PCB線路設(shè)計(jì)及制前作業(yè)

1、Annular Ring 孔環(huán)
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨(dú)立點(diǎn))等。

2、Artwork 底片
在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格
指電路板在設(shè)計(jì)時，其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil，目前由于細(xì)線密線的盛行，基本格距已再縮小到 50 mil。

4、Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔
指復(fù)雜的多層板中，部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鉆透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 電路系統(tǒng)塊圖
將組裝板及所需的各種零組件，在設(shè)計(jì)圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò)，使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。

6、Bomb Sight 彈標(biāo)
原指轟炸機(jī)投彈的瞄準(zhǔn)幕。PCB 在底片制作時，為對準(zhǔn)起見也在各角落設(shè)置這種上下兩層對準(zhǔn)用的靶標(biāo)，其更精確之正式名稱應(yīng)叫做Photographers'　Target。

7、Break-away panel 可斷開板
指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見，在 PCB 制程中，特將之并合在一個大板上，以進(jìn)行各種加工。完工時再以跳刀方式，在各獨(dú)立小板之間進(jìn)行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強(qiáng)度的數(shù)枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝制程完畢后，還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式，將來會愈來愈多，IC卡即是一例。

8、Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔
指多層板之局部導(dǎo)通孔，當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔。

9、Bus Bar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導(dǎo)線(鍍金操作時須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連，此種導(dǎo)電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨(dú)手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時，二者都會一并切掉。

10、CAD電腦輔助設(shè)計(jì)
Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數(shù)位化進(jìn)行布局(Layout)，并以光學(xué)繪圖機(jī)將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種 CAD對電路板的制前工程，遠(yuǎn)比人工方式更為精確及方便。

11、Center-to-Center Spacing 中心間距
指板面上任何兩導(dǎo)體其中心到中心的標(biāo)示距離(Nominal Distance)而言。若連續(xù)排列的各導(dǎo)體，而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節(jié)距(Pitch)。

12、Clearance 余地、余隙、空環(huán)
指多層板之各內(nèi)層上，若不欲其導(dǎo)體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán)，特稱為“空環(huán)”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

13、Component Hole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現(xiàn)在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊，其余多數(shù) SMD 零件都已改采表面粘裝了。

14、Component Side 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的 UL 代字與生產(chǎn)日期，則可加在板子的反面。

15、Conductor Spacing 導(dǎo)體間距
指電路板面的某一導(dǎo)體，自其邊緣到另一最近導(dǎo)體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導(dǎo)體間距，或俗稱為間距。又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導(dǎo)體的泛稱。

16、Contact Area 接觸電阻
在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當(dāng)電流通過時所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

17、Corner Mark 板角標(biāo)記
電路板底片上，常在四個角落處留下特殊的標(biāo)記做為板子的實(shí)際邊界。若將此等標(biāo)記的內(nèi)緣連線，即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

18、Counterboring 定深擴(kuò)孔，埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機(jī)器中，這種匹配的非導(dǎo)通孔(NPTH)，其孔口須做可容納螺帽的“擴(kuò)孔”，使整個螺絲能沉入埋入板面內(nèi)，以減少在外表所造成的妨礙。

19、Crosshatching 十字交叉區(qū)
電路板面上某些大面積導(dǎo)體區(qū)，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見，常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機(jī)。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

20、Countersinking 錐型擴(kuò)孔，喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔，多用在木工家俱上，較少出現(xiàn)精密電子工業(yè)中。

21、Crossection Area 截面積
電路板上線路截面積的大小，會直接影響其載流能力，故設(shè)計(jì)時即應(yīng)首先列入見，常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機(jī)。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

22、Current-Carrying Capability 載流能力
指板子上的導(dǎo)線，在指定的情況下能夠連續(xù)通過最大的電流強(qiáng)度(安培)，而尚不致引起電路板在電性及機(jī)械性質(zhì)上的劣化 (Degradation)，此最大電流的安培數(shù)，即為該線路的“載流能力”。

23、Datum Reference 基準(zhǔn)參考
在 PCB 制造及檢驗(yàn)的過程中，為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點(diǎn)、線,或孔面做為其圖形的基準(zhǔn)參考，稱為 Datum Point，Datum Line，或稱 Datum Level(Plane)，亦稱 Datum Hole。

