聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下，透過(guò)強(qiáng)化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車(chē)高通。

　　業(yè)界人士認(rèn)為，現(xiàn)階段高階智慧機(jī)需求相對(duì)弱，聯(lián)發(fā)科在景氣較差時(shí)提升技術(shù)層次，藉由更先進(jìn)的10奈米制程，讓高階晶片更輕薄、省電，有助提升產(chǎn)品均價(jià)與競(jìng)爭(zhēng)力，挹注后續(xù)業(yè)績(jī)動(dòng)能。

　　消息人士透露，聯(lián)發(fā)科近日重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖規(guī)畫(huà)，原本今年將采用臺(tái)積電16奈米FinFET 制程生產(chǎn)的高階晶片“曦力（Helio）X30”臨時(shí)喊卡，旗下最高階晶片將改為全力沖刺10奈米產(chǎn)品，與高通比快。

　　聯(lián)發(fā)科昨（21）日強(qiáng)調(diào)，公司內(nèi)部產(chǎn)品專(zhuān)案代號(hào)本來(lái)就會(huì)調(diào)整，今年一定會(huì)有一到兩顆16奈米和一顆10奈米制程的產(chǎn)品；至于要接續(xù)“X20”最高階晶片位置的“X30”，是采用16或10奈米，現(xiàn)在不便說(shuō)明。

　　供應(yīng)鏈認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科當(dāng)初決定先做20奈米產(chǎn)品，但大陸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊由28奈米直攻16奈米，造成聯(lián)發(fā)科進(jìn)度約落后一季，在落后的情況下，聯(lián)發(fā)科直接全速?zèng)_10奈米，臨陣喊卡不算壞事。

　　就全球三大手機(jī)晶片廠進(jìn)度來(lái)看，高通首款10奈米晶片傳出采用三星制程，明年初生產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科直攻10奈米后，預(yù)計(jì)最快今年底送樣，企圖超車(chē)高通；展訊目前則較不明朗。

　　聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種和拉高產(chǎn)品均價(jià)（ASP），去年起陸續(xù)推出“X10”、“P10”和今年第1季量產(chǎn)的“X20”晶片。

　　其中，內(nèi)部專(zhuān)案代號(hào)為“Everest”的“X20”，采用臺(tái)積電20奈米制程生產(chǎn)，被聯(lián)發(fā)科視為推出智慧手機(jī)晶片以來(lái)最高階的產(chǎn)品，晶片訂價(jià)可望在25美元以上。據(jù)該公司去年底對(duì)外釋出的資訊，“X20”開(kāi)案客戶超過(guò)十家。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科原產(chǎn)品藍(lán)圖，在“X20”之后，今年將再推出內(nèi)部代號(hào)為“Elbrus”的“X30 ”，制程升級(jí)至臺(tái)積電的16奈米FinFET，后年再由下一代10奈米的“Whitney”接手。

　　市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近日重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖，決定將正進(jìn)入tape out（設(shè)計(jì)定案）階段的“X30”喊停，改為全力沖刺10奈米的“Whitney”晶片，代表旗下最高階晶片要直攻最高階的10奈米。

　　三大手機(jī)晶片廠10奈米產(chǎn)品進(jìn)度 圖