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焊接氣孔產(chǎn)生的原因和防范措施

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2020-02-04 15:15:5610734

回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防方法

回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849

造成波峰焊接線路板針孔和氣孔原因有哪些

在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別,從外表上看,針孔的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡,只是尚未擴(kuò)大表層,大部份都發(fā)生在基板底部,氣孔則是焊點(diǎn)上較大
2020-04-09 11:44:418737

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔產(chǎn)生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
2020-04-10 11:36:4518323

如何預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢?

PCBA板焊接產(chǎn)生氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢?PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23390

SMT貼片加工中如何避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔

在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務(wù),下面分享一下怎么避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔。
2020-06-12 09:55:323368

電路焊接防止虛焊假焊產(chǎn)生措施

為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接,防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生,所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:505497

有什么方法可以有效預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔

PCBA板焊接產(chǎn)生氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢?PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-08-13 10:06:53507

PCBA加工廠如何預(yù)防焊接產(chǎn)生氣孔,有什么解決方案

PCBA板焊接產(chǎn)生氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢?PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-09-26 11:28:53566

關(guān)于接地銅排軟連接氣產(chǎn)生原因分析

接地銅排氣軟連接氣泡的主要原因是鋼錠的氣體含量高。一方面,鋼錠的氣體含量高可能是鋼錠本身的氣孔、松動等缺陷,另一方面,可能是由于銅排在地錠加熱過程中軟連接,加熱溫度高,加熱時間過長,使鋼錠缺氧嚴(yán)重
2020-12-28 11:43:131305

冷壓端子被氧化生銹的原因分析,它的防范措施是什么

冷壓端子在開展布線工作的情況下,歷經(jīng)會出現(xiàn)一部分的商品被氧化生銹的現(xiàn)象,對于這類現(xiàn)象的產(chǎn)生我匯總了下列:相關(guān)冷壓端子被氧化生銹的關(guān)鍵緣故,期待能夠給大伙兒產(chǎn)生協(xié)助! 出現(xiàn)冷壓端子被氧化生銹的緣故分析
2020-12-28 14:04:172733

埋弧焊氣孔產(chǎn)生原因

埋弧焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因是氫,氫氣是由焊材、母材帶入電弧區(qū)的水分所造成的。但是電磁偏吹、母材質(zhì)量不好等也會造成氣孔,應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況具體分析,采取相應(yīng)防止措施。
2021-03-02 16:08:2219015

預(yù)防PCBA加工焊接氣孔產(chǎn)生的方法是什么

PCBA板焊接產(chǎn)生氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢?PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2021-03-16 17:17:49392

PCBA加工時什么方法可以預(yù)防焊接氣孔產(chǎn)生

PCBA板焊接產(chǎn)生氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢?PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2021-04-16 16:00:37565

我們該如何改善PCBA加工焊接氣孔的問題

PCBA板焊接產(chǎn)生氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔,那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢?PCBA加工廠家長科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2021-07-30 17:33:00955

三相智能電動機(jī)缺相運(yùn)行危害及防范措施

以一例系統(tǒng)缺相運(yùn)行造成電動機(jī)燒毀案例為背景,深入剖析電動機(jī)缺相運(yùn)行的危害及事故發(fā)生的原因和電流、磁場的變化情況。結(jié)合現(xiàn)場情況制定相應(yīng)的防范措施,達(dá)到保護(hù)電動機(jī)及系統(tǒng)安全的目的。
2021-07-29 13:50:341579

電動機(jī)缺相運(yùn)行的危害及防范措施

以一例系統(tǒng)缺相運(yùn)行造成電動機(jī)燒毀案例為背景,深入剖析電動機(jī)缺相運(yùn)行的危害及事故發(fā)生的原因和電流、磁場的變化情況。結(jié)合現(xiàn)場情況制定相應(yīng)的防范措施,達(dá)到保護(hù)電動機(jī)及系統(tǒng)安全的目的。
2021-08-14 10:37:5715852

如何預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔

PCBA板焊接產(chǎn)生氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。
2021-08-27 09:38:001193

五大方法完美杜絕SMT加工不良

分享一下怎么避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔。 解決貼片出現(xiàn)焊接氣孔的五個方法 1、烘烤對暴露空氣中時間長的電路板和貼片元器件進(jìn)行烘烤,將可能會影響到加工的水分去除。 2、錫膏錫膏如果含有水分也容易使SMT貼片加工環(huán)節(jié)產(chǎn)生氣孔、錫珠等不良
2022-11-14 10:05:14714

焊接機(jī)器人焊偏產(chǎn)生原因及解決方法

焊接機(jī)器人為何會出現(xiàn)焊偏,如何進(jìn)行解決?焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因,小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03881

機(jī)器人焊接時出現(xiàn)氣孔是什么原因,怎么處理?