24、Dummy Land 假焊墊
組裝時為了牽就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以墊高，使點(diǎn)膠能擁有更好的接著力，一般可利用電路板的蝕刻技術(shù)，刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”，謂之 Dummy Land。不過有時板面上因設(shè)計(jì)不良，會出現(xiàn)大面積無銅層的底材面，分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨(dú)立導(dǎo)體在鍍銅時過度的電流集中，而發(fā)生各種缺失起見，也可增加一些無功能的假墊或假線，在電鍍時分?jǐn)偟粢恍╇娏鳎屔僭S獨(dú)立導(dǎo)體的電流密度不至太高，這些銅面亦稱為 Dummy Conductors。

25、Edge Spacing板邊空地
指由板邊到距其“最近導(dǎo)體線路”之間的空地，此段空地的目的是在避免因?qū)w太靠近板邊，而可能與機(jī)器其他部份發(fā)生短路的問題，美國UL之安全認(rèn)證，對此項(xiàng)目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點(diǎn)不可滲入此“邊地”寬度的一半。

26、Edge-Board contact板邊金手指
是整片板子對外聯(lián)絡(luò)的出口，通常多設(shè)板邊上下對稱的兩面上，可插接于所匹配的板邊連接器中。

27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布線／扇入布線
指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導(dǎo)體，使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密，故其對外聯(lián)絡(luò)必須利用矩墊方圈內(nèi)或矩墊方圈外的空地，以扇形方式布線，謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB，可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件，而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接，是以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須再做扇出扇入式布線，目前許多高功能小型無線電話的手機(jī)板，即采此種新式的疊層與布線法。

28、Fiducial Mark 光學(xué)靶標(biāo)，基準(zhǔn)訊號
在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角的“光學(xué)靶標(biāo)”，以協(xié)助放置機(jī)進(jìn)行光學(xué)定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準(zhǔn)，也常加有兩枚以上的基準(zhǔn)記號。

29、Fillet內(nèi)圓填角
指兩平面或兩直線，在其垂直交點(diǎn)處所補(bǔ)填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點(diǎn)，或板面T形或L形線路其交點(diǎn)等之內(nèi)圓填補(bǔ)，以增強(qiáng)該處的機(jī)械強(qiáng)及電流流通的方便。

30、Film 底片
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。

31、Fine Line 細(xì)線
按目前的技術(shù)水準(zhǔn)，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者，稱為細(xì)線。

32、Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，稱為密距。

33、Finger 手指（板邊連續(xù)排列接點(diǎn)）
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯(lián)絡(luò)起見，可采用板邊“陽式“的鍍金連續(xù)接點(diǎn)，以插夾在另一系統(tǒng)”陰式“連續(xù)的承接器上，使能達(dá)到系統(tǒng)間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。

34、Finishing 終飾、終修
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作，使產(chǎn)品更具美觀、保護(hù)，及質(zhì)感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品，其外表上為加強(qiáng)防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機(jī)物或無機(jī)物之涂裝等，皆屬之。

35、Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。

36、Gerber Date，Gerber File 格博檔案
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位，所發(fā)展一系列完整的軟體檔案。設(shè)計(jì)者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉(zhuǎn)變成 Gerber File(正式學(xué)名是“RS 274 格式”)，經(jīng)由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中，然后從其自備的 CAM 中輸出，再配合雷射繪圖機(jī)(Laser Plotter)的運(yùn)作下，而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業(yè)資料，使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產(chǎn)，節(jié)省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業(yè)界中皆以 Gerber File為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發(fā)，但目前仍未見廣用。

37、Grid 標(biāo)準(zhǔn)格
指電路板布線圖形時的基本經(jīng)緯方格而言，早期長寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點(diǎn)上則稱為 On Grid。

38、Ground Plane Clearance 接地空環(huán)
“積體電路器”不管是傳統(tǒng) IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進(jìn)行互連。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(huán)(Clearance Ring，即圖中之白環(huán))。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的話，將會發(fā)生“粉紅圈”，但此種粉紅圈只應(yīng)出現(xiàn)在空環(huán)(Clearance Ring)以內(nèi)的孔環(huán)(Annular Ring)上，而不應(yīng)該越過空環(huán)任憑其滲透到大地上，那樣就太過份了。

