2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當(dāng)客戶所設(shè)計(jì)BGA到過(guò)孔距離小于8.5mil，而BGA下過(guò)孔又不居中時(shí)，可選用以下方法： 可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤(pán)大小對(duì)應(yīng)客戶所設(shè)
2018-08-30 10:14:43
如上圖所示，進(jìn)行BGA fanout操作后，只有一小部分焊盤(pán)fanout成功，為何其他的焊盤(pán)沒(méi)有任何反應(yīng)？
2016-03-16 10:59:00
的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤(pán)翹起還是可能見(jiàn)到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復(fù)損傷的BGA焊盤(pán)的，采用新的干膠片、膠底焊盤(pán)。新的焊盤(pán)是使用一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的粘結(jié)壓力機(jī)來(lái)粘結(jié)到
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤(pán)分類(lèi) 焊盤(pán)是BGA焊球與PCB接觸的部分，焊盤(pán)的大小直接影響過(guò)孔和布線的可用空間。一般而言，BGA焊盤(pán)按照阻焊的方式不同，可以分為NSMD（非阻焊層限定焊盤(pán)）與SMD（阻焊層限定焊盤(pán)
2020-07-06 16:11:49
）CBGA(陶瓷焊球數(shù)組)封裝在BGA 封裝系列中，CBGA 的歷史最長(zhǎng)。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤(pán)。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球
2015-10-21 17:40:21
）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過(guò)排列在封裝底部的球形焊盤(pán)與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點(diǎn)是引腳密度高、信號(hào)傳輸速度快、可靠性強(qiáng)、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
表面貼上阻焊膜，以此減小回流焊期間器件的移動(dòng)和焊膏的流動(dòng)。采用這種方法，在加熱過(guò)程中焊點(diǎn)容易開(kāi)裂，因此不可取?！ ∪绻~焊盤(pán)與阻焊膜涂層之間為標(biāo)準(zhǔn)間隙，則應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)阻焊膜設(shè)計(jì)規(guī)則。需要時(shí)，這種簡(jiǎn)單的布局
2018-09-05 16:37:49
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接開(kāi)焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:58:06
電路板調(diào)試過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒(méi)有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱(chēng)之為“虛焊”。本文通過(guò)對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤(pán)表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
時(shí)，可選用以下方法： 可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤(pán)大小對(duì)應(yīng)客戶所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板再以其為基準(zhǔn)將需
2013-08-29 15:41:27
我們?cè)诶L制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤(pán)不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
本帖最后由 *** 于 2015-9-14 14:13 編輯
焊接多層PCB板，過(guò)程中，由于焊盤(pán)脫落，采用飛線進(jìn)行連接。后用萬(wàn)能表測(cè)量電壓，發(fā)現(xiàn)部分電路無(wú)法連接到V3.3，初步估計(jì)可能由于焊盤(pán)脫落，使得引腳失去與電源層的連接，求處理方。
2015-09-14 10:52:25
命名格式：pad + 外形狀 + 孔內(nèi)徑 X 孔外徑例如：padc56x76 表示內(nèi)徑為56mil，外徑為76mil的圓形焊盤(pán)。常用的形狀和表示方法：圓形circle：c方形square：s橢圓形
2011-12-31 17:27:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下焊盤(pán)是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán)；并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走
2018-08-04 16:41:08
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán)，這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
請(qǐng)教一下，我的軟件是AD09，圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤(pán)，用來(lái)做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個(gè)焊盤(pán)不露銅，就是過(guò)一層綠油嘛！請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置？再一個(gè)問(wèn)題就就是這焊盤(pán)的背面，也就是頂層，在我敷銅的時(shí)候，這個(gè)焊盤(pán)的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
Altium Designer 9，BGA扇出的時(shí)候，外面一圈焊盤(pán)出去的線不符合規(guī)則設(shè)置，我是對(duì)ROOM里的線寬設(shè)置的是6mil，外面的線是10mil，扇出時(shí)BGA外面一圈的焊盤(pán)引出的線是10mil，不知道是怎么回事？想刪掉重新扇出，不知道怎么刪，難不成要手動(dòng)一個(gè)一個(gè)刪？求高手幫忙！
2015-01-07 15:56:28
本帖最后由 huangshun2016 于 2017-4-14 09:47 編輯
ALTIUM09制作異形焊盤(pán)的方法
2016-05-28 08:05:55
請(qǐng)問(wèn)下，為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的，而不是在焊盤(pán)的中心的，我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán)，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問(wèn)怎么破？
