，并用膠把芯片和鍵合引線包封。##COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個(gè)步驟，在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。
2015-05-28 09:18:56
18929 `這個(gè)封裝明顯有點(diǎn)大，想調(diào)整一下尺寸，和封裝相匹配，該怎么調(diào)整呢`
2018-04-02 15:06:53
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：深圳大元作為拼接屏的一種，cob顯示屏可以拼接成任意尺寸的大屏。COB大屏有什么特點(diǎn)呢？1、顯示穩(wěn)定：高強(qiáng)度持續(xù)性穩(wěn)定顯示，散熱能力強(qiáng)，壽命有保障、內(nèi)容多備份，是演播廳、調(diào)控中心等場(chǎng)合首選
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護(hù)性更強(qiáng)，從出廠到客戶端再到后期維護(hù)，產(chǎn)品體驗(yàn)非常好，維護(hù)工作相當(dāng)少。除此之外，COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，在顯示層面可以輕易做到
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因?yàn)镾MD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價(jià)格更實(shí)惠。而cob不一樣，沒(méi)做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進(jìn)行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價(jià)格自然
2020-05-16 11:40:22
封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美
2018-09-11 15:27:57
`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō)，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì)：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
封裝的led顯示屏那樣經(jīng)常掉燈、壞燈的現(xiàn)象。值得一提的事實(shí)，即便有多合一，這也是SMD封裝的一種，而SMD封裝與COB封裝相比，有一個(gè)顯而易見(jiàn)的不足：器件裸露于表面，使得修燈工作繁瑣。cob大屏幕微
2020-06-05 14:27:04
更強(qiáng)，散熱更好；cob封裝和SMD封裝相比，cob封裝器件完全封閉，而SMD封裝器件外露于屏面，且cob封裝流程步驟少。cob屏廠家--深圳大元cob屏有什么優(yōu)點(diǎn)呢？1、cob屏可以輕易實(shí)現(xiàn)更小
2020-05-30 12:12:53
本文作者：深圳大元拼接屏有幾種，led顯示屏就是其中之一。cob顯示屏作為led顯示屏系列之一產(chǎn)品，拼接出來(lái)的顯示屏，顯示畫(huà)面更加清晰、細(xì)膩，色彩更加柔和、靚麗。cob拼接屏廠家--深圳大元拼接屏讓
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡(jiǎn)單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫(huà)面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強(qiáng)；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)閘ed顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
傳統(tǒng)GPIB控制有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-05-11 06:04:47
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
FRAM RFID與傳統(tǒng)EEPROM相比，有哪些亮點(diǎn)？FRAM RFID有哪些創(chuàng)新應(yīng)用案例？
2021-05-21 06:53:14
1.348-mm CSP的德州儀器 (TI) 200mA RF LDO預(yù)計(jì)將于9月份上市，其采用可實(shí)現(xiàn)輕松裝配以及高板級(jí)可靠性的技術(shù)。與SOT-23和SC-70封裝相比，采用芯片級(jí)封裝的LDO同時(shí)具備裸片尺寸優(yōu)勢(shì)
2011-06-16 16:12:03
為何無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)可以迅速引爆市場(chǎng)呢？與傳統(tǒng)耳機(jī)相比，TWS無(wú)線耳機(jī)具有哪些優(yōu)點(diǎn)？
2021-06-16 09:09:27
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封裝。這里主要介紹NAND FLASH常用的三種封裝（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP封裝...