39、Ground plane(or Earth Plane) 接地層
是屬于多層板內(nèi)層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統(tǒng) TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例，從其正面(背面)觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點(diǎn)作為識別)，按順序數(shù)到該排的最后一腳即為“接地腳”。再按反時針方向數(shù)到另一排最后一腳，就是要接電壓層(Power Plane)的引腳。

40、Hole Density 孔數(shù)密度
指板子在單位面積中所鉆的孔數(shù)而言。

41、Indexing Hole 基準(zhǔn)孔、參考孔
指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當(dāng)成其他影像轉(zhuǎn)移、鉆孔、或切外形，以及壓合制程的基本參考點(diǎn)，稱為 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類似術(shù)語。

42、Inspection Overlay 套檢底片
是采用半透明的線路陰片或陽片(如 Diazo之棕片、綠片或藍(lán)片等)，可用以套準(zhǔn)在板面上做為對照目檢的工具，此法可用于“首批試產(chǎn)品”(First Article)之目檢用途。

43、Key 鑰槽，電鍵
前者在電路板上是指金手指區(qū)某一位置的開槽缺口，目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配，在插接時不致弄反的一種防呆設(shè)計(jì)，稱為 Keying Slot。后者是指有彈簧接點(diǎn)的密封觸控式按鍵，可做為電訊的快速接通及跳開之用。

44、Land 孔環(huán)焊墊、表面(方型)焊墊
早期尚未推出 SMT 之前，傳統(tǒng)零件以其腳插孔焊接時，其外層板面的孔環(huán),除須做為導(dǎo)電互連之中繼站(Terminal)外，尚可與引腳形成強(qiáng)固的錐形焊點(diǎn)。后來表面粘裝盛行,所改采的板面方型焊墊亦稱為 Land。此字似可譯為“焊環(huán)”或“配圈”或“焊墊”，但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。

45、Landless Hole 無環(huán)通孔
指某些密集組裝的板子，由于板面需布置許多線路及粘裝零件的方型焊墊，所剩的空地已經(jīng)很少。有時對已不再用于外層接線或插焊，如僅做為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)孔(Via Hole)時，則可將其孔環(huán)去掉，而挪出更多的空間用以布線，此種只有內(nèi)層孔環(huán)而無外層孔環(huán)的通孔，特稱為 Landless Hole。

46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機(jī)
直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控，用以曝制生產(chǎn) PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運(yùn)送非常麻煩,一旦因溫濕度發(fā)生變化,則會導(dǎo)致成品板尺寸的差異，精密板子的品質(zhì)必將大受影響。如今已可自客戶處直接取得磁碟資料，配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片，對電路板的生產(chǎn)及品質(zhì)都大有助益。

47、Lay Out 布線、布局
指電路板在設(shè)計(jì)時，各層次中各零件的安排，以及導(dǎo)線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為 Lay Out。

48、Layer to Layer Spacing 層間距離
是指多層板兩銅箔導(dǎo)體層之間的距離，或指絕緣介質(zhì)的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線路所產(chǎn)生的雜訊起見，其層次間距中的介質(zhì)要愈薄愈好，使所感應(yīng)產(chǎn)生的雜訊得以導(dǎo)入接地層之中。但如何避免因介質(zhì)太薄而引發(fā)的漏電，及保持必須的平坦度，則又是另兩項(xiàng)不易克服的難題。

49、Master Drawing 主圖
是指電路板制造上各種規(guī)格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的“藍(lán)圖”，是品檢的重要依據(jù)。所謂一切都要“照圖施工”，除非在授權(quán)者簽字認(rèn)可的進(jìn)一步資料(或電報(bào)或傳真等)中可更改主圖外，主圖的權(quán)威規(guī)定是不容回避的。其優(yōu)先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的“規(guī)范”(Specs)及習(xí)慣做法都要重要。