機(jī)器人焊接時出現(xiàn)氣孔是什么原因焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-03-08 09:22:232505

機(jī)器人常見焊接缺陷及解決措施

機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等,針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。 ?
2023-03-08 09:24:582316

干貨!焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷及防止措施

焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147

氣保焊機(jī)器人點(diǎn)焊后為什么會產(chǎn)生焊瘤?解決措施是什么?

氣保焊機(jī)器人點(diǎn)焊后為什么會產(chǎn)生焊瘤?解決措施是什么?產(chǎn)生焊瘤的原因主要是焊接參數(shù)不合適、電極磨損或外觀不良,以及鋼板表面有污染物,通過正確選擇焊接參數(shù)、定時更換電極等措施來解決。
2023-04-13 09:21:091203

三相電機(jī)燒機(jī)問題的防范措施

有關(guān)三相電機(jī)的使用問題,電機(jī)被燒掉的原因,大多數(shù)是只使用單一的空氣開關(guān)進(jìn)行保護(hù)。當(dāng)電機(jī)因為缺相、過載時,空氣開關(guān)不能及時跳閘,就會導(dǎo)致電機(jī)燒壞,怎么防止三相電機(jī)燒機(jī),下面具體來看下。
2023-06-01 17:48:52950

焊接裂紋的產(chǎn)生原因及防治措施

在焊縫或近縫區(qū),由于焊接的影響,材料的原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產(chǎn)生時的溫度和時間的不同,裂紋可分為:熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188

激光焊接出現(xiàn)氣孔原因分析與解決措施

高功率激光深熔焊接銅合金時,氣孔問題可能是由于以下原因導(dǎo)致的:1. 氣體污染:焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質(zhì),這些雜質(zhì)在焊接過程中會產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致氣孔產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適:焊接
2023-06-13 19:16:505663

激光焊接5種缺陷的解決方式

一、裂紋激光連續(xù)焊接產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋,如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等,產(chǎn)生原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的,填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137

關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因有哪些?

在PCBA加工過程中,線路板焊接后可能會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,如空洞(也常被稱為氣孔、氣泡、Void)等最常見的不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此,在日常加工過程中,應(yīng)具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:171174

分析使用機(jī)器人進(jìn)行焊接時出現(xiàn)氣孔原因

焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-08-07 11:50:15438

焊接機(jī)器人常見故障原因及解決措施

焊接機(jī)器人常見故障的原因以及相應(yīng)的解決措施。 電源問題: 故障原因焊接機(jī)器人所需的電源電壓不穩(wěn)定或電源線路存在問題,會導(dǎo)致焊接過程中的電流波動,影響焊縫的質(zhì)量。 解決措施:首先,檢查焊接機(jī)器人的電源供應(yīng)是否穩(wěn)
2023-08-08 14:23:581004

錫膏焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因是什么?

從SMT貼片加工的角度來看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢?空洞的原因是什么?通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546

設(shè)計PCB時防范ESD的方法

在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2023-10-10 15:38:57264

電力系統(tǒng)諧振過電壓的產(chǎn)生原因防范措施有哪些?

電力系統(tǒng)諧振過電壓的產(chǎn)生原因防范措施有哪些? 電力系統(tǒng)諧振過電壓的產(chǎn)生原因防范措施 諧振過電壓是指系統(tǒng)中的電感和電容之間形成串聯(lián)諧振環(huán)路,在系統(tǒng)短路或開路故障時,由于失去負(fù)載,貯能器中存儲的能量
2023-10-20 15:02:201600

使用WIFI網(wǎng)絡(luò)應(yīng)采取的安全防范措施

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用WIFI網(wǎng)絡(luò)應(yīng)采取的安全防范措施.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-23 10:08:560

電子負(fù)載為什么會燒壞及其防范措施

電子負(fù)載為什么會燒壞及其防范措施? 電子負(fù)載是一種用于模擬負(fù)載的設(shè)備,可以通過電流和電壓來模擬各種電子組件或設(shè)備的負(fù)載情況。在實(shí)際應(yīng)用中,電子負(fù)載可能會出現(xiàn)燒壞的情況,這主要是由于以下幾個原因
2023-11-07 10:01:46397

PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244

SMT快速打樣加工中如何解決焊接氣孔的問題?

焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過程中較為常見的加工不良現(xiàn)象,焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問題,而且影響焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工
2024-01-31 15:01:01844

焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因有哪些?

炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象,也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象,那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢?接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下:出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30272

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