平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標準化技術(shù)平臺發(fā)展，從而達成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標，并為更多封裝及測試代工業(yè)者帶來利多。

　　Yole Developpement半導(dǎo)體封裝市場研究部門經(jīng)理Jerome Baron

　　隨著微機電系統(tǒng)（MEMS）感測器在行動裝置上逐漸普及，2012～2017年間，相關(guān)元件的單位出貨量年復(fù)合成長率（CAGR）將達到20%（圖1），營收也有13%的優(yōu)異比現(xiàn)，等于是IC封裝單位數(shù)的兩倍，以及IC營收市值的三倍以上。

　　盡管MEMS封裝、組裝、測試及檢驗校對只占整體市場的一小部分，但今年卻將有高達14億美元的營收，并可望在2016年提升至23億美元規(guī)模。特別是MEMS裝置現(xiàn)僅約30%由代工業(yè)者封裝，約等于全部IC封裝量的50%，因此對代工產(chǎn)業(yè)而言還有非常大的營收成長空間。

　　鎖定行動裝置應(yīng)用商機　MEMS業(yè)者另辟委外代工蹊徑

　　MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展正快速轉(zhuǎn)往大量消費型的市場型態(tài)，雖部分特殊需求及高效能應(yīng)用仍須客制化的特殊封裝，但愈來愈多的消費型行動應(yīng)用很快就會主宰MEMS產(chǎn)業(yè)的營收及數(shù)量，單在2011年MEMS產(chǎn)業(yè)的營收就有高達一半以上來自消費型應(yīng)用。其中四種主要裝置包括加速度計、陀螺儀、磁力計和麥克風(fēng)，占2011年所有MEMS裝置數(shù)的一半以上（含汽車用）。

　　圖1　2010～2016年全球IC封裝與MEMS封裝出貨量預(yù)測

　　隨著智慧型手機需求持續(xù)成長，MEMS出貨量也將隨之攀升，預(yù)估2011～2016年，將由三億顆遽增至八億顆，而目前每支智慧型手機約具備四到八個MEMS裝置的數(shù)量也會顯著成長（圖2）。

　　圖2　MEMS元件在智慧型手機中的應(yīng)用正快速激增

　　舉例來說，導(dǎo)航功能的精確度已成智慧型手機的重要功能指標，因此三軸加速度計、三軸陀螺儀、三軸電子羅盤及壓力感測器將扮演更重要的角色。此外，具備四個以上麥克風(fēng)的手機亦可有效降低噪音，并在不同的環(huán)境中發(fā)出更好的音質(zhì)，亦將帶動MEMS麥克風(fēng)導(dǎo)入需求。

　　至于更精密繁復(fù)的MEMS頻寬轉(zhuǎn)換器、過濾器及振蕩器則可改善手機收訊，并提供使用者轉(zhuǎn)換頻寬的選擇；手機前后的鏡頭加上MEMS影像穩(wěn)定及自動對焦元件，亦能達到更高的照片品質(zhì)。不僅如此，手機也可望新增MEMS微投影功能，預(yù)計未來每支手機將使用超過十五個以上MEMS裝置，促進整體MEMS元件產(chǎn)量呈現(xiàn)前所未見的成長，而其他手機晶片用量則會顯著下降。

　　由于傳統(tǒng)MEMS產(chǎn)業(yè)為整合元件制造（IDM）型態(tài)，無晶圓廠MEMS業(yè)者在這些手機應(yīng)用的新感測器應(yīng)用科技上取得領(lǐng)先，后續(xù)結(jié)合委外封裝業(yè)者后將能順利供應(yīng)所需裝置。然而，消費性電子市場往往訴求大量、低成本的元件，因此，IDM業(yè)者須與更多外包半導(dǎo)體組裝和封測業(yè)者結(jié)盟，才能開辟大型產(chǎn)能需求下的次要供應(yīng)鏈。

　　迎合大量/低成本市場特性　MEMS共通性封裝平臺勢起

　　完全客制化封裝的MEMS元件相當耗能費時，很難在瞬息萬變的消費市場中生存；因此，預(yù)估MEMS封裝技術(shù)將逐漸朝具共通性的標準平臺方向發(fā)展，至少像麥克風(fēng)、非慣性感測器及壓力計等主流元件將是如此。

　　而這些市場中，主流業(yè)者所使用的技術(shù)，將促使各種技術(shù)匯流成幾種共通性封裝平臺。如晶圓級封裝（WLP）跟直通矽穿孔（TSV）的串聯(lián)、結(jié)合微型導(dǎo)線架 （Leadframes）的系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，或是運用成型（Molded）或模穴（Cavity）封裝的晶片陣列。

　　舉例來說，目前幾個封裝擴音器的方式是在金屬蓋下將MEMS與特殊應(yīng)用積體電路（ASIC）在SiP模組上打線接合，并將這個模組置放在球閘陣列/柵格陣列 （BGA/LGA）壓合的印刷電路板（PCB）上，以空氣檢查孔連接，就是一種一般性平臺的方式。

　　未來，MEMS走向平臺式技術(shù)的轉(zhuǎn)變，將使原先IC領(lǐng)域的基板供應(yīng)商及封裝承包商逐步開發(fā)出各種共通性平臺技術(shù)，讓各種需要MEMS封裝技術(shù)的產(chǎn)品更容易設(shè)計。

　　舉例而言，***的欣興電子目前正在研發(fā)新型MEMS鉆孔制程，期能制作出適合各式各樣MEMS應(yīng)用的基板，藉此賦予BGA及LGA基板技術(shù)新的生命。無獨有偶，同欣電子同樣也在發(fā)展可重復(fù)使用的裝置，希望能加速各種需要MEMS封裝產(chǎn)品的發(fā)展。

　　MEMS成本議題發(fā)酵　復(fù)合式感測器需求急攀

　　除透過共通性封裝，加速MEMS產(chǎn)品上市外，生產(chǎn)成本壓力也將使MEMS逐漸簡化為多重晶粒一次復(fù)合封裝。盡管此種復(fù)合式封裝方式在中后段制程更加復(fù)雜，但預(yù)估采用此一封裝的MEMS感測器數(shù)量將快速取代單獨感測器，且成為未來支撐非慣性感測器市場成長的主要力量，預(yù)計2017年可望上看17億美元。

　　整合多重感測器的非慣性模組因共用同一封裝及特殊應(yīng)用積體電路（ASIC），成本可顯著降低；同時也能交叉校正各個感測器的數(shù)據(jù)，藉此提高元件效能。但相對來說，要有效處理更多數(shù)據(jù)，就須具備比目前標準打線接合更簡短快速的連接元件，方能降低感測器飄移，并獲得更精確的定位感測等延伸功能。

　　此一發(fā)展走向會驅(qū)使MEMS模組朝矽中介板（Interposer）及矽穿孔（TSV）解決方案演進，意味著未來模組須以大量高良率的晶粒組裝，才能達到經(jīng)濟效益，接著再測試及交叉校正模組里頭的六個、九個或十個感測器軸。

　　因應(yīng)此一趨勢，MEMS業(yè)者將須提供用戶這種復(fù)雜多重元件系統(tǒng)外的第二選擇。以MEMS加速計為例，封裝、組裝及檢測現(xiàn)占制造成本的35～45%左右，比起MEMS晶粒或ASIC都來的多，而復(fù)合型模組因在制作更加復(fù)雜，預(yù)計將會提升封裝及測試的價值。