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工藝集成與封裝測(cè)試技術(shù)介紹
- 工藝(28544)
- 封裝測(cè)試(23906)
相關(guān)推薦
板級(jí)埋人式封裝工藝流程與技術(shù)
板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829
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簡(jiǎn)單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827
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晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:09335
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一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線(xiàn)
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線(xiàn)的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157
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封裝技術(shù)與加密技術(shù)的相關(guān)資料推薦
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
封裝天線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向與新進(jìn)展
以后到現(xiàn)在AiP技術(shù)在國(guó)內(nèi)外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線(xiàn)技術(shù)系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報(bào)道及市場(chǎng)分析報(bào)告角度出發(fā)關(guān)注當(dāng)前AiP技術(shù)熱點(diǎn)，接著追蹤研討會(huì)、捕捉AiP技術(shù)新的發(fā)展動(dòng)向，然后重點(diǎn)介紹AiP技術(shù)在材料、工藝、設(shè)計(jì)、測(cè)試等方面的新進(jìn)展。
2019-07-16 07:12:40
集成無(wú)源元件技術(shù)對(duì)PCB技術(shù)的影響
摘 要 :集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件.文章主要介紹了集成無(wú)源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容.電阻和電感
2018-09-11 16:12:05
集成電源是電源技術(shù)發(fā)展的必由之路
`本文指出了集成電源是電源技術(shù)發(fā)展的必然方向，目前混合封裝技術(shù)是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術(shù)的若干關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題和發(fā)展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術(shù)的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
集成電路封裝技術(shù)專(zhuān)題 通知
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類(lèi)可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
集成電路芯片封裝技術(shù)教程書(shū)籍下載
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書(shū)共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解
集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解本電子書(shū)對(duì)封裝介紹的非常詳細(xì)，所以和大家分享。因?yàn)樘螅瑳](méi)有上傳。請(qǐng)點(diǎn)擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過(guò)]
2008-05-12 22:44:28
集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)考試題【發(fā)燒友獨(dú)家奉獻(xiàn)】
《集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)》考試試卷試題 班級(jí): 學(xué)號(hào)姓名 題號(hào)一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
集成電路芯片類(lèi)型和技術(shù)介紹
。另一種方法稱(chēng)為陰極濺射，其中來(lái)自由所需薄膜材料制成的陰極的原子沉積在位于陰極和陽(yáng)極之間的基板上。厚膜集成電路它們通常也被稱(chēng)為印刷薄膜電路。通過(guò)使用稱(chēng)為絲網(wǎng)印刷技術(shù)的制造工藝在陶瓷物質(zhì)上獲得所需
2022-03-31 10:46:06
Altium Designer 如何使用集成庫(kù)中的PCB封裝
別告訴我把它打開(kāi)，然后把那里面的庫(kù)提取出來(lái)。我以前在選PCB封裝時(shí)，可以直接選集成庫(kù)里的封裝，最近不知怎么的集成庫(kù)里的封裝就不顯了，我希望可以把這個(gè)功能調(diào)出來(lái)，使用時(shí)會(huì)方便很多。電腦重啟了，軟件重裝
2012-11-09 18:40:18
BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
COMS工藝制程技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)指南
技術(shù)。CMOS集成電路設(shè)計(jì)手冊(cè)原書(shū)由淺入深介紹從模型到器件，從電路到系統(tǒng)的全面內(nèi)容，可作為CMOS基礎(chǔ)知識(shí)的重要參考書(shū)
2019-03-15 18:09:22
MRAM關(guān)鍵工藝步驟介紹
非易失性MRAM芯片組件通常在半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)的后端工藝生產(chǎn)，下面英尚微電子介紹關(guān)于MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個(gè)方面.