50、Metal Halide Lamp 金屬鹵素?zé)?br>碘是鹵素中的一種，碘在高溫下容易由固體直接“升華”成為氣體。在以鎢絲發(fā)光體的白熾燈泡內(nèi)，若將碘充入其中，則在高溫中會形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已蒸發(fā)的鎢原子而起化學(xué)反應(yīng)，將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上，如此將可大幅減少鎢絲的消耗，而增加燈泡的壽命。并且還可加強(qiáng)其電流效率而增強(qiáng)亮度。一般多用于汽車的前燈、攝影、制片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續(xù)光譜的光源，其能量多集中在紫外區(qū)的 410～430 nm 的光譜帶中,如同汞氣燈一樣，也不能隨意加以開關(guān)。但卻可在不工作時改用較低的能量，維持暫時不滅的休工狀態(tài)，以備下次再使用時，將可得到瞬間的立即反應(yīng)。

51、Mil 英絲
是一種微小的長度單位，即千分之一英吋【0.001 in】之謂。電路板工業(yè)中常用以表達(dá)“厚度”。此字在機(jī)械業(yè)界原譯為“英絲”或簡稱為“絲”，且亦行之有年，系最基本的行話。不過一些早期美商“安培電子”的PCB從業(yè)人員，不明就里也未加深究，竟將之與另一公制微長度單位的“條”(即10微米) 混為一談。流傳至今已使得大部份業(yè)界甚至下游組裝業(yè)界，在二十年的以訛傳訛下，早已根深蒂固積非成是即使想改正也很不容易了。最讓人不解的是，連金手指鍍金層厚度的微吋(m-in)，也不分青紅皂白一律稱之為“條”，實(shí)乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。此外若三個字母全大寫成MIL時，則為“美軍”Military的簡寫，常用于美軍規(guī)范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)與美軍標(biāo)準(zhǔn)(如MIL-STD-202 等)之書面或口語中。

52、Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距
指兩導(dǎo)體之間，在某一規(guī)定電壓下，欲避免其間介質(zhì)發(fā)生崩潰(Break down) ，或欲防止發(fā)生電暈(Corona)起見，其最起碼應(yīng)具有的距離謂之“下限間距”。

53、Mounting Hole 安裝孔
為電路板上一種無導(dǎo)電功能的獨(dú)立大孔，系將組裝板鎖牢在機(jī)體架構(gòu)上而用的。這種做為機(jī)械用途的孔，稱為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機(jī)械孔而言。

54、Mounting Hole組裝孔，機(jī)裝孔
是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機(jī)器底座或外殼的工具孔，為直徑 160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環(huán)與孔銅壁之PTH，后為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過起見，新式設(shè)計(jì)特將大孔改成“非鍍通孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之后再鉆二次孔) ，而于周圍環(huán)寬上另做數(shù)個小型通孔以強(qiáng)化孔環(huán)在板面的固著強(qiáng)度。由于NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環(huán)多半不相同，常將焊接面的大環(huán)取消而改成幾個獨(dú)立的小環(huán)，或改成馬蹄形不完整的大環(huán)，或擴(kuò)充面積成異形大銅面，兼做為接地之用。

55、Negative 負(fù)片，鉆尖第一面外緣變窄
是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等)，導(dǎo)體線路的圖案是以透明區(qū)呈現(xiàn)，而無導(dǎo)體之基材部份則呈現(xiàn)為暗區(qū)(即軟片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透過。此種底片謂之負(fù)片。又，此字亦指鉆頭之鉆尖，其兩個第一面外緣因不當(dāng)重磨而變窄的情形。

56、Non-Circular Land 非圓形孔環(huán)焊墊
早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主，在填孔焊錫后完成互連(Interconnection)的功能。某些體積較大或重量較重的零件，為使在板面上的焊接強(qiáng)度更好起見，刻意將其孔外之環(huán)形焊墊變大，以強(qiáng)化焊環(huán)的附著力，及形成較大的錐狀焊點(diǎn)。此種大號的焊墊在單面板上尤為常見。

57、Pad Master圓墊底片
是早期客戶供應(yīng)的各原始底片之一種，指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個黑色圓墊中心都有小點(diǎn)留白，是做為“程式打帶機(jī)”尋找準(zhǔn)確孔位之用。該P(yáng)ad Master完成孔位程式帶制作之后，還要將每一圓墊中心的留白點(diǎn)，以人工方式予以涂黑再翻成負(fù)片，即成為綠漆底片。如今設(shè)計(jì)者已將板子上各種所需的“諸元與尺度”都做成Gerber File的磁片，直接輸入到CAM及雷射繪圖機(jī)中，即可得到所需的底片，不但節(jié)省人力而且品質(zhì)也大幅提升。附圖即為新式Pad Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊墊，圓墊
此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時代，系表示外層板面上的孔環(huán)。1985年后的SMT時代，此字亦指板面上的方形焊墊。不過此字亦常被引伸到其他相關(guān)的方面，如內(nèi)層板面上尚未鉆孔成為孔環(huán)的各圓點(diǎn)或小圓盤，業(yè)界也通常叫做Pad；此字可與Land通用。

