12月11日至12日，中國集成電路產業(yè)年度盛會“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，匯聚了6000余位全球業(yè)界人士。芯易薈作為國產EDA+IP領域的實力派，在本次展會中展示了多項創(chuàng)新成果，并通過重量級演講與上下游合作伙伴共話新形勢下集成電路產業(yè)發(fā)展。

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芯易薈研發(fā)副總裁張衛(wèi)航發(fā)表了主題為 “異構多核設計平臺，激活大規(guī)模AI系統(tǒng)架構創(chuàng)新能力” 的重要演講，分享了芯易薈在異構多核 SoC 設計平臺上針對 AI 系統(tǒng)架構創(chuàng)新的最新進展與成果，為 AI 芯片技術發(fā)展提供了新的思路與解決方案。演講中，張衛(wèi)航首先回顧了 SoC 設計的發(fā)展歷程，深入分析了當前 AI 芯片面臨的痛點與挑戰(zhàn)。他指出，在快速發(fā)展的AI浪潮下，架構更新緩慢、驗證過程耗時漫長以及存儲瓶頸等問題已成為制約AI芯片進一步發(fā)展的重要因素。

針對這些挑戰(zhàn)，芯易薈推出了 FARMStudio 和 DSSStudio 兩款核心工具，分別專注于定制處理器與子系統(tǒng)設計。這兩款平臺提供了從協(xié)同設計到多層級定制的全方位解決方案，其多核異構工具套裝集成了多種先進的開發(fā)平臺與工具包，極大地提升了端側AI芯片設計的靈活性與效率。此外，張衛(wèi)航還詳細介紹了芯易薈官方柔性IP 庫中的多系列 IP 產品，展示了其在性能、可配置性等方面的顯著優(yōu)勢與創(chuàng)新亮點。他表示，這些 IP 產品不僅為端側AI芯片設計提供了豐富的功能模塊選擇，還可以通過芯易薈提供的配套工具拓展指令，實現定制化功能，滿足了 AI 時代多元化、復雜化的應用需求。

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芯易薈副總裁石賢帥博士以主題《靈活、可配置的端側 AI 推理處理器子系統(tǒng) IP》發(fā)表精彩演講。石賢帥博士深入介紹了芯易薈自主開發(fā)的靈活可配置的端側 AI 推理處理器子系統(tǒng) IP。當前，AI 模型正呈現出快速迭代的趨勢，其發(fā)展速度遠超傳統(tǒng)芯片架構的更新步伐，給芯片設計領域帶來了巨大挑戰(zhàn)。對此，芯易薈憑借深厚的技術積累與創(chuàng)新思維，提出了一系列極具前瞻性的解決方案。其中，硬件子系統(tǒng)及軟件工具鏈的自動生成顯著提升了芯片對不同 AI 模型的適配能力，無需繁瑣的手動調整，即可快速響應模型變化；多層次自動化驗證則有效保障了芯片設計的準確性與穩(wěn)定性，大幅縮短了驗證周期，減少了潛在的設計風險；而適配存儲需求的架構優(yōu)化更是直擊芯片存儲瓶頸的關鍵痛點，使芯片在數據存儲與讀取方面更加高效流暢。

這些創(chuàng)新性技術的綜合應用，不僅成功縮短了AI 芯片的設計周期，減少了研發(fā)過程中的時間與資金投入，還極大地提升了整個系統(tǒng)的適配性與可靠性。在演講中，石賢帥博士展示了一個引起全場高度關注的數據——芯易薈AI子系統(tǒng)IP在LLAMA2 7B推理的模型下，單位算力推理性能可達45 Token/s/TOPs，并且算力規(guī)格靈活可定制。他強調，芯易薈正在積極布局專注端側AI推理芯片的工具化IP，助力AI產業(yè)加速邁向新的發(fā)展高度。

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展會期間，芯易薈展位成為焦點之一，集中展示了依托FARM（Flexible Advanced RISC Machine）技術自主研發(fā)的系列異構多核設計工具，包括全球首款C語言描述基于RISC-V基礎指令集的DSA處理器生成工具FARMStudio、以及多核異構子系統(tǒng)設計工具DSSStudio。此外，還展示了芯易薈面向AI、音頻、工業(yè)控制、大模型推理等領域的E32系列AI+MCU IP、AI子系統(tǒng)IP等產品。

多核異構是當下芯片設計的主流趨勢，也是芯易薈技術研發(fā)的重點所在。芯易薈充分發(fā)揮自身在處理器設計方面的核心優(yōu)勢，聚焦高性能運算模塊設計、異構多核子系統(tǒng)設計、柔性IP庫組成的基礎技術平臺的搭建和打磨，賦能產業(yè)合作伙伴，加速“重芯定易”時代的到來。