聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，近期為滿足穿戴式裝置客戶需求，推膠囊包進(jìn)攻可穿戴；高通在也推出首款整合性解決方案─Snapdragon車用解決方案；而 2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名中，展訊以48%的最高年成長(zhǎng)率拔得頭籌…在過去的一周，半導(dǎo)體業(yè)還有哪些重大事件呢，一起來看下文詳情。

　　1.美國(guó)加州批準(zhǔn)智能手機(jī)毀滅開關(guān)法案

　　美國(guó)加州參議院昨日投票通過了一項(xiàng)法案，要求智能手機(jī)提供更智能的反盜竊安全措施。根據(jù)法案中的提議，在加州銷售的所有智能手機(jī)都應(yīng)當(dāng)集成“毀滅開關(guān)”功能，使智能手機(jī)在被盜竊之后無法使用，該法案或?qū)⒚髂晟А?/p>

　　2.傳蘋果將32億美元收購(gòu)Beats或轉(zhuǎn)向收購(gòu)暢銷品牌

　　5月9日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》從一位消息人士處獲悉，蘋果公司正與音頻設(shè)備廠商BeatsElectronics商談收購(gòu)事宜，收購(gòu)價(jià)格或達(dá)32億美元。消息人士稱，這一交易可能在下周公布，但不排除雙方談判破裂的可能性。蘋果計(jì)劃收購(gòu)Beats的音頻設(shè)備業(yè)務(wù)及今年發(fā)布的音樂流媒體服務(wù)，Beats 管理團(tuán)隊(duì)將向庫(kù)克匯報(bào)。如果交易達(dá)成，這將是蘋果公司歷史上最大的一筆收購(gòu)。

　　3.IBM展示“相變混合存儲(chǔ)器技術(shù)”SSD有望實(shí)現(xiàn)275倍速

　　今日消息，IBM已經(jīng)找到了該用什么來替代固態(tài)硬盤（SSD）中的閃存（NAND）芯片的方法，那就是利用“相變混合內(nèi)存技術(shù)” （phasechangememoryhybridtechnology），這也是其首次在單控制器中嘗試整合NAND、DRAM、以及全新的相變內(nèi)存技術(shù)。如果成功，這項(xiàng)技術(shù)有望為基于PCI-e的固態(tài)硬盤，帶來275倍于當(dāng)前產(chǎn)品的速度！

　　4.聯(lián)發(fā)科推膠囊包進(jìn)攻可穿戴

　　為滿足穿戴式裝置客戶需求，近期提供客戶俗稱「膠囊」的軟件包，據(jù)瞭解，此次秘密武器，不但已在大陸穿戴式裝置市場(chǎng)引起關(guān)注，也將成為6月臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）的最大亮點(diǎn)。此外，聯(lián)發(fā)科昨日公布4月業(yè)績(jī)持續(xù)攀高、再創(chuàng)歷史新高。4月合并營(yíng)收190.97億元，較3月成長(zhǎng)9.57%，也是聯(lián)發(fā)科自2月合并晨星以來，連續(xù)第3個(gè)月創(chuàng)下歷史新高。聯(lián)發(fā)科估，第二季合并營(yíng)收達(dá)515億至552億元，季成長(zhǎng)率12%至20%，將改寫單季歷史新高。

　　5.英偉達(dá)第一財(cái)季凈利1.365億美元同比增長(zhǎng)75%

　　英偉達(dá)今天發(fā)布截至2014年4月27日的2015財(cái)年第一財(cái)季預(yù)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季度營(yíng)收11.03億美元，同比增長(zhǎng)16%，環(huán)比下滑4%;凈利潤(rùn)1.365億美元，同比增長(zhǎng)75%，環(huán)比下滑7%;合每股凈收益0.24美元，同比增長(zhǎng)85%，環(huán)比下滑4%。