59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好幾片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如壓合站之Panel板面可能很，大但為了適應(yīng)鉆孔機(jī)的每一鉆軸作業(yè)起見，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。當(dāng)成品板的面積很小時，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產(chǎn)愈經(jīng)濟(jì)。

60、Pattern板面圖形
常指電路板面的導(dǎo)體圖形或非導(dǎo)體圖形而言，當(dāng)然對底片或藍(lán)圖上的線路圖案，也可稱為Pattern。

61、Photographic Film感光成像之底片
是指電路板上線路圖案的原始載體，也就是俗稱的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質(zhì)，有黑色的鹵化銀(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者幾乎可擋住各種光線，后者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以上的可見光，對干膜已經(jīng)不會發(fā)生感光作用，故其工作區(qū)可采用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業(yè)，的確要方便得多了。

62、Photoplotter， Plotter光學(xué)繪圖機(jī)
是以移動性多股單束光之曝光法，代替?zhèn)鹘y(tǒng)固定點(diǎn)狀光源之瞬間全面性曝光法。在數(shù)位化及電腦輔助之設(shè)計(jì)下，PCB設(shè)計(jì)者可將原始之孔環(huán)、焊墊、布線及尺寸等精密資料，輸入電腦在Gerber File系統(tǒng)下，收納于一片磁片之內(nèi)。電路板生產(chǎn)者得到磁片后，即可利用CAM及光學(xué)繪圖機(jī)的運(yùn)作而得到尺寸精準(zhǔn)的底片，免于運(yùn)送中造成底片的變形。由于普通光源式的Photoplotter缺點(diǎn)甚多，故已遭淘汰。現(xiàn)在業(yè)界已一律使用雷射光源做為繪圖機(jī)。已成為商品者有平臺式(Flat Bed)、內(nèi)圓筒式(Inner drum)、外圓筒式(Outer Drum)，及單獨(dú)區(qū)域式等不同成像方式的機(jī)種。其等亦各有優(yōu)缺點(diǎn)，是現(xiàn)代PCB廠必備的工具。也可用于其他感光成像的工作領(lǐng)域，如LCD、PCM等工業(yè)中。

63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。

64、Pin接腳，插梢，插針
指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等。可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件制造的依據(jù)。

65、Pitch跨距，腳距，墊距，線距
Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠(yuǎn)近距離，PCB業(yè)美式表達(dá)常用mil pitch，即指兩焊墊中心線間的跨距mil而言。 Pitch與Spacing不同，后者通常是指兩導(dǎo)體間的“隔離板面”，是面積而非長度。

66、Plotting標(biāo)繪
以機(jī)械方式將X、Y之眾多座標(biāo)數(shù)據(jù)在平面座標(biāo)系統(tǒng)中，描繪成實(shí)際線路圖的作業(yè)過程，便稱為Plot或Plotting。目前底片的制作已放棄早期的徒手貼圖(Tape up)，而改用“光學(xué)繪圖”方式完成底片，不但節(jié)省人力，而且品質(zhì)更好。

67、Polarizing Slot偏槽
指板邊金手指區(qū)的開槽，一般故意將開槽的位置放偏，以避免因左右對稱而可能插反，此種為確保正確插接而加開的方向槽，亦稱為Keying Slot。

68、Process Camera制程用照像機(jī)
是做底片(Artwork)放大、縮小，或從貼片(Tape up)直接照像而得到底片的專用相機(jī)。其組成有三大件直立于可移動的軌道上且彼此平行，即圖中右端的原始貼片或母片架、鏡頭，以及左端待成像的子片架等。這是早期生產(chǎn)底片的方式，目前已進(jìn)步到數(shù)位化，自客戶取得的磁碟，經(jīng)由電腦軟體及電射繪圖機(jī)的工作下，即可直接得到原始底片，已無須再用到照相機(jī)了。

