英特爾曾一度為蘋果iPhone提供芯片，直到iPhone 4s才被高通完全取代。當然真正為蘋果iPhone提供芯片的是英飛凌旗下的無線業(yè)務(wù)部門，但該部門在2010年被英特爾收購。高通在移動芯片領(lǐng)域一枝獨秀，不知英特爾在努力調(diào)整基帶業(yè)務(wù)之后能否重新贏得iPhone訂單？

　　假如沒有CDMA支持，一切將會變得很困難。

　　在英飛凌尚有競爭力之時，蘋果公司的策略是為其iPhone設(shè)置兩個獨立版本，一個用于GSM網(wǎng)絡(luò)，另一用于CDMA網(wǎng)絡(luò)。不過GSM在全球范圍內(nèi)更受歡迎， CDMA仍是為Verizon、Sprint、 US Cellular 等運營商準備的3G標準。然而英特爾公司的調(diào)制解調(diào)器并不支持CDMA，這意味著即使支持CDMA標準的3G網(wǎng)絡(luò)消失，高通仍將能夠鎖定iPhone的一個基帶訂單。當然，假如蘋果不想在調(diào)制解調(diào)器上受高通壟斷影響，仍將可能再次生產(chǎn)兩款獨立的iPhone，為其調(diào)制解調(diào)器選擇雙貨源。不過，問題是如果高通的調(diào)制解調(diào)器質(zhì)量夠好，蘋果還有什么理由來將事情搞得更復雜，從而提升產(chǎn)品制造成本？

　　截至目前高通依然安全，但在下一代iPhone產(chǎn)品上英特爾將給高通帶來威脅。

?

　　英特爾是全球當前第二家蜂窩基帶供應(yīng)商。iPhone一直走高端路線，其組件通常也選擇高端產(chǎn)品。因此，英特爾即將上市的XMM 7260 LTE高級調(diào)制解調(diào)器或?qū)⒊蔀楦咄óa(chǎn)品強有力的競爭者，爭奪iPhone 6訂單。當然，前提是蘋果希望擴張其基帶供應(yīng)商渠道。然而高通將于2014年初推出其自主研發(fā)的6 LTE高級調(diào)制解調(diào)器樣板，很可能在性能和動力方面領(lǐng)先于英特爾的產(chǎn)品。說到底，蘋果一旦推出更輕薄、光滑的iPhone 6，對調(diào)制解調(diào)器的性能和動力方面的要求必然更高，所以高通在明年仍有一戰(zhàn)之力。

　　不過，英特爾正在調(diào)整蜂窩調(diào)制解調(diào)器制造商，從臺積電轉(zhuǎn)到國內(nèi)。憑借英特爾內(nèi)部制造工藝，也許將顯著提高其蜂窩調(diào)制解調(diào)器的性能和動力。因此，一旦轉(zhuǎn)移完成，iPhone的基帶之爭才真正開始，英特爾將給高通帶來真正威脅。

　　總結(jié)：

　　雖然投資者希望英特爾能夠獲得蘋果代工訂單，不過這一交易的利潤率可能會比較低。對于英特爾來講，在蘋果交易中真正的“贏”應(yīng)是穩(wěn)固了蜂窩基帶的勝利。當然，這場戰(zhàn)爭會非常艱難，在接下來的一兩代iPhone產(chǎn)品上或許都不會發(fā)生，不過總歸還有希望，英特爾應(yīng)會終將贏得戰(zhàn)爭。