　　6.全球芯片銷售額3月份成長(zhǎng)11.4%

　　今日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）引述國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的最新數(shù)據(jù)指出，2014年3月全球芯片銷售額的三個(gè)月平均值為 261.6億美元，較2013年同月成長(zhǎng)11.4%。2014年3月份的全球芯片銷售額平均值，較2014年2月份的260.4億美元成長(zhǎng)0.4%;2月份的晶片銷售額數(shù)字較原先預(yù)期的258.7億美元高、與去年同月比較成長(zhǎng)了12.1%，3月的晶片銷售額成長(zhǎng)速度相對(duì)趨緩，不過2014年第一季的全球晶片銷售表現(xiàn)仍創(chuàng)下新高紀(jì)錄。

　　7.大唐與恩智浦建合資公司進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域

　　日前，大唐電信科技股份有限公司宣布與恩智浦（NXP）組建合資公司—大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，高調(diào)進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域，至此，大唐電信完成了包括通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)通信、汽車電子等在內(nèi)的集成電路業(yè)務(wù)藍(lán)圖。而作為大唐電信在移動(dòng)通信領(lǐng)域的聯(lián)芯科技，正借助國(guó)內(nèi)4G業(yè)務(wù)飛躍發(fā)展全面布局，攜多模Modem芯片LC1761、LTE智能手機(jī)SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G-LTE平板方案LC1960勇闖市場(chǎng)。

　　8.ARM第一季營(yíng)收增長(zhǎng)3%

　　ARM近日公布了一季度財(cái)報(bào)，其處理器授權(quán)金營(yíng)收僅成長(zhǎng)3%，該公司指稱，是受存貨調(diào)整因素影響。據(jù)悉，ARM營(yíng)收成長(zhǎng)主要來自授權(quán)金，在2014年第1 季ARM新增6家授權(quán)公司共26項(xiàng)處理器授權(quán)，主要是采64位元ARM架構(gòu)的蘋果（Apple）A7處理器表現(xiàn)極佳，多數(shù)公司因而紛紛開始采用ARM架構(gòu)。

　　9.高通推出首款汽車4G LTE解決方案

　　今日消息，高通推出首款整合性解決方案─Snapdragon車用解決方案，包括車用級(jí)Snapdragon處理器、Gobi3G/4GLTE多模數(shù)據(jù)機(jī)和QualcommVIVEWi-Fi及藍(lán)牙解決方案。高通稱為汽車業(yè)者提供無線連網(wǎng)方案已有十多年的歷史，而確保人身與車輛安全為最初發(fā)展車載連網(wǎng)的主要?jiǎng)恿Α陌l(fā)展初期，高通便與通用汽車（GM）攜手合作 OnStar系統(tǒng)，目前全球世界各地超過15家領(lǐng)先的汽車制造商生產(chǎn)的1000多萬(wàn)輛車輛，都搭載高通的產(chǎn)品。

　　10.臺(tái)積電20nm制程不順三星或搶下高通大單

　　三星的20納米制程生產(chǎn)線最近有了出乎意料的發(fā)展。該公司的奧斯丁廠似乎打算將20納米制程技術(shù)的月產(chǎn)量在7月底前大幅拉升至12000片，這顯然是為了滿足高通需求、而非蘋果。據(jù)了解，高通對(duì)臺(tái)積電20納米制程技術(shù)的開發(fā)、良率進(jìn)度不甚滿意，因此便開始測(cè)試三星是否能達(dá)成他們最新半導(dǎo)體制程設(shè)計(jì)的要求。研究機(jī)構(gòu)BlueFin認(rèn)為，蘋果、高通訂單有流失風(fēng)險(xiǎn)，顯然對(duì)臺(tái)積電相當(dāng)不利，畢竟該公司最近才剛痛失超微（AMD）的繪圖處理器（GPU）業(yè)務(wù)。雖然臺(tái)積電20納米制程技術(shù)的需求應(yīng)會(huì)續(xù)強(qiáng)，但該證券預(yù)期三星的高階制程未來應(yīng)該會(huì)威脅到臺(tái)積電。

