半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:20
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近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜，各個(gè)不同環(huán)節(jié)需要的設(shè)備也不同，從流程分類來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過(guò)程設(shè)備、晶圓制造過(guò)程設(shè)備、封測(cè)過(guò)程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測(cè)試等工序
2019-06-14 16:43:2828295 材料、CMP 料漿、低 K 材料等。 測(cè)試封裝設(shè)備 在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過(guò)程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具
2017-09-15 09:29:38
框架等；3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐
2019-12-10 18:20:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
大家好 我是新人 論壇里 有沒有對(duì)半導(dǎo)體工藝熟悉的 工藝上涉及到的設(shè)備有了解的 跪求收我為徒！！！！
2013-06-28 10:58:29
大陸轉(zhuǎn)移的歷史浪潮之下，半導(dǎo)體材料進(jìn)口替代將成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料研究未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。泰克產(chǎn)品提供全套的解決方案可供電子測(cè)試工程師選擇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)正成為主要承接
2020-05-09 15:22:12
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無(wú)線電（名詞解釋） 4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
機(jī)在半導(dǎo)體設(shè)備中的不可或缺的特性，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)規(guī)模也得到不斷攀升，在全球的比重在20%左右。半導(dǎo)體凈化工程潔凈車間，亦稱半導(dǎo)體無(wú)塵車間、半導(dǎo)體無(wú)塵室或半導(dǎo)體潔凈室。半導(dǎo)體潔凈車間的主要
2020-12-11 09:19:48
卻表示，到年底前，這項(xiàng)數(shù)據(jù)將向下修正，主要是受到近期經(jīng)濟(jì)展望及部分電子產(chǎn)品需求下滑影響。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，半導(dǎo)體景氣下滑，一線國(guó)際半導(dǎo)體廠訂單首當(dāng)其沖。 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材副總裁暨***區(qū)
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
蘇州晶淼專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設(shè)備，可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設(shè)備。晶淼半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)專業(yè)微電子、半導(dǎo)體行業(yè)腐蝕清洗設(shè)備供應(yīng)商，歡迎來(lái)電咨詢。電話：***，13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、高端PP/PVC通風(fēng)柜/廚、CDS化學(xué)品集中供液系統(tǒng)等一站式解決方案。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用與微電子、半導(dǎo)體、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測(cè)試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)試方法有很多種，其中四探針?lè)ň哂?b class="flag-6" style="color: red">設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、測(cè)量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
在這里我們通過(guò)半導(dǎo)體與其他材料的主要區(qū)別來(lái)了解半導(dǎo)體的本性： 在室溫下，半導(dǎo)體的電導(dǎo)率處在103~10-9西[門子]/厘米之間，其中西[門子]/厘米為電導(dǎo)率的單位，電導(dǎo)率與電阻率互為倒數(shù)。一般金屬
2018-03-29 09:04:21
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬(wàn)元。主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時(shí)代理半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域其它國(guó)外設(shè)備，負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:21:04
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無(wú)錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫。
2010-03-03 13:51:07
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來(lái)越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
什么是X系列設(shè)備？X系列設(shè)備有哪幾項(xiàng)主要技術(shù)？
2021-04-12 06:58:41
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外，SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
可穿戴設(shè)備有哪些應(yīng)用？有哪些功能？低功耗藍(lán)牙的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？
2021-06-27 07:22:21
根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
目前，我國(guó)從事半導(dǎo)體設(shè)備研究和制造的單位約60家，其中主要單位20家，一批新興的由
2008-08-16 23:05:04
完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策，鼓勵(lì)發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料；對(duì)于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè)，以此推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用在
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
,3700，7200， 以及HnK 鋁線機(jī)；Tester, Handler: 熟悉IGBT Module或者大功率器件測(cè)試機(jī)。要求：半導(dǎo)體設(shè)備維修維護(hù)經(jīng)驗(yàn)3年以上；大專學(xué)歷；理工科，機(jī)械、電子、自動(dòng)化專業(yè)為佳
2014-04-04 14:20:56
最常使用的手持式設(shè)備有哪些？手持式測(cè)量設(shè)備最重要的特性有哪些？手持式測(cè)試測(cè)量設(shè)備有哪些主要應(yīng)用領(lǐng)域？對(duì)于手持式測(cè)試測(cè)量設(shè)備，什么是最重要的要求？
2021-04-15 06:21:36
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
、汽車電子產(chǎn)品等等是未來(lái)發(fā)展熱點(diǎn)。應(yīng)聘指南針——半導(dǎo)體行業(yè)人才需求分析按照目前國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的格局，IC企業(yè)主要分為設(shè)計(jì)和加工兩類企業(yè)，設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，而加工企業(yè)則包括芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試三類
2008-09-23 15:43:09
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
的需求，斥巨資備有龐大的現(xiàn)貨庫(kù)存。深圳市太古半導(dǎo)體有限公司以技術(shù)服務(wù)為依托、事成需求為導(dǎo)向，相繼推出了音頻功放、運(yùn)放、 LED數(shù)字邏輯電路、MOSFET、照明驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器EEPROM、電源管理IC
2015-11-19 12:56:10
Equipment，簡(jiǎn)稱ASIC測(cè)試設(shè)備）：用于測(cè)試特定類型的芯片，例如模數(shù)轉(zhuǎn)換器或數(shù)字信號(hào)處理器。
半導(dǎo)體參數(shù)分析儀（Semiconductor Parameter Analyzer）：用于檢測(cè)半導(dǎo)體器件
2023-06-17 15:01:52
。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。四、芯片和集成電路有什么區(qū)別？要表達(dá)的側(cè)重點(diǎn)不同。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿
2020-02-18 13:23:44