2016-08-12 15:50:09
Altium Designer焊盤(pán)為梅花狀連接過(guò)孔為直接連接的方法
2021-04-26 06:25:48
DC線焊在LED燈的燈珠上久了用手拉一拉就脫落了是什么原因??？
2013-02-26 18:44:46
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:52:33
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤(pán)設(shè)置成熱焊盤(pán)嗎 `
2015-02-04 16:41:17
通常在PADS封裝庫(kù)的編輯中，通過(guò)設(shè)定坐標(biāo)+復(fù)制+偏移的方法，可以快速生產(chǎn)新異種封裝，但往往可能涉及焊盤(pán)編號(hào)的重排，快速實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)重編號(hào)，特別是40PIN以上的異形焊盤(pán)，可以避免對(duì)焊盤(pán)逐個(gè)修改所產(chǎn)生額外時(shí)間成本
2019-07-18 07:43:51
大）就會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)丟失的現(xiàn)象。問(wèn)題解決方法：輸出光繪時(shí)將“填充線寬”改小。案例2：焊盤(pán)變形焊盤(pán)變形分析：輸出Gerber 文件D碼錯(cuò)亂。解決方法：重新生成D碼表。`
2020-07-29 18:53:29
的模板而言，存在一個(gè)臨界窗口開(kāi)孔尺寸（或窗口形態(tài)比）， 低于此值，焊膏將部分脫模，或全部不能脫模。因此當(dāng) BGA 焊盤(pán)減小，模板設(shè)計(jì)變得更加關(guān)鍵。設(shè)計(jì)師應(yīng)與制造商及組裝廠相互協(xié)調(diào)決定合適的解決方法，防止
2023-04-25 18:13:15
[/url] 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?！ MD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
些，焊接時(shí)不至于脫落。PCB焊盤(pán)的尺寸設(shè)計(jì)也有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，即所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑
2020-06-01 17:19:10
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)比引腳球要小，原創(chuàng)微信公眾號(hào)：臥龍會(huì)IT技術(shù)。焊接時(shí)引腳球塌陷包圍住焊盤(pán)，而non-collapsing 對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)比引腳球要大，焊接時(shí)引腳球不塌陷。大部分BGA的焊球直徑以0.05mm為增量
2018-01-09 11:02:36
各位大神們請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題，帶散熱孔的熱風(fēng)焊盤(pán)怎么制作，求方法，謝謝！如圖
2018-06-19 15:31:12
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán)，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫(huà)線就會(huì)效率很低?？梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫(huà)圓孔方形焊盤(pán)？我將PROTEL的圓孔方形焊盤(pán)，導(dǎo)入orCAD后，變成方孔圓形焊盤(pán)了，大小也變了。求助高手指點(diǎn)！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
pads用向?qū)ё?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝時(shí)，怎么刪除某一個(gè)不需要的焊盤(pán)。誰(shuí)告訴我，謝謝
2016-09-18 19:34:35
u*** 通孔焊盤(pán)的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤(pán)有問(wèn)題
2015-01-28 11:51:51
答：根據(jù)器件規(guī)格書(shū)（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來(lái)的封裝焊盤(pán)管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根據(jù)器件的管腳類(lèi)型來(lái)補(bǔ)償?shù)?，可按以下辦法
2021-06-30 16:30:14
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。 3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。 4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮
2018-07-25 10:51:59
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)
1、BGA焊盤(pán)間走線
設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊
2023-05-17 10:48:32
中過(guò)孔和通孔焊盤(pán)的區(qū)別在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。但是！在PCB制造中，它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
BGA—T中，把一銅環(huán)嵌入封裝中為的是減少翹曲狀況。也就是說(shuō)，銅環(huán)的目的是使回流焊期間封裝翹曲狀況降低。3 安裝方法由于在標(biāo)準(zhǔn)制造工藝狀況下，別的電子元件將與BGA一起安裝，因此應(yīng)考慮絲網(wǎng)印刷的效果
2018-08-23 17:26:53
求助0.5mm
焊盤(pán)，間距0.8mm的
BGA封裝怎么設(shè)置自動(dòng)扇出45度；我規(guī)則設(shè)置線寬4mil，間距也是4mil，可是自動(dòng)扇出45度的方向失敗，而且有些
焊盤(pán)扇出不了，如下面第一張圖；；；手動(dòng)扇出是沒(méi)有問(wèn)題的，下面第二張圖@Kivy @Pcbbar 謝謝?。?/div>
2019-09-19 01:08:11
焊盤(pán)沒(méi)有標(biāo)號(hào)
2019-09-10 01:14:01
最近常?？吹骄W(wǎng)友的提問(wèn)“Allegro如何導(dǎo)出封裝”，“為什么Allegro導(dǎo)出的封裝沒(méi)有焊盤(pán)”等，本文給出Allegro從brd文件導(dǎo)出封裝及焊盤(pán)的正確方法。1. 打開(kāi)一個(gè)brd文件，本文以無(wú)線
2014-11-12 17:51:40
