因此，雖然 AMD 在 Polaris 架構(gòu)發(fā)布時，也曾提過會使用臺積電和格羅方德兩家代工廠生產(chǎn)，但之后的代工廠只有格羅方德一家，但 7 納米制程節(jié)點，AMD 又重新表態(tài)，將同時使用兩家代工廠
2018-06-01 09:31:01
5571 
就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產(chǎn)能受限，并且針對市場供貨短缺情況致歉，市場傳出三星將協(xié)助Intel生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，借此緩解Intel在14nm制程處理器產(chǎn)能需求。 根據(jù)韓聯(lián)社引述消息來源
2019-11-29 09:36:413979 針對稍早報導指稱將委任三星協(xié)助生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，借此緩解14nm制程處理器產(chǎn)能需求情況，Intel稍早對外澄清表示相關(guān)內(nèi)容并不正確。 依照Intel后續(xù)對于相關(guān)報導內(nèi)容的回應(yīng)，表示內(nèi)容中所提合作代工廠
2019-12-02 10:31:393621 隨著制程的不斷縮小，所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和風險也越來越大。目前先進制程的技術(shù)仍舊不夠成熟，是半導體行業(yè)發(fā)展的一個重要技術(shù)瓶頸。
2014-03-17 09:28:14608 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進度，預(yù)期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:16990 先前證實采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401153 比起臺積電技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任等為人所熟稔的致勝之道，為何三星電子、英特爾在14納米制程這個技術(shù)節(jié)點未能取得勝利的原因，卻很少被人提及。
2016-07-12 10:02:301588 后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04957 在一場將于12月舉行的技術(shù)研討會上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的夥伴聯(lián)盟，公開比較7奈米制程技術(shù)的細節(jié)；后三家廠商的制程技術(shù)
2016-10-25 08:47:54579 英特爾（Intel）執(zhí)行長科再奇（Brian Krzanich）8日宣布，將在美國投資70億美元（約新臺幣2，170億元）完成位于亞利桑納州錢德勒（Chandler）的新廠，創(chuàng)造3，000個就業(yè)機會，并將強攻7奈米制程。
2017-02-10 08:00:53775 在近日于美國舉行的年度國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星（Samsung）與臺積電（TSMC）針對7納米制程技術(shù)，分別提供了截然不同的觀點；兩家公司都是介紹SRAM技術(shù)進展，而該技術(shù)通常都是新一代節(jié)點的關(guān)鍵推手。
2017-02-10 10:25:331071 
英特爾高級院士Mark Bohr: 但是最近，也許是因為制程進一步的微縮越來越難，一些公司背離了摩爾定律的法則。即使晶體管密度增加很少，或者根本沒有增加，但他們?nèi)岳^續(xù)為制程工藝節(jié)點命新名。結(jié)果導致這些新的制節(jié)點名稱根本無法體現(xiàn)位于摩爾定律曲線的正確位置。
2017-09-19 10:06:231300 證券公司分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期，而且需要許多時間來解決這個問題，因為這將造成英特爾制程劣勢持續(xù)5年、6年、甚至7年時間。
2018-09-28 14:21:574618 Intel（英特爾）于8月2日正式開賣首批基于 10nm 制程的第十代 Ice Lake 處理器，將優(yōu)先應(yīng)用于筆記型電腦上，并預(yù)計在近期開始向電腦廠商供貨。
2019-08-03 10:31:392555 鮮少全面介紹其先進封裝技術(shù)的Intel，日前召開技術(shù)解析會，展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。
2019-09-11 01:35:486258 89650S 具有高性能頻譜分析功能的寬帶矢量信號分析儀系統(tǒng)技術(shù)概覽
2019-09-12 17:24:40
概覽
Intel? Graphics圖形SR-IOV啟用工具包”包含在云和邊緣本機基礎(chǔ)設(shè)施上啟用英特爾圖形虛擬化技術(shù)（圖形SR-I0V）的軟件組件和組件。目標是為運行在Kubernetes*集群上
2023-08-02 16:07:04
Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)Pentium M處理器引入了Enhanced Intel SpeedStep? Technology（縮寫為
2021-12-30 06:04:42
AssetsLibrary框架詳細解析（一） —— 基本概覽
2020-04-29 15:12:25
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EL顯示器的發(fā)展歷史概覽
2021-06-03 06:13:44
ESP32 之 ESP-IDF 教學（九）—— 串口通信（UART）文章目錄ESP32 之 ESP-IDF 教學（九）—— 串口通信（UART）一、ESP32 的 UART 概覽1、簡介2、UART
2021-12-09 07:52:02
FPC全制程技術(shù)講解單片單面撓性印制板制造工藝單片多層，剛撓印制板制造工藝單片單面撓性印制板工藝（一）? 材料的切割：撓性印制印制板的材料主要分為二大部份；第一類是：覆銅基板材料，按絕緣材料的類型
2009-05-16 20:34:57
目錄一、啟動文件簡介二、RCC—使用 HSE/HSI 配置時鐘1、RCC 主要作用—時鐘部分2、RCC框圖剖析—時鐘樹3、配置系統(tǒng)時鐘實驗三、STM32 中斷應(yīng)用概覽1、異常類型2、NVIC 簡介
2021-08-10 07:08:27
Stm32寄存器與庫函數(shù)概覽(摘自固件庫使用手冊)
2013-01-26 11:04:43
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