2021-01-01 07:13:12
PCB工藝中的DFM通用技術(shù)
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。
2021-01-26 07:17:12
PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹
方法對(duì)應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備及安裝布局一般分為在線(xiàn)（串聯(lián)在流水線(xiàn)中）和離線(xiàn)（獨(dú)立于流水線(xiàn)外）兩種。在以下條件前提下應(yīng)優(yōu)先采用在線(xiàn)檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線(xiàn)作業(yè)效率： 二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述 適用于
2023-04-07 14:41:37
RFID標(biāo)簽生產(chǎn)與封裝的工藝流程
天線(xiàn)在分切過(guò)程中放卷復(fù)卷造成的損傷，這對(duì)比較敏感的銀漿印制天線(xiàn)尤其重要，同時(shí)生產(chǎn)速度也高很多。等產(chǎn)品從該生產(chǎn)線(xiàn)上下來(lái)，RFID標(biāo)簽的整套工藝就結(jié)束了。二、標(biāo)簽封裝流程1、涉及集成電路封裝技術(shù)，比較特殊
2008-05-26 14:21:40
RF電路的集成挑戰(zhàn)如何解決
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會(huì)太復(fù)雜。 由于工藝技術(shù)的不兼容性，RF集成通常被認(rèn)為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會(huì)限制良品率或?qū)е赂甙旱?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
一種用于射頻和微波測(cè)試儀器的集成電路DHBT技術(shù)
= 2.0 mA/μm2) 達(dá)到MTTF> 1 × 106 小時(shí)的壽命使之適用于測(cè)試級(jí)別的應(yīng)用。DHBTs 集成了3層互聯(lián)金屬，包括2級(jí)電阻和MIM電容。在3”生產(chǎn)線(xiàn)上這種IC 技術(shù)已被用于制造
2019-07-04 06:52:01
為什么要選擇標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝集成肖特基二極管？
隨著射頻無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)的發(fā)展和移動(dòng)通訊技術(shù)的進(jìn)步，射頻微波器件的性能與速度成為人們關(guān)注的重點(diǎn)，市場(chǎng)對(duì)其的需求也日益增多。目前，CMOS工藝是數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的主要工藝選擇，對(duì)于模擬與射頻集成電路來(lái)說(shuō)，有哪些選擇途徑？為什么要選擇標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝集成肖特基二極管？
2019-08-01 08:18:10
互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中最新路由交換測(cè)試技術(shù)的介紹，看完你就懂了
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2021-05-26 06:00:56
什么是集成無(wú)源元件？對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了什么影響？
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了什么是集成無(wú)源元件？集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
前端制造工藝對(duì)封裝技術(shù)的影響半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展總是直接迅速地反應(yīng)在后端生產(chǎn)技術(shù)上。圖7顯示了引線(xiàn)鍵合及倒裝芯片的焊盤(pán)間距隨半導(dǎo)體集成電路線(xiàn)寬的變化趨勢(shì)[4]。集成電路的線(xiàn)寬將由目前的O．09μm
2018-11-23 17:03:35
半導(dǎo)體工藝幾種工藝制程介紹
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)和低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)
存在多個(gè)供應(yīng)商供應(yīng)芯片封裝在一起而引出的商業(yè)挑戰(zhàn)，尤其是大容量存儲(chǔ)器和超大規(guī)模芯片存在的測(cè)試及老化問(wèn)題，但在電子產(chǎn)品多樣化的需求和封裝測(cè)試技術(shù)不斷進(jìn)步的推動(dòng)下，MCM封裝會(huì)在今天的基礎(chǔ)上克服挑戰(zhàn)，贏得更大的發(fā)展。本文摘自《集成電路應(yīng)用》 :
2018-08-28 15:49:25
如何去拯救3DIC集成技術(shù)？
沒(méi)有讀者認(rèn)識(shí)到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進(jìn)步，他們認(rèn)為該技術(shù)只是疊層和引線(xiàn)鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們?cè)撊绾稳フ?DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
常見(jiàn)的元器件封裝技術(shù)簡(jiǎn)單介紹
”的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代，隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)
2020-03-16 13:15:33
常見(jiàn)芯片封裝技術(shù)匯總
封裝。20世紀(jì)90年代，隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存
2020-02-24 09:45:22
歸納碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)
的現(xiàn)有低寄生電感封裝方式進(jìn)行分類(lèi)對(duì)比；羅列比較現(xiàn)有提高封裝高溫可靠性的材料和制作工藝，如芯片連接材料與技術(shù)；最后，討論現(xiàn)有多功能集成封裝方法，介紹多種先進(jìn)散熱方法。在前面綜述的基礎(chǔ)上，結(jié)合電力電子
2023-02-22 16:06:08
影響LED開(kāi)關(guān)電源芯片的工藝封裝參數(shù)的因數(shù)盤(pán)點(diǎn)
方案。在工藝及封裝測(cè)試方面，目前長(zhǎng)運(yùn)通可以按照不同的工藝流程設(shè)計(jì)IC產(chǎn)品，設(shè)計(jì)面覆蓋各種工藝模型和工藝形式。長(zhǎng)運(yùn)通一直與ROHM、UMC、AMPI保持密切合作，以保證產(chǎn)品具有很好的一致性。此外，長(zhǎng)運(yùn)通的所有IC產(chǎn)品都進(jìn)行晶圓及封裝成品測(cè)試，以確保向客戶(hù)交付高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2020-10-28 09:31:28
怎么采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝設(shè)計(jì)RF集成電路？
近年來(lái)，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過(guò)1GHz，這無(wú)疑推動(dòng)了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個(gè)研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)
2019-08-22 06:24:40
招聘人才 封裝工藝工程師
與工藝開(kāi)發(fā)等技術(shù)工作；7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求：1. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)；2. 熟悉大功率半導(dǎo)體器件封裝關(guān)鍵工藝流程；3. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣
