99se在元器件封裝時(shí)，焊盤(pán)內(nèi)心設(shè)計(jì)只有園，就是hole size項(xiàng)，如果元器件的腳是扁的，腳的橫切面是長(zhǎng)方形，就不好設(shè)計(jì)。什么樣的EDA軟件在焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)此缺陷？
2012-08-07 18:14:50
]波峰焊焊接圖 知道了兩種焊接的區(qū)別，那么在PCB布局時(shí)就應(yīng)該考慮好，自己的板子將來(lái)是走哪一個(gè)流程，如只有貼片元器件，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面，這樣一次回流焊就可以搞定，如既有貼片又有
2014-12-23 15:55:12
，設(shè)計(jì)師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應(yīng)。
通常，制造商會(huì)對(duì)某些專(zhuān)用器件提供 BGA 印制板焊盤(pán)設(shè)計(jì)參數(shù)，于是設(shè)計(jì)師只能照搬使用沒(méi)有完全成熟的技術(shù)。當(dāng) BGA
2023-04-25 18:13:15
10 F或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。（7）元器件的編號(hào)應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過(guò)孔和焊盤(pán)重疊。元器件或接插件的第1引腳表示方向；正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上明
2015-02-11 16:32:54
對(duì)接。麥斯艾姆科技 3.元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過(guò)3mm。 4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件
2012-12-10 17:33:53
元器件布局通則 在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。 pcb板尺寸
2018-08-30 16:18:07
工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線(xiàn)就可以。但是板邊的器件過(guò)機(jī)焊接時(shí)，可能會(huì)碰到機(jī)器的導(dǎo)軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤(pán)在制造工程中會(huì)被切除，如果焊盤(pán)比較小的話(huà)會(huì)影響焊接質(zhì)量。四、高/矮
2022-12-02 10:21:03
工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線(xiàn)就可以。但是板邊的器件過(guò)機(jī)焊接時(shí)，可能會(huì)碰到機(jī)器的導(dǎo)軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤(pán)在制造工程中會(huì)被切除，如果焊盤(pán)比較小的話(huà)會(huì)影響焊接質(zhì)量。四、高/矮
2022-12-02 10:05:46
考慮元器件之間的最小間隙要求，特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤(pán)間的孔距來(lái)保證。 在高頻PCB中，還要盡量減少過(guò)孔的數(shù)量，這樣既可減少分布電容，又能增加PCB的機(jī)械強(qiáng)度。總之，在高頻PCB的設(shè)計(jì)中
2021-02-05 16:40:57
矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。 布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行
2018-12-28 09:28:08
布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀(guān)，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
2023-11-22 08:27:09
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)自：Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱(chēng)性：兩端焊盤(pán)
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 14:38:25
。我們常見(jiàn)的焊盤(pán)形狀有方形焊盤(pán)，即印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。還有就是圓形焊盤(pán)：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大
2020-06-01 17:19:10
一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì) 孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
做好一個(gè)設(shè)計(jì)者，最先要做的就是有個(gè)大致的整體布局，那樣才能做出具體的設(shè)計(jì)方案。同樣的PCB設(shè)計(jì)也是如此，想要使PCB板達(dá)到自己想要的樣子，整體布局、元器件的擺放位置是首要考慮的，他們對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)有著關(guān)鍵作用，他們直接影響到整個(gè)印刷電路板的安裝、可靠性、通風(fēng)散熱、布線(xiàn)的直通率。
2019-05-23 06:33:32
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
），staggered rows（扇出過(guò)孔放置成兩個(gè)交叉的行），BGA（扇出重現(xiàn)BGA），under pads（扇出過(guò)孔直接放置在SMT元器件的焊盤(pán)下）這5中選擇。 Fanout direction：扇出方向
2021-01-06 17:06:34
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管
2018-08-23 07:53:43
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如
2013-10-23 11:10:59
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管
2013-09-25 10:18:54
