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圖形轉(zhuǎn)移就是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上，是PCB制造工藝中重要的一環(huán)，其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術(shù)。其中液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝以膜薄分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進行淺析。
稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。
- PCB液態(tài)(5205)
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PCB板制作工藝中的等離子體加工技術(shù)
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PCB生產(chǎn)制作工藝詳解
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PCB生產(chǎn)制作工藝詳解（工程師必備）
本帖最后由 電子村莊 于 2012-9-15 22:51 編輯
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PCB生產(chǎn)制作工藝詳解（工程師必備）
`PCB生產(chǎn)制作工藝詳解（工程師必備）一流的生產(chǎn)來自一流的設(shè)計,我們的生產(chǎn)離不開你設(shè)計的配合,各位工程師請按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來進行設(shè)計一，相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解：一．線路1. 最小線寬: 6mil
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