2022-02-22 11:15:35
描述集成電路工藝技術(shù)水平的五個(gè)技術(shù)指標(biāo)
是提高集成度、改進(jìn)器件性能的關(guān)鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術(shù)的改進(jìn)。集成電路的特征尺寸向深亞微米發(fā)展，目前的規(guī)模化生產(chǎn)是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝， Intel目前將大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能
2018-09-12 15:15:28
新型芯片封裝技術(shù)
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
無(wú)源元件與RF有源元件集成的策略介紹
是蜂窩通信系統(tǒng)，該類(lèi)系統(tǒng)的RF功能集成的重點(diǎn)在于無(wú)源元件的集成。本文介紹了通過(guò)多片封裝或模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件與RF有源元件集成的策略。信息在通信系統(tǒng)的兩點(diǎn)傳輸過(guò)程中，射頻功能扮演了重要角色。在這類(lèi)系統(tǒng)中，RF
2019-06-25 07:35:19
晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
有助確保IP集成成功的簡(jiǎn)單技術(shù)有哪些？
本文系統(tǒng)地介紹了12種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見(jiàn)問(wèn)題，有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
2021-02-23 07:19:13
電力電子集成模塊封裝構(gòu)成與研究重點(diǎn)
有功率半導(dǎo)體器件外，還包含驅(qū)動(dòng)電路、控制電路、傳感器、保護(hù)電路、輔助電源及無(wú)源元件。集成與封裝技術(shù)作為電力電子集成模塊的一個(gè)重點(diǎn)研究方向，主要研究模塊的集成和封裝工藝。目前已有越來(lái)越多的學(xué)者認(rèn)識(shí)到，能否
2018-08-28 11:58:28
電子封裝介紹 購(gòu)線(xiàn)網(wǎng)
的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書(shū)中簡(jiǎn)要介紹了
2017-03-23 19:39:21
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應(yīng)用（恒佳興電子）
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應(yīng)用（恒佳興電子）集成電路介紹及原理應(yīng)用集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫(xiě)為IC，也俗稱(chēng)
2015-07-14 15:14:35
芯片封裝技術(shù)介紹
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt
；?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級(jí)，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級(jí)的技術(shù)；芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt[hide]暫時(shí)不能上傳附件 等下補(bǔ)上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
芯片封裝測(cè)試工藝教程教材資料
芯片封裝測(cè)試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測(cè)試工藝流程，及每一個(gè)技術(shù)點(diǎn)，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測(cè)試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過(guò)程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
芯片封裝詳細(xì)介紹
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
集成電路圓珠筆片級(jí)芯片封裝技術(shù)(WLCSP)
集成電路圓片級(jí)芯片封裝技術(shù)（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司結(jié)合了銅柱凸塊工藝技術(shù)及公司自身在封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，開(kāi)發(fā)出的區(qū)別于國(guó)外技
2009-12-14 09:51:59
27
27MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品
MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測(cè)試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:0015
15封裝技術(shù)及其返修工藝--張塍
摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類(lèi)型特性并根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)介紹了實(shí)際生產(chǎn)中如何實(shí)施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452
52#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測(cè)試.
芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試芯片測(cè)試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
2009-04-07 17:13:28840
840#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-9-1 集成電路封裝與測(cè)試-集成電路封裝技術(shù)介紹
集成電路封裝技術(shù)芯片制造
水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:11:13
#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路 集成電路制造工藝-08.3.1封裝技術(shù)-芯片封裝概述
工藝封裝技術(shù)制造工藝芯片封裝集成電路工藝
水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:22:18
#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路 集成電路制造工藝-08.3.2封裝技術(shù)-封裝的分類(lèi)
封裝工藝封裝技術(shù)制造工藝集成電路工藝
水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:22:45
#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路 集成電路制造工藝-08.3.3封裝技術(shù)-封裝技術(shù)的發(fā)展
封裝工藝封裝技術(shù)制造工藝集成電路工藝
水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:23:07
超細(xì)線(xiàn)蝕刻工藝技術(shù)介紹
超細(xì)線(xiàn)蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來(lái)越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開(kāi)始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問(wèn)題，因
2010-03-30 16:43:081181
1181電子集成塊封裝工藝及傳遞模設(shè)計(jì)
介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對(duì)電子集成線(xiàn)路封裝要求，提出了傳遞模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要.點(diǎn)，尤其對(duì)大型封裝傳遞模的流道設(shè)計(jì)、注入壓頭結(jié)構(gòu)、型腔設(shè)計(jì)和預(yù)防小島移動(dòng)等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848
