電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：英特爾與ARM這對“冤家”又準備開始新一輪互掐戰(zhàn)了。這個消息在意料之中。隨著ARM陣營以勢如破竹之勢狂卷高中低端移動市場，面對這一大塊高利潤市場，作為后進入者的英特爾確實有點站不住腳了。鑒于此，新型的低功耗微架構(gòu)策略拉開戰(zhàn)幕。

　　備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu)，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。

　　英特爾官方介紹，和上一代產(chǎn)品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。

　　如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上，英特爾將在智能手機和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢。不過，這還需要2013年下半年相關(guān)Silvermont微架構(gòu)的產(chǎn)品來證明。

　　22納米和3D柵極結(jié)構(gòu)是技術(shù)關(guān)鍵

　　在關(guān)鍵的數(shù)據(jù)上，Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺部經(jīng)理張健表示，在拿出該架構(gòu)后，英特爾在實際產(chǎn)品的競爭上將具有優(yōu)勢。

　　據(jù)相關(guān)技術(shù)介紹，要實現(xiàn)這樣的能耗比，Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結(jié)構(gòu)應用到微架構(gòu)平臺所致。

　　該架構(gòu)的最大亮點在全新的亂序執(zhí)行引擎、支持最高八核的內(nèi)核、全新的IA指令以及高性能與低狀態(tài)的快速切換。

　　英特爾芯片性能一直不被外界質(zhì)疑，而功耗上的重點是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級的關(guān)系，Silvermont架構(gòu)就是通過3D柵極技術(shù)大大降低了最低電壓實現(xiàn)的功耗下降。

　　移動芯片架構(gòu)開發(fā)提速英特爾戰(zhàn)略側(cè)重

　　即使上述的技術(shù)太過生澀，但英特爾對移動市場的努力依然顯著。這是英特爾首個專門面對移動設(shè)備設(shè)計的凌動架構(gòu)，這也是英特爾兩年后再次對微架構(gòu)的升級。

　　架構(gòu)的開發(fā)速度也有加快。在過去，英特爾根據(jù)鐘擺的節(jié)奏每兩年更新一次架構(gòu)和制程工藝，而英特爾首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)表宣布，英特爾未來將每年更新一次低功耗架構(gòu)，以加快技術(shù)更新速度。

　　這也意味著在即將到來的14納米工藝時代，英特爾將發(fā)布兩個微架構(gòu)，下一代的架構(gòu)已有了命名，即為Airmont。

　　另一個轉(zhuǎn)變是最先進的制程工藝部署。在第一款手機芯片發(fā)布時，英特爾一直使用著32納米工藝做移動芯片，但現(xiàn)在，英特爾表示將在每一代架構(gòu)上采用最新的制程工藝。