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬(wàn)元。主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時(shí)代理半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域其它國(guó)外設(shè)備，負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:26:21
蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)，致力于半導(dǎo)體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業(yè)，中高端濕法腐蝕、清洗設(shè)備、CDS集中供液系統(tǒng)、通風(fēng)柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
無(wú)錫華琛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是佶達(dá)德產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬子公司，專業(yè)從事精密自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、精密儀器等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，為半導(dǎo)體、精密光學(xué)、激光器、光電子等產(chǎn)業(yè)提供全自動(dòng)化設(shè)備和解
2022-01-04 11:42:36
作為專業(yè)從事精密自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、精密儀器等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，無(wú)錫華琛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司憑借對(duì)半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)
2022-06-13 11:44:34
、集成化、大功率、低功耗是功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向，這些趨勢(shì)也對(duì)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備提出了更高的要求。SPEA長(zhǎng)期深耕半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)，持續(xù)探索并突破核心檢測(cè)技術(shù)，公司出品的
2022-09-16 15:36:04
8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備獲得“2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)
2009-12-14 10:42:38
8 全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過(guò)程。
2016-05-26 11:46:340 半導(dǎo)體封裝的制造流程以及設(shè)備，材料知識(shí)介紹。
2016-05-26 11:46:340 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004923 本文主要介紹了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，分別有橢偏儀/四探針/熱波系統(tǒng)/相干探測(cè)顯微鏡/光學(xué)顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。
2018-09-25 17:44:5216618 重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司昨日宣布全國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。
2018-10-06 16:04:005839 的加工過(guò)程主要包括晶圓制造（前道，F(xiàn)ront-End）和封裝（后道，Back-End）測(cè)試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道（Middle-End）。 由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)
2018-10-13 18:28:014193 本視頻主要介紹了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測(cè)顯微鏡、光學(xué)顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。
2018-11-02 16:39:0925351 受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國(guó)家戰(zhàn)略支持，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)有望在全球產(chǎn)業(yè)增速趨緩的背景下逆勢(shì)保持高速擴(kuò)張，本土設(shè)備企業(yè)將迎來(lái)重大機(jī)遇，測(cè)試設(shè)備有望成為率先實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破的領(lǐng)域之一。
2018-12-06 16:13:097467 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:057390 、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2021-02-13 09:06:009658 半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介。
2021-04-09 09:52:37175 半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。目前國(guó)際上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，需要
2021-11-17 16:31:453159 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-05-13 15:23:436593 晶圓探針測(cè)試也被稱為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。
2022-08-09 09:21:103834 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-09-29 10:36:452419 半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩個(gè)大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細(xì)分為封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的80%-85%，其中光刻機(jī)，刻蝕機(jī)和薄膜
2023-01-30 16:56:384468 ，它主要反映的是半導(dǎo)體元器件組裝到系統(tǒng)中時(shí)發(fā)生的故障。半導(dǎo)體測(cè)試有助于確保系統(tǒng)中使用的元器件導(dǎo)體的可靠性，減少不必要的損失。半導(dǎo)體的故障主要可分為故障、隨機(jī)故障和磨損故障。半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)不僅僅是封裝后的成品測(cè)試，還涉
2023-04-17 18:09:36858 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過(guò)程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測(cè)試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過(guò)程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測(cè)試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一種專門用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-07-19 09:47:491348 
）后，預(yù)計(jì)募集資金凈額約為78，400.29萬(wàn)元。用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要包括：三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等
2023-07-31 16:28:14571 近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28316 
的可靠性、穩(wěn)定性和性能，并將其封裝成可用的設(shè)備。 半導(dǎo)體測(cè)試封裝需要使用許多材料，這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中，我們將介紹芯片封測(cè)的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測(cè)的定義 芯片封測(cè)是半導(dǎo)體生
2023-08-24 10:42:003835 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351810 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
無(wú)錫華琛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是佶達(dá)德產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬子公司，專業(yè)從事精密自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、精密儀器等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，為半導(dǎo)體、精密光學(xué)、激光器、光電子等產(chǎn)業(yè)提供全自動(dòng)化設(shè)備和解決方案!
2022-01-04 10:50:287 半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹，一文說(shuō)明白
2023-11-10 16:48:11268 
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