69、Production Master生產(chǎn)底片
指1：1可直接用以生電路板的原寸底片而言，至于各項(xiàng)諸元的尺寸與公差，則須另列于主圖上 (Master Drawing亦即藍(lán)圖)。

70、Reference Dimension參考尺度，參考尺寸
僅供參考資料用的尺度，因未設(shè)公差故不能當(dāng)成正式施工及品檢的根據(jù)。

71、Reference Edge參考邊緣
指板邊板角上某導(dǎo)體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用，有時也指某一特殊鑒別記號而言。

72、Register Mark對準(zhǔn)用標(biāo)記
指底片上或板面上，各邊框或各角落所設(shè)定的特殊標(biāo)記，用以檢查本層或各層之間的對準(zhǔn)情形，圖示者即為兩種常用的對準(zhǔn)標(biāo)記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序擺設(shè)不同直徑的圓環(huán)，等壓合后只要檢查所“掃出”(即銑出)立體同心圓之套準(zhǔn)情形，即可判斷其層間對準(zhǔn)度的好壞。

73、Registration對準(zhǔn)度
電路板面各種導(dǎo)體之實(shí)際位置，與原始底片或原始設(shè)計(jì)之原定位置，其兩者之間逼近的程度，謂之“ Registration”。大陸業(yè)界譯為“重合度”。“對準(zhǔn)度”可指某一板面的導(dǎo)體與其底片之對準(zhǔn)程度；或指多層板之“層間對準(zhǔn)度” (Layer to Layer Registration)，皆為PCB的重要品質(zhì)。

74、Revision修正版，改訂版
指規(guī)范或產(chǎn)品設(shè)計(jì)之修正版本或版次，通常是在其代號之后加上大寫的英文字母做為修訂順序之表示。

75、Schemetic Diagram電路概略圖
利用各種符號、電性連接、零件外形等，所畫成的系統(tǒng)線路布局概要圖。

76、Secondary Side第二面
此即電路板早期原有術(shù)語之“焊錫面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件時，所有零件都裝在第一面 (或稱Component Side;組件面)，第二面則只做為波焊接觸用途，故稱為焊錫面。待近年來因SMT表面粘裝興起，其正反兩面都裝有很多零件，故不宜再續(xù)稱為焊錫面，而以“第二面”較恰當(dāng)。

77、Slot, Slotting槽口，開槽
指 PCB板邊或板內(nèi)某處，為配合組裝之需求，而須進(jìn)行“開槽”以做為匹配，謂之槽口。在金手指板邊者，也稱為“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)，是故意開偏以避免金手指陰式接頭的插反。

78、Solder Dam錫堤
指焊點(diǎn)周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜較易形成 Solder Dam。

79、Solder Plug錫塞，錫柱
指在波焊中涌入鍍通孔內(nèi)的焊錫，冷卻后即留在孔中成為導(dǎo)體的一部份，稱為“錫塞”。若孔中已有插接的零件腳時，則錫塞還具有“焊接點(diǎn)”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互連目的之 PTH，則多已改成直徑在20 mil以下的小孔，稱之為導(dǎo)通孔 (Via Hole)。此等小孔的兩端都已蓋滿或塞滿綠漆，阻止助焊劑及熔錫的進(jìn)入，這種導(dǎo)通孔當(dāng)然就不會再有 Solder Plug了。

80、Solder Side焊錫面
早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流，板子正面(即零組件面)常用來插裝零件，其布線多按“板橫”方向排列。板子反面則用以配合引腳通過波焊機(jī)的錫波，故稱為“焊接面”，此面線路常按“板長”方向布線，以順從錫波之流動。此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side， Far Side等。

81、Spacing間距
指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言，通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line Pair)。

82、Span跨距
指兩特殊目標(biāo)點(diǎn)之間所涵蓋的寬度，或某一目標(biāo)點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的距離。

83、Spur底片圖形邊緣突出
指底片上的透明區(qū)或黑暗區(qū)的線路圖形，當(dāng)其邊緣解像不良發(fā)生模糊不清時，常出現(xiàn)不當(dāng)?shù)耐怀鳇c(diǎn)，稱為Spur。

