據報道，個人電腦和智能手機等性能驅動型應用，正開始為重塑半導體產業未來的功能性應用讓道。在此背景下，先進半導體封裝技術，正通過增強產品功能性、保持/提高性能以及降低成本來提高半導體器件的價值，為此，PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案。隨著蘋果在其最新款iPhone中應用了基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP），PCB和基板制造商已經開始著手制造SLP，投資改良型半加成法技術（Modified semi-additive processes，mSAP）。

隨著物聯網設備、邊緣計算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場的應用普及，這一市場將繼續增長，基板和PCB制造商將獲得更多的市場機遇。電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求，以滿足新興應用的需求。封裝基板技術正傾向于逐漸降級到PCB，并被采用，現在整個產業正面臨著這兩種技術的沖突中國廠商將不斷涌現，市場增長率也將不斷提高，必將加劇部分市場的成本競爭。

LP通過采用已經用于基板的mSAP技術，實現了智能手機主板的小型化。高端智能手機或將普及SLP技術，隨后將擴大至中端智能手機。同時，VR（虛擬現實）、無人機和汽車電子控制單元（包含很多傳感器和通訊功能，與智能手機相似）等電子設備也可能在不遠的未來應用SLP。

近年，市場開發了許多新封裝平臺以解決集成挑戰。在FOWLP（扇出型晶圓級封裝）趨勢的邊緣，我們看到了一些基于基板的平臺，為小型化封裝和電性能提供了解決方案。其中之一便是嵌入式芯片技術，這是一種很有意思的封裝技術，它為從智能手機到汽車的大量應用，提供了集成解決方案。推動嵌入式芯片封裝業務的優勢技術是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封裝）是一種嵌入式芯片封裝，它能夠通過組裝已確認合格的芯片和基板，提高產品良率、縮短交貨期。過去幾年以來，MCeP已經在智能手機和數碼相機等移動設備中作為層疊封裝（PoP）實現商業化應用。SHINKO預期MCeP還將為汽車和模組領域的封裝小型化和電性能提供解決方案。

完整的電子系統分別需要晶圓級、基板級和PCB級的多種技術。近來，技術界限越來越模糊，導致OSAT、基板制造商和PCB制造商之間的沖突和技術擴散。采用i-THOP工藝的主要應用有哪些？

i-THOP工藝示意圖：i-THOP工藝的首個目標應用是高性能計算，例如具有邏輯芯片的HBM（高帶寬存儲）。基于積層（Build-up）基板技術和薄膜技術的整合，i-THOP相比硅中介層提供了一種極具成本競爭力的解決方案。此外，憑借其“Chip last（后上芯）”方案優勢，客戶可以利用現有的供應鏈。POL（Power Overlay）提供了多種優勢，包括更低電阻的高電氣性能，以及通過銅通孔互聯結構降低的電感。這種無引線鍵合的結構，實現了雙面降溫系統，以及封裝的微型化。POL預期將應用于高壓和高功率產業。