半導體產(chǎn)業(yè)整合解決方案與服務專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE： 3055）在2021年全球半導體盛會—上海半導體展（SEMICON China）攜手合作伙伴，以專業(yè)技術能力為核心，針對測試、封裝、檢測領域，整合客戶需求與服務，提供一站式的半導體全方位解決方案。

伴隨5G、車用電子、消費電子等相關應用帶動下，半導體市場全線迎來爆發(fā)性的需求成長。迎接5G世代的來臨，蔚華與NI合作打造完整射頻測試解決方案，NI高彈性的測試平臺STS突破傳統(tǒng)測試設備在軟硬件上的限制，透過快速的軟件升級可滿足不同產(chǎn)品的測試規(guī)格，有效協(xié)助客戶克服在5G產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)時的諸多挑戰(zhàn)。NI STS T4射頻方案不論在5GNR， WiFi 6/6E以及各種IoT應用（Bluetooth， TWS， NB-IOT， GPS， etc）能提供業(yè)界最好的試測質(zhì)量及成本，目前已經(jīng)有多家客戶采用并導入量產(chǎn)。此外，目前全球半導體市場因車用功率半導體供給狀況話題不斷，許多晶圓代工廠及封測大廠上半年產(chǎn)能利用率皆已吃緊，在協(xié)助客戶產(chǎn)能擴充方面，蔚華科技已做足萬全準備，旗下經(jīng)銷的ShibaSoku設備專精IGBT高功率半導體測試，高精準度及高可靠度的特性有助于客戶產(chǎn)品生產(chǎn)，為兩岸新能源車開發(fā)提供更完善的測試解決方案。

蔚華科技合作伙伴NI的測試平臺STS具高彈性特性，透過快速的軟件升級可滿足不同產(chǎn)品的測試規(guī)格

近年中國如火如荼加速推動半導體自制，設備國產(chǎn)化即為重點發(fā)展項目之一，蔚華科技合作伙伴日本測試設備制造商Wintest，與中國武漢精測結盟，推出可供大小尺寸顯示驅動IC的CP及FT測試的測試機，高速檢測、低電耗的特性深獲客戶好評，并已快速打入本土測試設備市場。自去年起，在疫情影響下，居家辦公趨勢大起，除了顯示驅動IC的測試需求上揚外，電源管理芯片市場也十分熱絡，AMIDA的電源管理測試設備提供每個測試系統(tǒng)多個模擬信道，加上強大整合功能，可簡化客戶測試開發(fā)的困難度，大幅降低客戶芯片的生產(chǎn)成本。

蔚華科技旗下晶圓級探針臺 — SEMICS OPUS系列，與Wintest顯示驅動IC測試機整合后，更可提升測試穩(wěn)定度與良率

作為半導體產(chǎn)業(yè)整合解決方案的專業(yè)品牌，蔚華科技與經(jīng)銷伙伴的工程團隊持續(xù)深化合作，以專業(yè)技術能力支持測試分選機、探針臺、測試接口的整合服務，提升蔚華測試方案的完整性，其中Osai功率模塊分選機及封裝設備，搭配ShibaSoku高功率半導體測試機可提供給客戶完整的功率模塊封裝及測試解決方案。而Osai的微機電傳感器芯片分選機及業(yè)界唯一的AFORE微機電傳感器晶圓級探針臺，結合NI測試機，則可提供微機電傳感器完整的測試解決方案。此外，知名的晶圓級探針臺 — SEMICS OPUS系列，可針對需求搭配不同解決方案，在與Wintest顯示驅動IC測試機整合后，更可提升測試穩(wěn)定度與良率，創(chuàng)造顯著的生產(chǎn)效益。

蔚華科技合作伙伴INTEKPLUS PVI 外觀檢測設備，具備高精度檢測技術，可有效提升芯片產(chǎn)出良率

深化布局，蔚華科技除測試解決方案外，亦積極開發(fā)制程質(zhì)量檢測及先進封裝兩大解決方案，由于芯片微縮已為趨勢，但隨著芯片極小化的過程，容易使先進封裝面臨氣泡、翹曲、錫回焊…等問題，因此在先進封裝產(chǎn)品線，除原有的TORAY TASMIT AOI光學檢測設備及TORAY Engineering用于5G及輕薄、高速、高腳數(shù)電子先進封裝產(chǎn)品的覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）設備及COF Bonder外，蔚華科技亦導入STI 晶圓級回焊系統(tǒng)Wafer reflow system 在晶圓凸塊的bumping applications及ELT真空壓力除泡系統(tǒng)，利用真空、壓力及高溫烘烤的方式，有效達到去除氣泡效果。此外，針對車用電子市場及電源芯片也導入廣化科技的in-line 生產(chǎn)線含點膠、貼片、真空回焊的自動化生產(chǎn)設備。

制程質(zhì)量檢測對于芯片自制的過程中是不可或缺的重要環(huán)節(jié)，在今年的展會中，蔚華科技帶來Hamamatsu全新的高分辨率倒置微光顯微鏡iPHEMOS-MPX及PHEMOS-X，為5 納米工藝SOC芯片打造的線性光學工作臺，可快速精準定位缺陷，提高芯片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外觀檢測設備配置6顆高分辨率鏡頭，同時在AI深度分析的把關下，可嚴格檢查微縮芯片下對于芯片切邊的要求，有效降低誤判率及人力復檢成本。蔚華科技去年也引進ZEISS的物性故障分析系統(tǒng)，全方面的質(zhì)量檢測平臺可助于大幅提升芯片生產(chǎn)良率。

蔚華科技表示因應半導體市場現(xiàn)況及趨勢，蔚華團隊持續(xù)不斷優(yōu)化產(chǎn)品線，并且透過定期的檢核打造出完善的測試、先進封裝、制程品質(zhì)檢測三大解決方案，并于2020年全面提升方案產(chǎn)品線的完整性。蔚華科技深耕兩岸半導體市場逾三十年，完善且高可靠度的設備，結合蔚華團隊專業(yè)技術及豐富工程經(jīng)驗，深獲眾多客戶信賴，并建立良好的長期合作關系。展望2021，全球半導體供應鏈持續(xù)供不應求，對于強勁的市場需求，蔚華科技抱持正面樂觀看待，未來也將透過與合作伙伴的共同研發(fā)及深化技術交流，開發(fā)獨步全球的先進解決方案，進一步滿足客戶全方位的半導體設備需求。