2021-07-16 07:01:09
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
形成一定的規(guī)模。相對(duì)cob技術(shù)的發(fā)展，SMD封裝小間距已經(jīng)到了瓶頸。目前小間距有兩種實(shí)現(xiàn)封裝方式：cob和SMD，SMD即為現(xiàn)在常用的表貼技術(shù)，該工藝在市場(chǎng)高度成熟，但是隨著用戶對(duì)高清產(chǎn)品的不斷追求
2020-04-11 11:35:16
本文作者：深圳大元產(chǎn)品不可能只有優(yōu)勢(shì)，沒(méi)有瑕疵，如果真的有，那肯定也處于壟斷的行列。COB顯示屏也一樣，盡管大幅文章都在談?wù)撽P(guān)于其優(yōu)勢(shì)，它一樣有它的缺點(diǎn)。那cob顯示屏的缺點(diǎn)是什么呢？下面結(jié)合
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ∨c其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任*技術(shù)在
2018-09-17 17:12:09
模糊PID實(shí)現(xiàn)步驟及其MATLAB仿真與STM32程序?qū)崿F(xiàn)一：模糊PID相比傳統(tǒng)PID的優(yōu)點(diǎn)傳統(tǒng)PID控制器自出現(xiàn)以來(lái)，憑借其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性好、工作可靠、調(diào)整方便等優(yōu)點(diǎn)成為工業(yè)控制主要技術(shù)。當(dāng)被控
2021-08-17 06:13:13
深度揭秘常用貼片電感封裝相同可以通用嗎編輯：谷景電子我們之前在給大家分享關(guān)于貼片電感選型的內(nèi)容的時(shí)候，一直會(huì)強(qiáng)調(diào)一個(gè)問(wèn)題，那就是貼片電感選型首先是要看封裝尺寸，只有封裝尺寸正確了才能應(yīng)用于電路板。但
2022-12-17 14:00:53
我剛學(xué)用protel畫(huà)圖，對(duì)封裝相對(duì)應(yīng)的代碼什么的又不太熟悉，畫(huà)完圖加封裝時(shí)老是找不到封裝代號(hào)頭大了大俠們 幫幫我吧謝謝n次方有好的資料可以給我傳點(diǎn)不勝感激，，，，，，
2012-05-24 18:40:08
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
，所以cob封裝顯示屏的型號(hào)是在led小間距以下的。常見(jiàn)的型號(hào)有：cob-p0.9375、cob-p0.625.但是由于現(xiàn)在cob顯示屏還處于稀缺狀態(tài)，為了提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，也有差異化型號(hào)cob
2020-07-24 19:21:42
在網(wǎng)上找到的都是功能介紹的，沒(méi)看到有封裝相關(guān)的手冊(cè)，各位都是在哪找的
2019-07-16 04:36:04
引腳相同封裝相同但芯片不同，封裝是否可以通用?
2019-09-19 05:35:07
的特性可通過(guò)改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板；陶瓷封裝的缺點(diǎn)：1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；2）工藝自動(dòng)化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝(ST)
意法半導(dǎo)體ST發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實(shí)現(xiàn)更高性
2010-04-14 16:55:021090 IR推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流
2011-05-24 08:54:351452 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用
2012-09-29 11:18:0510239 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:25
95 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218850 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127459 本文開(kāi)始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 1、封裝效率高，節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。 2、低熱阻優(yōu)勢(shì) 傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001655 針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足，炫光過(guò)強(qiáng)，光衰嚴(yán)重之問(wèn)題，因此，商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢(shì)，使其成為目前高功率LED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。
2018-11-13 11:49:301611 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:027444 這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒(méi)有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118346 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:106946 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無(wú)支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來(lái)顯示的趨勢(shì)。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫(huà)質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過(guò)程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機(jī)械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護(hù)性更強(qiáng)，從出廠到客戶端再到后期維護(hù)，產(chǎn)品體驗(yàn)非常好，維護(hù)工作相當(dāng)少。 除此之外，COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，在顯示層面可以輕易做到更完美展示，不管是超高清、還是色彩的細(xì)膩柔和，cob屏幕都能做到極致
2020-06-02 10:22:171764 ；cob封裝和SMD封裝相比，cob封裝器件完全封閉，而SMD封裝器件外露于屏面，且cob封裝流程步驟少。 cob屏有什么優(yōu)點(diǎn)呢？ 1、cob屏可以輕易實(shí)現(xiàn)更小間距，使得顯示畫(huà)面更加清晰、細(xì)膩，色彩更加柔和； 2、器件封閉于PCB板，在運(yùn)輸、安裝拆卸等過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)掉燈、壞燈等不良現(xiàn)
2020-06-02 09:46:065119 cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，所以在SMD封裝進(jìn)行到極限的時(shí)候，cob封裝慢慢走進(jìn)了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫(huà)面更好，防護(hù)更強(qiáng)
2020-06-08 11:03:34821 COB（Chip-on-Board），也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡(jiǎn)便
