臺積電必須在最先進制程研發(fā)上孤注一擲。

　　市場傳出消息，臺積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預(yù)算將在今年動用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期，一旦滑落至300億美元大關(guān)，將是近4年來低點。

　　臺積電昨天回應(yīng)，有關(guān)該公司2024年度資本支出相關(guān)信息，將以明年1月法說會公布的內(nèi)容為準。外界預(yù)期，盡管臺積電明年資本支出不再急速沖高，但研發(fā)投資仍持續(xù)增長，沖刺先進制程技術(shù)。

　　法人認為，臺積電明年資本支出若低于今年，將使二線協(xié)力設(shè)備廠勒緊褲帶，至于一線關(guān)鍵合作伙伴也勢必面對產(chǎn)業(yè)周期調(diào)整。

　　臺積電在今年10月法說會上定調(diào)，因應(yīng)市場短期不確定性，該公司投資保持謹慎，今年資本支出維持近320億美元水準，已適當緊縮。

　　事實上，全球芯片光刻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商ASML日前發(fā)布財報已預(yù)告，2024將是過渡的一年，預(yù)期明年營收將與今年相近，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷周期底部因而保守看待。

　　臺積電統(tǒng)計，今年第三季度美元資本支出約71億美元，較第二季度的81.7億美元、首季99.4億美元逐季下滑，累計前三季度資本支出252.1億美元，若今年資本支出320億美元低標達陣，換算今年第四季度資本支出將降至67.9億美元。

　　臺積電最初預(yù)期今年資本支出320億~360億美元，隨后調(diào)整為接近320億美元的低標，今年10月法說會前，業(yè)界傳出臺積電今年資本支出約40億美元投資恐遞延至明年，因而可能再度下修資本支出計劃。不過，臺積電在法說會定調(diào)，維持既有資本支出目標。外界解讀，相關(guān)投資會在今年動用，代表明年資本支出不會有遞延效應(yīng)而拉升。

　　業(yè)界表示，臺積電明年先進制程研發(fā)投資將持續(xù)增長，不過，預(yù)期部分3nm先進制程設(shè)備約八成可與5nm、7nm共享，隨著7nm產(chǎn)能利用率在季節(jié)過渡階段，預(yù)期明年資本支出重點在3nm與2nm以下先進制程與光罩的投資，成熟制程持續(xù)拉升特殊制程比重與先進封裝的部分設(shè)備改機等。

　　臺積電營收增量減少

　　從2023年第三季度的財報數(shù)據(jù)來看，臺積電3nm、5nm產(chǎn)線營收上漲非常明顯，特別是3nm，與2022年同期相比，今年對該公司整體營收提供了6%的貢獻，而去年幾乎為零。總體來看，臺積電先進制程（5nm、4nm、3nm）填補了其它制程節(jié)點營收下滑所形成的空缺。

　　通過分析各個制程節(jié)點的營收數(shù)據(jù)。可以看出，臺積電的每一個新制程工藝在出現(xiàn)3年后，其營收增長就停滯了，增量營收主要靠更先進的工藝來支撐。所以，該公司的營收增長幾乎完全依賴于最先進制程工藝的迭代。而從10nm開始，臺積電新制程工藝營收的迭代速度明顯放慢了。

　　從7nm開始，先進制程工藝的研發(fā)難度大幅提升，主要體現(xiàn)在成本方面，5nm的研發(fā)成本達到90多億美元，3nm的高成本已經(jīng)嚇退了臺積電的傳統(tǒng)大客戶，要等到明年的新版本N3E將成本降下來后才能下單。未來，2nm、1nm等新工藝發(fā)展的難度更大，投入更高。

　　制程工藝迭代的速度明顯放慢，未來發(fā)展的難度越來越大，這就給競爭對手提供了追趕的空間和時間。

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計，三星晶圓代工市場份額從2023年第一季度的9.9%上升至第二季度的11.7%，營收從27.57億美元增加到32.34億美元。臺積電依然是該領(lǐng)域的霸主，但其市場份額下降至56.4%。

　　大摩：臺積電明年Q1毛利率將掉至50%以下

　　摩根士丹利（大摩）證券最新報告指出，由于部分成本未納入計算、定價太保守、折舊加快等因素，臺積電明年首季毛利率將掉至50%以下。大摩仍給予臺積電“優(yōu)于大盤”評級，但將目標價從718元新臺幣調(diào)降4%至688元，開出法人圈調(diào)降臺積電目標價第一槍，目標價也是歐美外資圈最低。

　　大摩預(yù)期，臺積電明年首季毛利率恐降至49.5%，比市場預(yù)期的52.2%低約3個百分點，也不如今年第四季度的53%。不過，大摩仍肯定臺積電將受惠于AI趨勢、產(chǎn)業(yè)周期復(fù)蘇及技術(shù)領(lǐng)先等三大利多。

　　大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，由于今年下半年3nm毛利率稀釋趨勢，臺積電可能沒有考慮部分成本，如化學(xué)品及電力成本上漲，或?qū)?nm晶圓定價過于保守。大摩的模型最初假設(shè)每片晶圓2.3萬美元，但像對蘋果這樣的大客戶，實際定價可能降至2萬美元。

　　詹家鴻指出，英特爾的3nm外包不會如外界報道快速增長，且蘋果iPhone采用2nm制程可能落在2026年，而不是2025年。詹家鴻認為，臺積電在2024年元月的法說會將發(fā)布毛利率展望，將使股價短期面臨壓力。聯(lián)發(fā)科從今年11月下旬取代臺積電，成為大摩在大中華半導(dǎo)體股的首選。

　　審核編輯：黃飛