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大組件之焊盤(pán)(如
2018-11-23 16:58:35
SMT元器件可焊性檢測(cè)方法 1.焊槽滋潤(rùn)法 焊槽滋潤(rùn)法是most原始的元器件可焊性測(cè)驗(yàn)辦法之一，它是一種經(jīng)過(guò)目測(cè)(或經(jīng)過(guò)放大 鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
`插件來(lái)料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時(shí)，SMT工廠(chǎng)可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯(cuò)，避免使用采購(gòu)的錯(cuò)誤元器件，浪費(fèi)成本。
3
匹配元件庫(kù)
當(dāng)元器件與焊盤(pán)不匹配，或者焊盤(pán)不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠(chǎng)
2023-06-16 11:58:13
電子加工廠(chǎng)對(duì)于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)起到助力作用，布局問(wèn)題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話(huà)會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求
2020-07-01 17:03:51
元器件的原理圖參數(shù)后同時(shí)進(jìn)行元器件的PCB封裝繪制。 PCB的封裝其實(shí)就是將電子元器件的大小，焊盤(pán)大小，管腳的長(zhǎng)寬（這些參數(shù)可以在元器件中的規(guī)格書(shū)中查找到）用圖形的形式表現(xiàn)出來(lái)，并且這些參數(shù)的要求也是
2023-04-13 15:52:29
水平方向上，大功率
器件盡量靠近
PCB邊緣布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率
器件盡量靠近
PCB上方布置，以便減少它們工作時(shí)對(duì)其他
元器件的影響。（6）在
元器件布局時(shí)應(yīng)考慮到對(duì)周?chē)鸁彷椛?/div>
2019-08-07 15:07:38
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠(chǎng)家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:21:25
什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱(chēng)VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱(chēng)為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
AD17 PCB器件移動(dòng)時(shí)，焊盤(pán)為什么會(huì)單獨(dú)移動(dòng)，怎么設(shè)置讓器件整體移動(dòng)？？
2019-05-29 23:27:54
工作中將用ALLEGRO檢查其他人設(shè)計(jì)的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤(pán)是否合適等，請(qǐng)教哪些資料有相關(guān)知識(shí)？
2021-02-04 16:33:40
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
不足虛焊或焊接不牢的風(fēng)險(xiǎn)，PCB設(shè)計(jì)封裝制作時(shí)，需考慮好焊盤(pán)的尺寸大小，避免組裝時(shí)出現(xiàn)的品質(zhì)隱患。7、檢測(cè)引腳是否接觸多個(gè)焊盤(pán)PCB封裝做好后布線(xiàn)布局都已完成，采購(gòu)元器件BOM表的型號(hào)錯(cuò)誤，封裝名錯(cuò)誤
2022-08-31 10:22:55
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠(chǎng)家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:12:02
使用機(jī)械層畫(huà)線(xiàn)就會(huì)效率很低。可以創(chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
PCB元器件布局檢查規(guī)則送給你PCB布板過(guò)程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進(jìn)行考察： 1.系統(tǒng)布局是否保證布線(xiàn)
2016-08-17 17:04:20
SMT/DIP的生產(chǎn)，PCB的焊盤(pán)大多會(huì)為了迎合元器件的設(shè)計(jì)，而設(shè)計(jì)成方形或圓形（注：也可設(shè)計(jì)成其他形狀，但這類(lèi)情況，此處暫不作討論）。下面，請(qǐng)看焊盤(pán)的兩種基本設(shè)計(jì)【蓋PAD設(shè)計(jì)】設(shè)計(jì)圖：仿真圖：【露
2022-09-16 15:52:37
一些，一般絲印邊框到焊盤(pán)邊緣的距離為6mil左右，以保證生產(chǎn)和安裝的需要，如果畫(huà)的過(guò)近，會(huì)導(dǎo)致絲印框畫(huà)到焊盤(pán)上。一般生產(chǎn)之前的CAM過(guò)程中會(huì)將畫(huà)到焊盤(pán)上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設(shè)置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
。在PCB封裝庫(kù)界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤(pán)”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤(pán)，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤(pán)屬性
2021-09-16 14:18:53
還需更遠(yuǎn)一些，因?yàn)閂-CUT刀從板中間過(guò)刀一般元器件離V-CUT的板邊要在 0.4mm以上 ，否則V-CUT刀會(huì)傷到焊盤(pán)，導(dǎo)致元器件無(wú)法焊接。03元器件干涉設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件
2023-03-17 10:44:50
電子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開(kāi)撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，布局應(yīng)盡量勻稱(chēng)。
