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我國半導體的成熟制程面臨哪些挑戰

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理想半導體開關的挑戰

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2023-10-26 14:50:43200

中國看好成熟制程,積極擴增成熟制程產能

TrendForce統計,28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程,2023~2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中,中國大陸因積極擴增成熟制程產能,全球占比估自29%增至33%,臺灣則估自49%降至42%。
2023-11-02 16:04:0796

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541

中國半導體廠商集體發力28nm及更成熟制程

受美國對高端設備出口限制影響,中國大陸轉向成熟制程(28納米及以上)領域,預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337

面臨挑戰 硅以外的半導體材料選擇

隨著技術的快速發展,硅作為傳統半導體材料的局限性逐漸顯現。探索硅的替代材料,成為了科研領域的重要任務。在本文中,我們將探討硅面臨挑戰以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228

中國大陸半導體成熟制程產能穩步提升

臺積電設在日本熊本的工廠所生產的成熟制程半導體雖然相對于先進制程而言較為滯后,但卻在汽車和工業機械等領域得到了廣泛應用,成為經濟安全保障中的重要戰略資源。
2024-03-06 09:38:3891

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