可以狂刷了再也不怕電路板壞掉具體大家看圖手機拍的不清晰。

　　60W烙鐵

　　今天拆這個芯片就先做這么大角度的，以后拆其它芯片，彎一下又可以了一物多用

　　本來打算固定在鉻鐵的后面一頭

　　后來發現放不進去算了還是放前面吧一樣用