84、Step and Repeat逐次重復(fù)曝光
面積很小的電路板為了生產(chǎn)方便起見，在底片制作階段常將同一圖案重復(fù)排列成較大的底片。系使用一種特殊的 Step and Repect 式曝光機(jī)，將同一小型圖案逐次局部曝光再并連成為一個大底片，再用以進(jìn)行量產(chǎn)。

85、Supported Hole(金屬)支助通孔
指正常的鍍通孔(PTH)，即具有金屬孔壁的鉆孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原義是指可導(dǎo)電及提供引腳焊接用途的通孔。

86、Tab接點(diǎn)，金手指
在電路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，為一種非正式的說法。

87、Tape Up Master原始手貼片
早期電路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射繪圖機(jī)所制作，而是采各種專用的黑色“貼件” (如線路、圓墊、金手指等尺寸齊全之專用品，以Bishop之產(chǎn)品最為廣用)，在方眼紙上以手工貼成最原始的“貼片”(Tape Up Master)，再用照相機(jī)縮照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有許多電路板的手貼片工作，即以空運(yùn)來往***尋求代工。近年來由于電腦的發(fā)達(dá)與精準(zhǔn)，早已取代手工的做法了。

88、Terminal Clearance端子空環(huán)，端子讓環(huán)
在內(nèi)層板之接地(Ground)或電壓(Power)兩層大銅面上，當(dāng)“鍍通孔”欲從內(nèi)層板中穿過而又不欲連接時，則可先將孔位處的銅面蝕掉，而留出較大的圓形空地，則當(dāng)PTH銅孔壁完成時，其外圍自然會出現(xiàn)一圍“空環(huán)”。另外在外層板面上加印綠漆時，各待焊之孔環(huán)周圍也要讓出“環(huán)狀空地”，避免綠漆沾污焊環(huán)甚至進(jìn)孔。這兩種“空環(huán)”也可稱為“Terminal Clearance”。

89、Terminal端子
廣義上所說的“端子”，是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內(nèi)外層的各種孔環(huán)(Annumlar Ring)而言。同義詞尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

90、Thermal Relief散熱式鏤空
不管是在內(nèi)外層板上的大銅面，其連續(xù)完整的面積皆不可過大，以免板子在高溫中(如焊接)，因板材與銅皮之間膨脹系數(shù)的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。一般可在大銅面上采“網(wǎng)球拍”式的鏤空，以減少熱沖擊。此詞亦稱為 Halfonning或Crosshatching等。UL規(guī)定在其認(rèn)證的“黃卡”中，需要登載在板子上最大銅面的直徑，即是一種安全的考慮。

91、Thermal Via導(dǎo)熱孔，散熱孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驅(qū)動IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具導(dǎo)電互連功能只做散熱用途。有時還會與較大的銅面連接，以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對 Z方向熱應(yīng)力具有舒緩的作用。精密Daught Card的 8 層小板，或在某些BGA雙面板上，就常有這種格點(diǎn)排列的散熱孔，與兩面鍍金的“散熱座”等設(shè)計(jì)。

92、Throwing Power分布力
當(dāng)電鍍進(jìn)行時，因處在陰極的工作物受其外形的影響，造成“原始電流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出現(xiàn)鍍層厚度的差異。此時口在槽液中添加各種有機(jī)助劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等)，使陰極表面原有之高電流區(qū)域，在各種有機(jī)物的影響下，對原本快速增厚的鍍層有一種減緩作用，從而得以拉近與低電流區(qū)域在鍍厚上的差異。這種槽液中有機(jī)添加劑對陰極鍍厚分布的改善能力，稱為槽液的“分布力”，是一種需高度配合的復(fù)雜實(shí)驗(yàn)結(jié)果。當(dāng)濕式電解制程為陽極處理時，則此“分布力”一詞也適用于掛在陽極的工作物。如鋁件的陽極處理，就是常見的例子。

93、Thermo-Via導(dǎo)熱孔
指電路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中會發(fā)生多量的熱能，組裝板必須要將此額外的熱量予以排散，以免損及該電子設(shè)備的壽命。其中一種簡單的散熱方法，就是利用表面粘裝大型 IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，將大型IC所發(fā)的熱，直接引至板子背面的大銅面上，以進(jìn)行散熱。此種專用于傳熱而不導(dǎo)電的通孔，稱為 Thermo-Via。