為了最大程度的 利用電路板空間 ，相信很多做設(shè)計(jì)的小伙伴，會(huì)盡
2023-05-08 09:58:39
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤(pán)在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
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淺談PCB元器件布局檢查規(guī)則[hide]PCB布板過(guò)程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局
2018-07-25 10:12:52
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線(xiàn)焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線(xiàn)。（1）焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線(xiàn)孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
或加偷錫焊盤(pán)。
四、選擇性波峰焊的布局要求
需要單個(gè)處理的焊點(diǎn)的中心周邊5.0mm區(qū)域內(nèi)不應(yīng)布置其他焊點(diǎn)或SMT器件。
需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點(diǎn)中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤(pán)的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
和元器件的開(kāi)裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計(jì)中，進(jìn)行PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
AD17交互布局時(shí)，在原理圖中框選，為什么在PCB中器件和相關(guān)的焊盤(pán)都會(huì)被選中？？？
2019-08-15 05:35:26
，實(shí)際元器件是2個(gè)引腳。BOM 錯(cuò)料的真實(shí)案例BOM物料封裝與PCB焊盤(pán)不符問(wèn)題。問(wèn)題描述：某產(chǎn)品SMT時(shí)，根據(jù)BOM清單購(gòu)買(mǎi)回來(lái)的物料中對(duì)應(yīng)位號(hào)，位號(hào)電容是0805封裝，實(shí)際貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板上對(duì)應(yīng)位號(hào)
2023-02-17 10:22:05
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)，需考慮SMT廠(chǎng)家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì)，除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
。 在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤(pán)的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線(xiàn)傳播的信號(hào)，在到達(dá)具有更寬銅箔(如0603封裝的30mil寬)的SMT焊盤(pán)時(shí)將遇到阻抗不連續(xù)性
2018-09-17 17:45:00
，實(shí)際元器件是2個(gè)引腳。BOM 錯(cuò)料的真實(shí)案例BOM物料封裝與PCB焊盤(pán)不符問(wèn)題。問(wèn)題描述：某產(chǎn)品SMT時(shí)，根據(jù)BOM清單購(gòu)買(mǎi)回來(lái)的物料中對(duì)應(yīng)位號(hào)，位號(hào)電容是0805封裝，實(shí)際貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板上對(duì)應(yīng)位號(hào)
2023-02-17 10:29:01
PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時(shí)，SMT工廠(chǎng)可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯(cuò)，避免使用采購(gòu)的錯(cuò)誤元器件，浪費(fèi)成本。
3
匹配元件庫(kù)
當(dāng)元器件與焊盤(pán)不匹配，或者焊盤(pán)不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠(chǎng)
2023-06-16 14:01:50
與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點(diǎn)焊接工藝。回流焊
2015-01-27 11:10:18
在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些問(wèn)題？PCB元器件布局要求有哪些？
2021-04-21 07:12:11
常用元器件焊盤(pán)圖形庫(kù)的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
器件的回流焊接器件布局要求同種貼片器件間距要求≥12mil(焊盤(pán)間)，異種器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h為周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">器件最大高度差)。回流工藝的SMT器件間距列表：(距離值以焊盤(pán)和器件體兩者中
2023-03-27 10:43:24
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 11:59:32
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盤(pán)
2021-04-23 06:23:13
還需更遠(yuǎn)一些，因?yàn)閂-CUT刀從板中間過(guò)刀一般元器件離V-CUT的板邊要在 0.4mm以上 ，否則V-CUT刀會(huì)傷到焊盤(pán)，導(dǎo)致元器件無(wú)法焊接。03元器件干涉設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件
2023-03-17 10:21:24
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">SMT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