先進電子顯微鏡成像技術(shù)揭露垂直共振腔面射雷射的制程細節(jié)
2021-02-22 07:36:15
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點設(shè)計面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
多分辨率織網(wǎng)(MRM)技術(shù)概覽:一個3D多邊形織網(wǎng)由一系列三角形構(gòu)成,這些三角形形成了3D物體的表面。 三角形數(shù)量越多,3D模型就越光滑。"高分辨率"或"高頂點分辨率
2011-09-05 11:58:11
如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書
2023-08-04 06:30:34
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番?？v觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點命名
2019-07-17 06:27:10
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
低功耗數(shù)字VLSI設(shè)計:概覽:
2009-07-25 16:44:42
0 MEDICI 的語法概覽
語句簡介
2010-08-27 18:01:490 Intel-鎂光反擊,2xnm制程NAND芯片將試制
在本月22日召開的一次電話會議上，鎂光公司聲稱他們很快便會試制出2x nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品，并對其進行取樣測試。盡管
2009-12-26 09:56:491134 Apple平板iPad 概覽
規(guī)格：
尺寸：242.8
2010-02-01 11:26:16859 家庭網(wǎng)絡(luò)的各種技術(shù)概覽
電話運營商、有線運營商及其他供應(yīng)商正在推出各種新型寬帶服務(wù)，其中大多數(shù)都包括比過去要求帶寬更高的數(shù)據(jù)、視頻和語音服務(wù)，。
2010-02-21 08:51:26747 低壓斷路器概覽-Overview of low voltage circuit breakers 技術(shù)資料-Technical data 適合所有應(yīng)用的領(lǐng)域。
2011-02-27 21:03:2750 FPC全制程技術(shù)講解，又需要的下來看看。
2016-12-14 21:50:030 全球7納米制程技術(shù)競爭戰(zhàn)場，并彰顯其較英特爾（Intel）更快的制程技術(shù)進展，顯示晶圓代工廠具備的技術(shù)優(yōu)勢。
2016-12-09 09:53:54594 FPC全制程技術(shù)講解
2017-01-28 21:32:4929 Kaby Lake已經(jīng)順利入市，Intel立即快馬加鞭思考下一步行動的安排?；貞浧鸾衲闏ES上Intel曾展出了他們的10nm樣片，感覺下一代產(chǎn)品就該采用新制程了，然而就當我們還以為芯片巨頭要準備
2017-02-14 01:08:0180 F2產(chǎn)品技術(shù)培訓_1.產(chǎn)品特性概覽
2017-03-15 15:10:006 日前，Intel在舊金山舉辦了“技術(shù)與制造日”活動，主管制造、運營和銷售的執(zhí)行副總裁Stacy Smith重申“摩爾定律不死”。根據(jù)Intel的工藝路線圖，14納米之后就是10納米節(jié)點，包括10nm、10nm+、10nm++三個小迭代。接著轉(zhuǎn)向7納米節(jié)點，并且5納米制程可以期待了。
2017-03-30 14:46:201357 
今天Intel官方公布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，當然還有更進一步的新消息。
2017-06-09 17:20:09807 機器學習概覽
2017-09-07 11:11:534 在此同時，臺積電的研究員在適合2納米以下制程節(jié)點應(yīng)用的下一代晶體管所需之堆棧納米線（nanowires）、納米片（nanosheets）設(shè)計上取得了進展，號稱能支持比FinFET更佳的靜電（electrostatics）特性，而且可以藉由調(diào)整組件寬度達到功耗與性能的優(yōu)化。
2018-07-25 07:25:00760 在2017年度IEEE國際電子組件會議(IEDM)上，Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術(shù)細節(jié)。
2018-01-04 10:43:524732 EUV被認為是推動半導體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進程來看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點已經(jīng)準備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。
2018-01-24 10:52:392279 
持續(xù)同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電（TSMC），于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會上宣布其7納米制程進入量產(chǎn)，并將有一個采用極紫外光微影（EUV）的版本于明年初量產(chǎn)；此物該公司也透露了5納米節(jié)點的首個時間表，以及數(shù)種新的封裝技術(shù)選項。
2018-05-11 17:37:003291 在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點，高通預(yù)計會轉(zhuǎn)投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過
2018-06-19 15:06:004522 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242183 7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點，而且是高性能工藝，其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝，而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝，意義重大。
2019-10-12 14:44:542701 在過去50年的歷史中，AMD絕大多數(shù)時候都會在CPU工藝上落后Intel一兩代，不是AMD不努力，而是Intel實在是太強了，這二十多年來一直都擁有地球上最先進的制程工藝，官方之前還表態(tài)他們的制造工藝領(lǐng)先對手三年半，當然說這話的時候是22nm之前的節(jié)點了。
