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電鍍在PCB板中的應(yīng)用

電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過自動化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍設(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。

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電鍍(23742) 電鍍(23742)

PCB水平電鍍技術(shù)

PCB水平電鍍技術(shù) 　　一、概述

2009-12-22 09:31:57

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電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍

2011-09-29 15:10:24

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如何選擇PCB電路板電鍍材料和厚度

電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。

2023-07-21 09:43:03

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什么是PCB側(cè)邊電鍍？PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？

今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？

2023-08-10 14:31:00

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PCB板電鍍仿真如何實(shí)現(xiàn)

PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。

2019-07-03 07:52:37

PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因

`請問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`

2020-03-16 17:13:36

PCB電鍍層的常見問題分析

PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域

2014-11-11 10:03:24

PCB電鍍工藝介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯 PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程

2013-09-02 11:22:51

PCB電鍍工藝介紹

　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形

2018-11-23 16:40:19

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯 PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一．一些元素的電化當(dāng)量元素名稱原子量化學(xué)當(dāng)量價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH）銀 Ag 107

2013-08-27 15:59:58

PCB電鍍知識問答？

時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶龅倪吘壭?yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在

2016-08-01 21:12:39

PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？怎么解決？

PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法

2021-04-25 06:04:02

PCB電鍍金層發(fā)黑的3大原因

我們在制作時(shí)，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。　　1、電鍍鎳缸藥水狀況　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)

2018-09-13 15:59:11

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板　　2、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有

2013-10-11 10:59:34

PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因是什么？

關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析

2021-04-26 06:19:44

PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？

PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？

2021-04-26 06:59:31

PCB圖形電鍍夾膜原因分析

　　一、前言：　　隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾

2018-09-20 10:21:23

PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯 PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度

2013-10-15 11:00:40

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯 PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述　　隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展

2013-09-02 11:25:44

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

大量的多層板報(bào)廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，在相對

2018-08-30 10:49:13

PCB水平電鍍技術(shù)概述和原理簡介

2018-08-30 10:07:18

PCB電路板的電鍍辦法有哪些

`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`

2020-03-10 15:48:06

PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹

金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹脂銅箔)并形成微導(dǎo)通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導(dǎo)通孔是以光致法

2017-12-15 17:34:04

PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？

PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？

2021-04-21 06:53:12

PCB線路板電鍍銅工藝的分類和流程

　　一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍

2018-09-10 16:28:09

PCB線路板電鍍銅工藝簡析

PCB線路板電鍍銅工藝簡析一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗

2013-10-29 11:27:14

PCB線路板有哪些電鍍工藝？

請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？

2019-07-16 15:42:12

PCB設(shè)計(jì)中你不得不知的電鍍工藝

電腦，大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。　　一

2017-11-25 11:52:47

電鍍基礎(chǔ)知識問答，PCB電鍍必看

問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。 1.電解液為什么能夠?qū)щ? 答:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式是不一樣的。在金屬導(dǎo)體中，電流是靠自由電子的運(yùn)動輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液

2019-05-07 16:46:28

電鍍對印制PCB電路板的重要性

的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接

2018-11-22 17:15:40

電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？

在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此

2023-06-09 14:19:07

電鍍對印制電路板的重要性

電鍍對印制電路板的重要性　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕

2012-10-18 16:29:07

電鍍在PCB板中的應(yīng)用

覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會被基板吸收。　　電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍

2009-04-07 17:07:24

【硬核科普】PCB工藝系列—第07期—外層圖形電鍍

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會針對每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在

2023-02-27 10:04:30

什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？

什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？

2023-04-14 15:43:51

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個(gè)

2023-02-10 14:05:44

單雙面板生產(chǎn)工藝流程（四）：全板電鍍與圖形電鍍

2023-02-10 11:59:46

如何去檢測電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量？

電路板電鍍半固化片的特性有哪些？如何去檢測電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量？

2021-04-20 06:05:01

干貨：PCB電鍍銅前準(zhǔn)備工藝有哪些？

鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個(gè)部分：電鍍

2022-06-10 15:53:05

當(dāng)高速PCB設(shè)計(jì)及制造遇上水平電鍍

鍍液液面的電鍍方式。這時(shí)的PCB為陰極，而電流的供應(yīng)方式有的水平電鍍系統(tǒng)采用導(dǎo)電夾子和導(dǎo)電滾輪兩種。從操作系統(tǒng)方便來談，采用滾輪導(dǎo)電的供應(yīng)方式較為普遍。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電滾輪除作為陰極外，還具有傳送

2018-03-05 16:30:41

怎樣預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

　　硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多

2018-04-19 10:10:23

柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)

`請問柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)有哪些？`

2020-04-10 16:13:55

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

”供電方式，試圖解決印制電路板生產(chǎn)過程所面臨的深孔鍍的技術(shù)難題。當(dāng)然脈沖電鍍在印制電路板制造業(yè)中已不是什么新工藝，脈沖電源不同于直流電源，它是通過一個(gè)開關(guān)元件使整流器以(s的速度開/關(guān)，向陰極提供脈沖信號