2020-06-14 10:28:4918137 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前l(fā)ed顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 。..與led小間距相比，輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，這是led小間距和COB小間距兩者之間封裝方式不一樣導(dǎo)致的，led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝。 而SMD由于自身物理限制
2020-07-17 15:51:313091 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來(lái)說(shuō)，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來(lái)講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131147 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫(huà)面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來(lái)看
2020-07-25 10:50:28937 競(jìng)爭(zhēng)能力，不得不下鉆到更小點(diǎn)間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點(diǎn)間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護(hù)性更強(qiáng)，器件封閉不外露。多合一雖然可以實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護(hù)性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹(shù)脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:413622 ，并用膠把芯片和鍵合引線包封。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2021-03-17 11:19:594996 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋?lái)，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說(shuō)cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前l(fā)ed顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因?yàn)閱?雙色對(duì)顯示內(nèi)容有很大的限制，二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主，當(dāng)然要顏色鮮艷的顯示畫(huà)面
2020-08-19 16:42:17866 cob封裝顯示屏因?yàn)橹乒づcSMD封裝顯示屏不一樣，實(shí)現(xiàn)了led顯示屏的更小點(diǎn)間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因?yàn)橛辛耸袌?chǎng)的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運(yùn)而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 六、COB顯示面板的差異化特性：1.超輕薄2.近180°超大視角3.可大幅度彎曲4.可透風(fēng)透光面板無(wú)需加玻璃顯示畫(huà)面100%無(wú)干擾。5.無(wú)面罩傳統(tǒng)的LED顯示面板制造技術(shù)理論已影響和主導(dǎo)了行業(yè)三十
2020-09-12 10:59:113805 基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 為了增加實(shí)物感，把鍵盤(pán)給大家拆開(kāi)：看到?jīng)]就是這一坨黑色的。 COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)： 1．優(yōu)點(diǎn)：超輕薄
2020-09-29 11:15:0011051 說(shuō)下昀通科技UVLED固化設(shè)備在電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用，以及UV固化技術(shù)與普通膠水相比，對(duì)于電路板封裝有哪些區(qū)別吧。 UV固化封裝技術(shù)與普通膠水封裝相比，使用UVLED固化設(shè)備有以下幾大優(yōu)勢(shì)：固化溫度低，可降低高溫對(duì)電路板的損壞，有些對(duì)溫度敏感
2020-10-19 10:54:011305 uSLIC封裝是一種無(wú)鉛、基于基板的開(kāi)放式框架封裝，在基板中嵌入芯片，在頂部組裝無(wú)源元件。uSLIC封裝有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括：每個(gè)I/O占用的空間小，可以顯著節(jié)省PCB空間。與側(cè)對(duì)側(cè)SIP封裝相比，具有優(yōu)越的電氣性能。采用標(biāo)準(zhǔn)表面安裝裝配技術(shù)。
2020-12-23 22:15:0010 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704 目前市面上，UVLED常見(jiàn)的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區(qū)別主要體現(xiàn)在封裝物料、生產(chǎn)工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機(jī)廠家，在之前的文章中也和大家分享過(guò)UVLED封裝的相關(guān)知識(shí)，但是對(duì)于這幾方面沒(méi)有深度的闡述過(guò)。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無(wú)源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內(nèi)部，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成、功能模塊化的一種封裝技術(shù)
2023-04-01 11:49:171626 COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
COB顯示屏是什么？COB顯示屏是COB封裝的led顯示屏，COB封裝是將發(fā)光直接封裝在PCB板，將器件完全封閉不外露；相比LED顯示屏（一般是指SMD封裝），產(chǎn)品封閉性更強(qiáng)，制作工序更少、產(chǎn)品可靠性更好。
2022-07-13 15:08:061420 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)到底在哪里？它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同？
2023-07-03 16:14:552771 
貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎 ？ 貼片功率電感是特別重要的電子元器件，它在電路中具有特別重要的作用。我們?cè)谧鲑N片功率電感選型的時(shí)候，封裝規(guī)格以及電性能信息是最重要的內(nèi)容，因?yàn)樗鼈儗?duì)貼片功率電感
2023-10-14 18:41:25254 
不同PCB封裝大小的電容體本身大小肯定是不同；那如果問(wèn)你，PCB封裝相同的電容體就是一樣大的嗎？通俗說(shuō)就是0402封裝的電容會(huì)比0201的大，如果都是0402封裝的電容之間來(lái)比呢？
2023-10-17 16:42:13331 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551396 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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