2019-12-14 09:30:433982 Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器，型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 由于在14nm上?？刻?，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。
2020-03-05 11:17:321956 據(jù)外媒報道，Intel首席財務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發(fā)表演講，談及了多個話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時代”，并且將在2021年迎來7nm節(jié)點。
2020-03-07 09:25:302074 Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了，因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
2020-03-11 08:56:472440 
最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:172810 半導體制程一路微縮，面臨物理極限，業(yè)界原憂心不利摩爾定律延續(xù)，也就是過往每18個月推進一個制程時代的腳步受阻，使得臺積電等半導體大廠先進制程發(fā)展受影響。
2020-09-21 17:51:421751 這些年在制程工藝上，Intel老是被詬病慢半拍，其實評價也不客觀，畢竟Intel對制程節(jié)點的命名更嚴lao肅shi，所以才有Intel的10nm相當于甚至更優(yōu)于臺積電/三星7nm的說法。
2020-09-24 10:02:087568 作為中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947 英特爾剛剛結(jié)束了其2020年第三季度的財報電話會議，該公司報告的收入有所下滑，即數(shù)據(jù)中心收入下降了10%。然而，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）關(guān)于其7納米制程節(jié)點的評論激起了我們的興趣：似乎英特爾仍不確定是否要在自己的7納米制程節(jié)點上加倍使用還是使用另一個。
2020-10-28 11:12:241405 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《汽車照明的發(fā)展歷史和DLP技術(shù)概覽.pdf》資料免費下載
2020-11-26 04:50:0015 在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進，可也必須解決當下產(chǎn)品的交付問題。
2020-12-04 11:43:321338 不久前，Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動P5900片上系統(tǒng)，Intel高級副總裁兼制造與運營總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來晶圓產(chǎn)能翻倍，但是面對旺盛的需求和半導體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前，其工廠還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2020-12-29 15:38:541595 不久前，Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動P5900片上系統(tǒng)，Intel高級副總裁兼制造與運營總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來晶圓產(chǎn)能翻倍，但是面對旺盛的需求和半導體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前，其工廠還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2021-01-13 16:04:451720 Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會先用于客戶端處理器，之后才是服務(wù)器。 有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時間甚至會帶來更先進的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應(yīng)對屆時的競爭態(tài)勢？ 司睿博談了兩點，他表示制程工藝的確很重要，但并非
2021-01-22 16:55:251768 1 月 27 日消息 內(nèi)存與存儲解決方案供應(yīng)商美光科技今日宣布批量出貨基于 1α （1-alpha） 節(jié)點的 DRAM 產(chǎn)品。該制程是目前世界上最為先進的 DRAM 技術(shù)，在密度、功耗和性能等各方面
2021-01-27 13:56:031970 對于半導體器件而言，制程工藝的進步將帶來效能提升和成本下降等多重利好，所以對于工藝制程向更小節(jié)點追求是整個行業(yè)的目標。但隨著制程節(jié)點的逐步下探，縮小到一定的尺寸后，挑戰(zhàn)并不來自于幾何約束，而進入到
2021-04-20 11:35:101702 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供IC 制程節(jié)點的良率與成本資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:49:0112 新聞重點 1. 英特爾制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠未來的下一波產(chǎn)品注入動力。 2. 兩項突破性制程技術(shù)：英特爾近十多年來推出的首個全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231726 Intel 4 很好但很奇怪，真的很奇怪。在時間方面，英特爾預(yù)計這一制程將在今年晚些時候加速——這意味著會是明年產(chǎn)品使用的工藝。如果一切按計劃進行，Intel 4 的繼任者“Intel 3”將在幾乎整整一年之后（2023 年底開始升級）。這應(yīng)該開始讓您了解英特爾如何看待這個制程。