2013-11-07 11:28:14

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

采用的脈沖電鍍工藝方法啟示，為解決深孔或深盲孔電鍍銅問題，提出采用“定時(shí)反電流或定時(shí)反脈沖”供電方式，試圖解決印制電路板生產(chǎn)過程所面臨的深孔鍍的技術(shù)難題。當(dāng)然脈沖電鍍在印制電路板制造業(yè)中已不是什么新工藝

2018-11-21 11:03:47

電路板中電鍍方法主要的4種方法

電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍。下面做一個(gè)簡單的介紹： 1 指排式電鍍需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸

2019-06-20 17:45:18

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。第一種，指排式電鍍常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍

2023-06-12 10:18:18

線路板加工過程中PCB電鍍純錫工藝

　　一、前言　　　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫薄）”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝

2018-09-12 15:18:22

線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響

2018-09-07 16:26:43

請問電路板有哪幾種電鍍方法？

電路板有哪幾種電鍍方法？

2021-04-21 07:10:34

請問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？

工作上遇到些問題請問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？

2019-07-16 15:35:03

連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)

2023-02-22 21:55:17

高速PCB設(shè)計(jì)| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風(fēng)整平　　熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接

2017-11-24 10:38:25

PCB電鍍知識問答集錦

PCB電鍍知識問答集錦 1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？主要組份：

2009-03-20 13:38:15

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電鍍銅的常見問題集

電鍍銅的常見問題集 PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅

2009-04-07 22:29:02

3210

PCB線路板電鍍銅工藝簡析

PCB線路板電鍍銅工藝簡析　　一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：

2009-11-17 14:01:14

3729

PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法

PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法　　1、作用與特性　　PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）

2009-11-19 09:14:36

1482

PCB抄板電鍍金層發(fā)黑問題分析

1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良

2010-08-13 16:18:58

1098

淺析PCB加工電鍍金層發(fā)黑

　　PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因　　1、電鍍鎳層的厚度控制。　　大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度

2010-09-24 16:15:37

1231

PCB設(shè)計(jì)與應(yīng)用：電鍍通孔【Electroless Copper】#PCB

PCB設(shè)計(jì)電鍍

學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 17:27:46

零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)PCB板電鍍仿真

2019-03-07 09:49:05

1292

來看看怎樣使PCB制板不會產(chǎn)生電鍍銅故障

如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

2018-03-02 11:13:42

3341

如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)

2018-03-12 10:13:35

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一文讀懂PCB電鍍鋅的目的和特征

PCB電鍍鋅的特點(diǎn)敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時(shí)也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時(shí)間的增長會被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。

2018-05-31 05:57:00

3407

一文詳解PCB線路板電鍍

本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-07-08 05:35:00

15684

PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)

全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理：鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。

2018-08-04 10:37:08

11043

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。

2018-10-15 16:53:59

3269

電路板焊接中的4中特殊電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2018-10-31 10:21:46

2909

分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

2019-01-10 15:33:26

7011

電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題解析

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制

2019-07-18 14:54:17

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電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。

2019-07-18 14:48:54

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pcb電鍍常見問題

本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。

2019-04-25 18:49:59

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東威電鍍在PCB制造中采用工業(yè)機(jī)器人,組建自動化電鍍生產(chǎn)線

隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及,加上超小型化和高度集成的發(fā)展趨勢,市場對于PCB生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)能和效率的要求也日趨苛刻。

2019-05-09 09:17:34

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pcb電鍍工藝流程

在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2019-05-10 16:18:00

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電鍍在印刷電路板制造中的作用

當(dāng)您正在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，您需要做出很多決定才能獲得最適合您應(yīng)用的最終結(jié)果。其中一個(gè)決定是選擇使用哪種印刷電路板電鍍。雖然有多種電鍍處理可供選擇，但每種電鍍處理都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，可以制造或破壞您的PCB

2019-08-05 09:55:24

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PCB水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)是什么樣的

將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。

2019-11-17 11:17:29

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電路板中有哪一些電鍍方法

需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2019-11-01 17:31:54

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PCB電鍍后怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。

2019-08-22 10:21:26

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PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。

2019-08-23 08:52:34

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有哪一些特殊的電鍍方法

2019-08-30 10:00:54

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PCB電鍍金層為什么會發(fā)黑

我們在制作時(shí)，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。

2019-09-03 10:20:50

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如何解決PCB板的電鍍夾膜問題

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。

2020-03-08 13:34:00

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如何進(jìn)行PCB板的電鍍仿真

2020-08-21 10:47:00

PCB按鈕電鍍是什么？

最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時(shí)，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是

2020-10-28 19:06:21

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電子/電鍍在線分析智能管控系統(tǒng)介紹

樸維科技已經(jīng)為線路板、電子、半導(dǎo)體、芯片、汽車、電腦、手機(jī)、航空、航天、軍工、五金、家電等各個(gè)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)提供工藝藥水濃度在線分析自動管控設(shè)備。在PCB線路板、涂裝前處理、電子電路、陽極氧化及五金電鍍等領(lǐng)域中技術(shù)比肩國際主流品牌的濕制程工藝過程智能管控系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。

2022-01-25 16:31:02

導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致

2023-05-25 09:36:54

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電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。

2023-06-12 10:16:53

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技術(shù)資訊 | 多層 PCB 中的銅包裹電鍍

本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層

2022-07-02 14:26:40

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為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2023-06-21 09:34:17

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