　　11.25大IC設(shè)計(jì)廠排名海思12展訊14

　　根據(jù)近日市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名，在成長(zhǎng)最快速的8家公司中，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司就占了5 家。其中展訊（Spreadtrum）以48%的最高年成長(zhǎng)率拔得頭籌，其次是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）成長(zhǎng)率為36%、美國(guó)高通（Qualcomm） 成長(zhǎng)31%，以及德商戴樂格半導(dǎo)體（DialogSemiconductor）。這四家公司均致力于移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備市場(chǎng)。

　　12.國(guó)內(nèi)首款低功耗FPGA芯片問世

　　5月14日，京微雅格推出黃河系列CAP（可編程應(yīng)用平臺(tái)）HR系列，這是國(guó)內(nèi)首款低功耗FPGA芯片，打破了由國(guó)外壟斷的FPGA低功耗市場(chǎng)局面。該芯片以迎合低功耗、小封裝及靈活的應(yīng)用場(chǎng)景需求。具體參數(shù)性能如下：采用40納米臺(tái)聯(lián)電低功耗工藝，高達(dá)16K-LP4輸入查找表，片上具有高速接口，多通道差分通道，片上集成OSC，高精度模擬鎖相環(huán)等。據(jù)悉，目前京微雅格HR系列芯片已經(jīng)能夠提供EVB，預(yù)計(jì)今年第三季度大規(guī)模量產(chǎn)。

　　13.思科第三財(cái)季凈利22億美元同比下滑12%

　　思科今天公布了截至2014年4月26日的2014財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季營(yíng)收115億美元，同比下滑5.5%;凈利潤(rùn)22億美元，同比下滑12.0%;合每股基本收益0.42美元，去年同期為每股收益0.46美元，同比下滑8.7%。

　　14.2014年英特爾國(guó)際科學(xué)與工程大獎(jiǎng)賽拉開帷幕

　　5月15日，由美國(guó)科學(xué)與公眾社團(tuán)創(chuàng)辦、英特爾公司領(lǐng)銜贊助的全球規(guī)模最大的中學(xué)科學(xué)研究競(jìng)賽——2014年英特爾國(guó)際科學(xué)與工程大獎(jiǎng)賽 （IntelISEF）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月12日在美國(guó)洛杉磯開幕。從全球70多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的435個(gè)聯(lián)系賽事中脫穎而出的約1，700名中學(xué)生將匯聚洛杉磯會(huì)議中心，分享創(chuàng)新觀點(diǎn)和理念，展示前沿研究和發(fā)明創(chuàng)造，并角逐總額超過500萬(wàn)美元的獎(jiǎng)金。

　　15.三星西安半導(dǎo)體工廠高端閃存芯片正式量產(chǎn)

　　5月9日，韓國(guó)三星電子在西安高新區(qū)一期投資70億美元的三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司舉行竣工投產(chǎn)儀式，三星高端閃存芯片由此正式開始量產(chǎn)。據(jù)了解，此次竣工的三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司西安項(xiàng)目園區(qū)占地約114萬(wàn)平方米，總建筑面積約23萬(wàn)平方米，將生產(chǎn)10納米級(jí)NAND閃存芯片（V—NAND）。

　　16.傳微軟仍將推出英特爾芯片Surface平板電腦

　　5月12日消息，據(jù)美國(guó)IT網(wǎng)站CNET報(bào)道，盡管在即將舉行的微軟新品發(fā)布會(huì)上，小尺寸Surface可能是外界最為關(guān)注的重點(diǎn)，但微軟還將同時(shí)做出其他調(diào)整。據(jù)報(bào)道，除了推出基于高通芯片的SurfaceMini平板電腦外，微軟還有望在5月20日的發(fā)布會(huì)上發(fā)布新一代基于英特爾處理器的 Surface平板電腦。