94、Tie Bar分流條
在電路板工業(yè)中是指板面經(jīng)蝕刻得到獨(dú)立線路后，若還需再做進(jìn)一步電鍍時，須預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行。例如于金手指區(qū)的銅面上，再進(jìn)行鍍鎳鍍金時，只能靠特別留下來的 Bus Bar( 匯流條)及 Tie Bar 去接通來自陰極桿的電流。此臨時導(dǎo)電用的兩種“工具線路”，在板子完工后均將自板邊予以切除。

95、Tooling Feature工具標(biāo)的物
是指電路板在各種制作及組制過程中，用以定位、對準(zhǔn)、參考之各種標(biāo)志物。如工具孔、參考點(diǎn)、裁切點(diǎn)、參考線、定位孔、定位槽、對準(zhǔn)記號等，總稱為“工具用標(biāo)的物”。

96、Trace線路、導(dǎo)線
指電路板上一般導(dǎo)線或線路而言，通常并不包括通孔、大地，焊墊及孔環(huán)等。原文中當(dāng)成“線路”用的術(shù)語尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

97、Trim Line裁切線
電路板成品的外圍，在切外型時所應(yīng)遵循的邊界線稱為 Trim Line。

98、True Position真位
指電路板孔位或板面各種標(biāo)的物(Feature)，其等在設(shè)計(jì)上所坐落的理論位置，稱為真位。但由于各種圖形轉(zhuǎn)移以及機(jī)械加工制程等，不免都隱藏著誤差公差，不可能每片都很準(zhǔn)確。當(dāng)板子在完工時，只要“標(biāo)的”仍處于真位所要求圓面積的半徑公差范圍內(nèi)(True Position Tolerance)，而不影響組裝及終端功能時，則其品質(zhì)即可允收。

99、Unsupported Hole非鍍通孔
指不做導(dǎo)通或插裝零件用途，又無鍍銅孔壁之鉆孔而言，通常此等NPTH孔徑多半很大，如 125 mil之鎖螺絲孔即是。

100、Via Hole導(dǎo)通孔
指電路板上只做為導(dǎo)電互連用途，而不再插焊零件腳之 PTH 而言。此等導(dǎo)通孔有貫穿全板的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”(Blind Via Hole)、有不與板面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等復(fù)雜的局部通孔，是以逐次連續(xù)壓合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此詞也常簡稱為“Via”。

101、Voltage Plane Clearance電壓層的空環(huán)
當(dāng)鍍通孔須穿過多層板之內(nèi)藏電壓層，而不欲與之接觸時，可在電壓層的銅面上先行蝕刻出圓形空地，壓合后再于此稍大的空地上鉆出較小的孔，并繼續(xù)完成PTH。此時其管狀孔銅壁與電壓層大銅面之間，即有一圈空環(huán)存在而得以絕緣，稱之為Clearance。

102、Voltage Plane電壓層
是指電路板上驅(qū)動各種零件工作所需的電壓，可藉由板面一種公共銅導(dǎo)體區(qū)予以供給，或多層板中以一個層次做為電壓層，如四層板的兩內(nèi)層之一就是電壓層(如5V或 12V)，一般以Vcc符號表示。另一層是接地層 (Groung Plane)。通常多層板的電壓層除供給零件所需的電壓外，也兼做散熱 (Heat Sinking)與屏障(Shielding)之功能。

103、Wiring Pattern布線圖形
指電路板設(shè)計(jì)上之“布線”圖形，與Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同義。

104、Working Master工作母片
指比例為1：1大小，能用于電路板生產(chǎn)的底片，并可直接再翻制成生產(chǎn)線上的實(shí)際使用的底片，這種原始底片稱之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 電腦輔助設(shè)計(jì)CAE Computer Aided Engineering ; 電腦輔助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 電腦輔助制造MLB Multilayer Board ; 多層板 (指PCB的多層板)PCB Printed Circuit Board; 印刷電路板(亦做PWB，其中間為Wiring，不過目前已更簡稱為 Printed Board。大陸術(shù)語為“印制電路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 綠漆直接印于裸銅板上 (即噴錫板)