6月20日，以“攜手·芯動·共贏”為主題的2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，Qualcomm（高通）宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設計平臺（Qualcomm Reference Design，QRD），并聯(lián)合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手機。高通針對QRD平臺打造了較廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，同時也致力于幫助其合作伙伴拓展市場。高通產(chǎn)品管理高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫（Jeff Lorbeck）透露，在此次峰會期間，高通組織召開了140多場商務接洽會，方便客戶與運營商、渠道經(jīng)銷商一起交流，參會的有20多家一線品牌手機廠商、11家運營商和3家經(jīng)銷商，同時截止目前，其客戶生產(chǎn)的基于QRD的產(chǎn)品已經(jīng)銷往17個國家，他們的興趣與日俱增，出貨量也在增加。“我們幫助客戶與全球各個市場建立聯(lián)系，主要是拉美、歐洲、中東、印度和東南亞地區(qū)等，這也是高通能為合作伙伴創(chuàng)造的巨大價值。”

　　據(jù)了解，此次峰會吸引了包括中國在內(nèi)19個國家的超過千名軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、手機廠商、運營商和分銷商代表、以及媒體和分析師出席，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優(yōu)化的解決方案。

　　面向低端芯片市場的QRD平臺

　　此次峰會上的最大亮點在于高通推出全新的驍龍200 8x10和8x12處理器及其相應的QRD平臺，布局低端芯片市場。該芯片的推出將為入門級智能手機帶來強勁的多媒體能力和調(diào)制解調(diào)器技術的最佳結合以及更長的電池壽命。據(jù)了解，驍龍200 8x10和8x12處理器使用28納米制程技術，分別集成了雙核和四核Cortex A7 CPU，集成Adreno 302圖形處理器、雙攝像頭，支持快速充電1.0，支持Android、Windows Phone和Firefox操作系統(tǒng)的最新版本，支持RxD，以及通過單一多模調(diào)制解調(diào)器支持更快的數(shù)據(jù)傳輸、更低的掉線率和更好的連接體驗。同時，新發(fā)布的驍龍200系列處理器及相應的QRD產(chǎn)品預期將于今年晚些時候面世。

　　羅杰夫表示，此次推出的兩個芯片組，可支持TD-SCDMA、HSPA+及CDMA三種制式，不僅支持中國三大運營商：中國移動、中國聯(lián)通和中國電信，也支持中國以外的其他國家的UMTS和CDMA。這兩款芯片組可有效支撐入門級及中級的智能手機產(chǎn)品，同時高通此前還推出了四核8x26芯片，可支持中高端智能手機，從而覆蓋了了低、中、高三檔的系統(tǒng)化智能手機芯片領域。他進一步指出，在6月初的臺北電腦展Computex期間，高通還推出集成多模3G/LTE連接的全新驍龍400四核處理器（8926）及對應的QRD平臺，該芯片可幫助手機廠商進入LTE領域，包括TD-LTE和LTE FDD。而在此之前，LTE領域一直是高端領域，只有高端手機才能支持LTE制式，8926芯片的推出則降低了這一門檻，不僅豐富了高通的產(chǎn)品線，同時幫助手機廠商打造低端LTE智能手機。

　　在此次峰會期間，高通分布與天語、海信共同發(fā)布了兩款基于QRD平臺的智能手機，其一是天語的Touch 1使用QRD8930平臺，支持 TD-LTE；其二為海信的T9，使用QRD8130支持TD-SCDMA，代表了首次基于QRD平臺推出支持中國移動頻段的產(chǎn)品。

　　支撐國內(nèi)TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　高通推出的入門級QRD芯片為低端LTE手機終端的普及奠定基礎，同時在此次峰會中，包括天語、海信等手機終端廠商都對高通的相關芯片給予高度評價，顯著提升了手機終端的運行速率。天語手機研發(fā)副總裁唐彥予同時表示，使用QRD平臺產(chǎn)品后可大大縮減手機終端的研發(fā)時間，天語已計劃在年底前實現(xiàn)千元級4G手機終端的生產(chǎn)。TD-LTE終端產(chǎn)品也將呈現(xiàn)多元化發(fā)展，并向低端市場擴展。

　　高通首次推出了基于QRD平臺支持TD-SCDMA制式的芯片，該芯片的推出將有效支撐國內(nèi)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，羅杰夫指出，目前高通在TD-SCDMA芯片方面主要是8x10和8x12兩款芯片，對于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展他也非常看好，尤其是中國移動已經(jīng)明確指出今年將銷售1.2億臺TD-SCDMA終端，國內(nèi)很多終端廠商都希望進入這一領域。而從高通對于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線來看，他透露，未來高通推出的芯片將都是多模芯片，所以在支持CDMA和UMTS的基礎之上，高通也會支持TD-SCDMA。

　　協(xié)調(diào)上下游產(chǎn)業(yè)鏈

　　由于高通所處的獨特的市場位置，對于引導整個生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展方面，高通也在發(fā)揮自己的作用，幫助上下游產(chǎn)業(yè)鏈在整個生態(tài)系統(tǒng)中得到更好的發(fā)展。高通正與軟件開發(fā)商、網(wǎng)絡公司和服務供應商開展非常緊密的合作。這些合作在全球都有，包括印度、拉丁美洲和歐洲，其團隊在全球范圍內(nèi)幫助不同的合作伙伴發(fā)展，包括設計合作伙伴專用的語言包，開發(fā)適應本地的差異化應用程序，以及合作伙伴在生態(tài)系統(tǒng)里開展更深入的合作等等。

　　羅杰夫表示，今年上半年，出現(xiàn)嚴重的零部件缺貨的現(xiàn)象，ODM和OEM廠商受到了這種缺貨的影響，包括顯示屏和內(nèi)存兩方面。高通已經(jīng)與重要的元器件供應商進行討論，通過共同合作，確保下半年不再出現(xiàn)元器件短缺的情況，從目前情況來看這一局面會得到緩解。

　　他坦言，元器件短缺的問題非常復雜，也非常具有挑戰(zhàn)性，主要的原因是目前市場對3G智能手機的需求增長過快。手機的屏幕尺寸越來越大，像素越來越高，手機要求變化非常快，而很多元器件商不僅為手機供貨，同時也為平板、電腦等供貨，要預測各種不同終端所需的元器件量會非常難，也非常復雜。同時元器件商要保證盈利，就需要新舊產(chǎn)品庫存的平衡，實現(xiàn)從舊到新的過渡，這是一個較大問題。