工藝時(shí)引線(xiàn)不需穿過(guò)電路板，可避免產(chǎn)生引線(xiàn)接受或輻射而得來(lái)的信號(hào)，進(jìn)而提高電路的信噪比。 評(píng)價(jià)SMT工藝性能的好壞，首先應(yīng)使焊點(diǎn)能夠正確成型；而正確成型的前提是必須合理設(shè)計(jì)PCB板上元器件的焊盤(pán)尺寸
2018-08-29 16:29:02
）內(nèi)不得貼裝元器件。 3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路。 4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。 5. 貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件
2012-12-21 16:08:35
和元器件的開(kāi)裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能
2018-08-18 21:28:13
PCB線(xiàn)寬，焊盤(pán)大小報(bào)錯(cuò)，怎么設(shè)置啊？還有，即使元器件重疊，也不報(bào)錯(cuò)，誒，大神，指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
為了方便在PCB布局的時(shí)候能夠使用對(duì)齊命令使元器件準(zhǔn)確對(duì)齊，往往都會(huì)在制作封裝的時(shí)候把原點(diǎn)設(shè)置在器件的中心但是在進(jìn)行PCB布局的時(shí)候，有時(shí)候希望能夠抓取器件的焊盤(pán)中心而不想去封裝庫(kù)那里修改，這時(shí)候
2019-09-10 23:35:47
連接利用裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接有三個(gè)步驟——1、在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)這樣做的目的是為了與所有接地和接地層形成密集的熱連接，從而快速散熱。此步驟與高功耗器件及具有高通道數(shù)
2018-10-31 11:27:25
下方的一個(gè)焊盤(pán)，它是一個(gè)重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤(pán)的存在使許多轉(zhuǎn)換器和放大器可以省去接地引腳。關(guān)鍵是將該焊盤(pán)焊接到PCB時(shí)，要形成穩(wěn)定可靠的電氣連接和散熱
2018-09-12 15:06:09
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上
2006-04-16 21:43:47
541 簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則
SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤(pán)可加
2009-11-09 09:29:20971 SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則
一、SMT-PCB上元器件的布局
1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸
2009-11-16 16:43:23549 簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則
SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如
2010-03-30 16:47:491467 PCB越做越精巧元器件越來(lái)越小.基本都在用SMT貼片技術(shù)生產(chǎn)了了解學(xué)習(xí)貼片元器件才能更多的了解維修生產(chǎn)。
2016-05-18 14:26:29
0 PCB元器件布局檢查規(guī)則
2017-12-22 13:51:500 本文首先來(lái)了解一下pcb板中常見(jiàn)的元器件有哪些，其次了解一下PCB電路板元器件布局的原則是什么，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-25 11:20:2123454 。布局結(jié)果的優(yōu)劣直接影響到布線(xiàn)的效果，從而影響到整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此，合理有效的布局是 PCB 設(shè)計(jì)成功的第一步。下面來(lái)了解一下混亂的 PCB 布局將會(huì)對(duì)元器件焊接造成這樣的影響。 1、PCB 設(shè)計(jì)存在布局沒(méi)有定位基準(zhǔn)、插座布在中心且與其他
2020-10-30 15:59:25540 元器件在 PCB 上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則，大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低 PCB 的溫升，從而使元器件及 PCB 的故障率明顯下降。 1. 元器件應(yīng)安裝在最佳自然
2022-12-05 17:01:54675 SMT-PCB拼版設(shè)計(jì)規(guī)范
2023-06-15 10:59:11885 
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)，需考慮SMT廠(chǎng)家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì)，除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。器件布局
2023-05-11 10:23:03460 
PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。
2023-08-17 14:24:47247 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCB元器件布局布線(xiàn)基本規(guī)則.docx》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 16:10:3614 為什么說(shuō)元器件布線(xiàn)布局很重要？PCB設(shè)計(jì)元器件放置指南? 元器件布線(xiàn)布局在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。它直接影響著電路的性能、可靠性和信號(hào)穩(wěn)定性。一個(gè)合理的元器件布局可以提高電路的工作效率
2023-12-21 11:31:37407 smt元器件有哪些優(yōu)點(diǎn)
2023-12-25 10:11:16271 
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