2022-06-22 14:42:074577 2022年6月30日，作為先進的半導體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布， 基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。
2022-06-30 10:15:591884 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EF3器件概覽.pdf》資料免費下載
2022-09-27 09:13:170 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Eagle器件概覽.pdf》資料免費下載
2022-09-27 09:22:002 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SALEAGLE FPGA器件概覽 .pdf》資料免費下載
2022-09-27 09:16:470 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SALELF 2系列FPGA器件概覽.pdf》資料免費下載
2022-09-26 15:08:101 有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，其采用全球最先進技術(shù)節(jié)點的1β DRAM產(chǎn)品已開始向部分智能手機制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進行驗證，并做好了量產(chǎn)準備。美光率先在低功耗LPDDR5X移動內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù)，其最高速率可達每秒8.5Gb。該節(jié)點在性能、密度和能效方面都有
2022-11-02 11:31:27494 
的 1β DRAM 產(chǎn)品已開始向部分智能手機制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進行驗證，并做好了量產(chǎn)準備。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移動內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù)，其最高速率可達每秒 8.5Gb。該節(jié)點在性能、密度和能效方面都有顯著提升，將為市場帶來巨大收益。除了移動應(yīng)用，基于 1β 節(jié)點的
2022-11-02 11:50:51578 模擬輸出及架構(gòu)概覽
2022-11-04 09:52:103 全球半導體龍頭寶座，重鑄往日榮光，備受外界矚目。 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，Intel 20A、Intel 18A 已經(jīng)流片（設(shè)計定案）。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術(shù)進展，讓市場更關(guān)注其與臺積電之間的制程技術(shù)競爭。 英特爾高級副總裁暨中國區(qū)董事長王銳近日表示，“
2023-03-08 16:57:23606 
流程現(xiàn)已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點。 與此同時，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:02381 
技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。 英特爾和新思科技（Synopsys）宣布已經(jīng)達成最終協(xié)議，深化在半導體IP和EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾
2023-08-26 10:20:01435 
目前，英特爾量產(chǎn)的最先進技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55750 合作伙伴關(guān)系。 英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經(jīng)達成最終協(xié)議，深化在半導體IP和EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進制程節(jié)點的關(guān)鍵
2023-09-12 16:36:24175 
近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將
2023-10-13 15:57:43214 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將
2023-10-13 21:20:02295 FPC全制程技術(shù)講解
2022-12-30 09:20:066 FPC全制程技術(shù)講解1
2023-03-01 15:37:370 FPC全制程技術(shù)講解
2023-03-01 15:37:371 FPC全制程技術(shù)講解1
2023-03-01 15:37:372 近日，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個制程節(jié)點”計劃，英特爾在制程技術(shù)方面取得的進展正在得到第三方的充分肯定。 在2021年7月，英特爾公布了“四年五個制程
2023-11-10 17:48:09238 [半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
Andreas Schilling指出，英特爾CEO帕特·基辛格承諾“P”和“E”兩大類型的升級版節(jié)點在PPA方面可提升5＋％。至于Intel 7/4/3/20A/18A等主要制程節(jié)點，預(yù)計每步的PPA提升將達到14～15＋%。
2024-02-22 15:05:38137 
Cadence近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術(shù)上成功通過認證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計IP將全面支持Intel的代工廠在這一關(guān)鍵節(jié)點上的工作，并提供制程
2024-02-27 14:02:18160 Cadence? 設(shè)計 IP 支持 Intel 代工廠的這一節(jié)點，并提供相應(yīng)的制程設(shè)計套件（PDK），用于加速一系列應(yīng)用的開發(fā)，包括低功耗消費電子、高性能計算（HPC）、人工智能和移動計算設(shè)計。
2024-02-27 14:21:13186
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