48集成電路封裝中的引線(xiàn)鍵合技術(shù)
在回顧現(xiàn)行的引線(xiàn)鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線(xiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢(shì)，因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來(lái)越
2011-10-26 17:13:5686
86新型封裝工藝介紹
文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582
82集成電路測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)單介紹
電子專(zhuān)業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料—集成電路測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)單介紹
2016-09-01 17:24:530
0COB封裝簡(jiǎn)介及其工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別介紹
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595
95集成電路測(cè)試儀器有哪些_集成電路測(cè)試儀組成結(jié)構(gòu)介紹
本文以集成電路測(cè)試儀為中心、主要介紹了什么是集成電路測(cè)試儀、集成電路測(cè)試儀有哪些種類(lèi)、電路測(cè)試儀的組成以及集成電路測(cè)試儀的選購(gòu)技巧。
2017-12-20 11:33:5113079
13079半導(dǎo)體加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細(xì)概述
本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。
2018-07-15 09:41:2729444
29444IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132
132中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟成立
昨（22）日，聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)、中試線(xiàn)等領(lǐng)域相關(guān)資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺(tái)階。
2019-01-23 16:08:093343
334312吋晶圓集成電路芯片制程工藝與工序后端BEOL的詳細(xì)資料說(shuō)明
本文介紹集成電路芯片制造后端大馬士革銅布線(xiàn)多層互聯(lián)及測(cè)試等工藝。目的是科普集成電路芯片制造工藝（制程）知識(shí)，也可供第六代IGBT和汽車(chē)電子器件制造（工藝）技術(shù)人員參考。
2019-04-10 08:00:0044
44芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:5928447
28447集成電路工藝簡(jiǎn)析-單片工藝
，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，使整個(gè)電路的體積大大縮小，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少。集成的設(shè)想出現(xiàn)在50年代末和60年代初，是采用硅平面技術(shù)和薄膜與厚膜技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。電子集成技術(shù)按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎(chǔ)的單片集成電路、以薄膜技術(shù)為基礎(chǔ)的薄膜集成
2020-03-27 16:45:073065
3065IC封裝測(cè)試工藝流程
原文標(biāo)題：工藝 | IC封裝測(cè)試工藝流程 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 責(zé)任編輯：haq
2020-10-10 17:42:137643
7643
集成電路基本的工藝流程步驟
電路基本的工藝流程步驟 集成電路的生產(chǎn)流程可分為： 設(shè)計(jì) 制造 封裝與測(cè)試 而其中，封裝與測(cè)試貫穿了整個(gè)過(guò)程，封裝與測(cè)試包括： 芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證 晶圓制造中的晶圓檢測(cè) 封裝后的成品測(cè)試 芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證 測(cè)試晶圓樣
2022-02-01 16:40:0030223
30223芯片的封裝測(cè)試技術(shù)與討論
通過(guò)對(duì) EPSON 生產(chǎn)的 NS-6000 系列高速 IChandler 的介紹，討論了集成電路封裝的測(cè)試原理和測(cè)試方法，并基于 NS-6000 系列 handler，給出了具體測(cè)試實(shí)例分析。
2022-07-06 15:53:344
4半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)及芯片封裝意義、技術(shù)領(lǐng)域分享！
。其他名稱(chēng)包括半導(dǎo)體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測(cè)試。下面小編就來(lái)講訴一下半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。 集成電路封裝技術(shù) “封裝”一詞伴隨集成電路制造技術(shù)
2022-12-13 09:18:243863
3863半導(dǎo)體集成電路封裝的技術(shù)層次和分類(lèi)詳細(xì)介紹！
功能的作用。下面__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)為大家介紹一下半導(dǎo)體集成電路封裝工藝的技術(shù)層次以及封裝的分類(lèi)有哪些？一起往下看吧！ 1、封裝工藝的技術(shù)層次 電子封裝始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、電路連線(xiàn)
2022-12-16 14:24:291957
1957
集成電路測(cè)試定義
, WLP)、硅通孔(Through Silicon Via, TSV)、三維集成等先進(jìn)封裝工藝，帶來(lái)了新的測(cè)試工序和復(fù)雜光機(jī)電集成失效特性：這些技術(shù)的演進(jìn)也導(dǎo)致集成電路測(cè)試變得日益復(fù)雜。互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用、新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)，不斷推動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)的發(fā)展和信息化進(jìn)程。
2023-05-25 09:48:391102
1102
集成電路封裝測(cè)試
集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382
1382
芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？
含量。在現(xiàn)代科技發(fā)展的時(shí)代，芯片封裝測(cè)試工藝技術(shù)不斷更新和深入探索，需要進(jìn)行大量的研究和開(kāi)發(fā)。本文將從以下幾個(gè)方面講述芯片封裝測(cè)試的技術(shù)含量。 1.封裝測(cè)試是干嘛的？ 芯片封裝測(cè)試是將芯片進(jìn)行封裝后，對(duì)它進(jìn)行各種類(lèi)型的
2023-08-24 10:41:572322
2322半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933
933
MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類(lèi)型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171
171
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論