的引腳難以布線，需換層打孔布線。在BGA引腳間距小無(wú)法扇出時(shí)，解決的方法只有一種，哪就是打盤(pán)中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當(dāng)BGA引腳多時(shí)背面的濾波電容無(wú)法避開(kāi)引腳扇出的過(guò)孔，只能接受濾波電容的焊
2022-10-28 15:53:31
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號(hào)走線所必須采取的兩種基本方法：Dogbone型扇出(圖1)和焊盤(pán)內(nèi)過(guò)孔(圖2)。Dogbone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-01-24 18:11:46
在PCB中直接畫(huà)焊盤(pán)的時(shí)候，復(fù)制一個(gè)焊盤(pán)，然后用特殊粘貼的時(shí)候，粘貼出來(lái)的焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小，特別是IC引腳的焊盤(pán)，如果一打孔，恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤(pán)？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤(pán)放在單面，就像圖片中，一面有焊盤(pán)，另一面沒(méi)有焊盤(pán)，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
怎么設(shè)置焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
是這種方法高度依賴操作員的經(jīng)驗(yàn)，刷子用過(guò)幾次之后容易破損。清理的時(shí)間由于焊盤(pán)的大小及殘留物的多少而不同。圖1 移除元件后以拋光刷整理焊盤(pán) 底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號(hào)走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型扇出(圖1)和焊盤(pán)內(nèi)過(guò)孔(圖2)。Dog bone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-09-20 10:55:06
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問(wèn)各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
本帖最后由 灰灰姑 于 2011-12-21 16:55 編輯
大伙別取笑俺呀，第一次接觸BGA封裝滴說(shuō)，如何定位，把過(guò)孔打在四個(gè)焊盤(pán)中間呢，謝謝
2011-12-21 16:54:44
在BGA的PAD出線時(shí)，要穿過(guò)兩個(gè)PAD之間，請(qǐng)問(wèn)下規(guī)則設(shè)置時(shí)是走線設(shè)寬點(diǎn)還是設(shè)線到PADS的間距寬一點(diǎn)好？ 如出線線寬設(shè)3.5mil，與焊盤(pán)的距離設(shè)4.5mil，還是做成出線線寬設(shè)4.5mil，與焊盤(pán)的距離設(shè)3.5mil 的好？
2016-12-07 18:13:51
焊盤(pán)中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤(pán)和直接放置的普通焊盤(pán)，功能上有沒(méi)有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤(pán)呢，就是一面有焊盤(pán)，另一面只有一個(gè)過(guò)孔。
2019-04-15 07:35:07
請(qǐng)問(wèn)在BGA扇孔后，想快速旋轉(zhuǎn)（90度）一下bga焊盤(pán)和扇的孔之間的那根連線，要怎么操作？
2019-06-14 05:27:59
如圖，這是鎂光的一款eMMC芯片的規(guī)格書(shū)，是BGA封裝的，看不太懂圖中的兩個(gè)數(shù)字0.319和0.3分別指的是什么？A.芯片實(shí)物的引腳直徑B.PCB封裝的焊盤(pán)直徑C.錫球直徑D.焊接完成后，壓縮變寬的錫球直徑
2020-02-21 16:11:36
盤(pán)為例，過(guò)孔焊盤(pán)的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過(guò)孔焊盤(pán)的的擺放方式有采用焊盤(pán)平行（In line）和焊盤(pán)成對(duì)角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過(guò)孔焊盤(pán)的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
上盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過(guò)孔冒油上焊盤(pán)不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤(pán)或焊盤(pán)變形。1.BGA內(nèi)的過(guò)孔與焊盤(pán)相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過(guò)孔冒油上焊盤(pán)不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤(pán)或焊盤(pán)變形。1.BGA內(nèi)的過(guò)孔與焊盤(pán)相交或切
2022-06-13 16:31:15
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤(pán)大多少？`
2020-02-25 16:25:35
bga走線方法
2017-09-18 15:49:24
16 正常應(yīng)該是通過(guò)PCB板上的覆銅來(lái)完成電氣連接，現(xiàn)在由于焊盤(pán)脫落，所以要用導(dǎo)線將未連接的兩個(gè)電路連接起來(lái)。不過(guò)一般來(lái)說(shuō)，很好補(bǔ)救，按以下步驟
2018-02-26 15:34:39
53844 線路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。
2019-04-22 15:34:3488116 BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15:124645 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-08 08:41:178 PCB焊盤(pán)脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤(pán)的脫落是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無(wú)法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤(pán)脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤(pán)脫落的原因 1. PCB設(shè)計(jì)
2024-01-18 11:21:51757 已全部加載完成
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