今日電子芯聞早報：GlobalFoundries 2018年試產7nm工藝；聯發科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國內入圍iPhone8零組件供應商數倍增加；IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%；工信部發布VR白皮書：硬件局限軟件可用性差；樂視新旗艦樂Pro 3現身 首款8GB手機。

　　早報時間

　　半導體

　　1、GlobalFoundries 2018年試產7nm工藝

　　作為AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工藝進展也會影響AMD的CPU/GPU發展。現在GF決定跳過10nm工藝，直接推出性能更強的7nm FinFET工藝，但在進度上，業界普遍認為GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他們2019年才會推出12nm FD-SOI工藝，7nm量產似乎更加遙遠。但是今天GlobalFoundries首次公開7nm工藝進展，預計2018年開始試產，并且已經跟領先的伙伴開始合作了。

　　GlobalFoundries此前在工藝研發上一直磕磕絆絆，FinFET工藝節點狠心放棄了自研的14nm-XM工藝，直接使用了三星的14nm FinFET授權，今年已經正式量產，為AMD代工了Polaris顯卡，未來還會有Zen架構處理器，總算是穩定下來了，雙方對彼此的合作還挺滿意的，前不久才簽署了未來五年的晶圓供貨協議。

　　14/16nm工藝之后是10nm節點，TSMC及三星都爭著在今年底或者明年初推出10nm代工服務，Intel明年下半年量產10nm工藝，但GlobalFoundries決定跳過10nm節點，原因我們之前也分析過——相對來說，10nm工藝被認為是14/16nm工藝的優化版，跟20nm工藝那樣偏向低功耗，屬于過渡節點，而GlobalFoundries自己也經不起折騰，索性跳過這一節點，直接殺向未來高性能的7nm節點。

　　問題是GlobalFoundries的7nm何時問世，畢竟TSMC和三星在7nm節點上也進展很快，雙方都搶著在2018年推出新工藝，TSMC更是自信滿滿，認為自家7nm工藝在性能、功耗及核心面積上都要超過友商。現在GlobalFoundries官方總算透露了一點口風，表示將在紐約州的薩拉托加Fab 8工廠研發7nm工藝，預計2018年風險試產。

　　GlobalFoundries還公布了7nm工藝的具體性能——與目前的16/14nm FinFET工藝相比，7nm工藝將帶來兩倍的晶體管密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，GlobalFoundries表示7nm工藝可以再利用相當多的14nm半導體制造設備，還會繼續使用目前的光刻機，不過保留未來使用EUV光刻機的能力——EUV工藝預計會在5nm節點正式啟用。

　　雖然2018年早些時候才會試產，不過2017年下半年客戶就能開始產品設計了，這進度還是挺快的，只不過最終產品問世還要等很久，流片成功之后通常也會有一年半載時間才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm產品。

　　值得注意的是，GlobalFoundries已經跟領先的客戶在Fab 8工廠合作7nm芯片原型了——雖然他們沒公布是誰，但能跟GF合作最親密的就是AMD了，早前也有消息爆料稱AMD在準備7nm工藝的下一代服務器芯片，代號“星河艦隊”（starship），48核96線程，比目前的Naples那不勒斯更強大。

　　2、聯發科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場

　　聯發科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10納米芯片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10納米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。

　　聯發科早已是臺積電首批10納米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10納米芯片曦力（Helio）“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10納米產能利用率。

　　聯發科積極卡位高階市場，原規畫今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米芯片。但因市場變化太快，今年初重調產品藍圖（Road Map），原計畫采用臺積電16納米FinFET制程生產的高階芯片Helio“X30”改為10納米芯片，全力沖刺10納米產品。

　　供應鏈傳出，聯發科首顆10納米芯片“X30”正在臺積電進入設計定案階段，本月就可拿到樣片，進度順利，依原訂計畫，今年底、明年初會量產，成為聯發科搶攻各大手機品牌廠旗艦機種的利器。

　　這一步…牽動臺積三星市占

　　聯發科對10納米芯片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通（Qualcomm）搶快上市，更希望能打進各大手機品牌廠的旗艦機種，藉此拉高產品均價（ASP）和毛利率。兩大手機芯片廠的10納米產品之爭，也將牽動臺積電和三星的市占率消長。

　　聯發科這兩年努力將產品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種，并拉高ASP，去年起陸續推出“X10”、“P10”和今年第1季量產的“X20”、第3季量產的“P20”等一系列芯片。

　　聯發科的“Helio”芯片一路打進宏達電、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等客戶群，今年隨中階市場崛起，更創造產品熱銷、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門已久的全球手機龍頭三星訂單。

　　3、高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似

　　高通這個名為「Clear Sight」的模組，可以提供有意打造雙鏡頭手機的廠家一套簡易的解決方案。Clear Sight 的兩顆鏡頭比較接近華為 P9 的那樣，是一顆彩色，一顆黑白的組合，而不像 iPhone 7 Plus 是一顆廣角一顆長鏡頭。黑白感光器可以提供更高的低光細節，所以將黑白和彩色照片重合的話，可以得到比較好的夜拍照片呢。

　　目前這個模組僅支持高端的 Snapdragon 820 或 821 SoC，也就是說大概只有旗艦機才用得到了。不過誰知道呢？如果采用的廠商夠多的話，也是有可能會下放給更平價的 Android 裝置吧！

　　4、國內入圍iPhone8零組件供應商數倍增加

　　蘋果針對2017年新款iPhone大改款機種，已開始進行相關零組件準備動作，業界傳出近期蘋果已針對先前送樣的國內、外零組件供應商，發 出第一階段RFQ（Request for Quotation），為2017年新款iPhone零組件供應商淘汰賽揭開序幕。其中，大陸供應鏈氣勢驚人，入圍廠商較iPhone 7世代多出1倍以上，包括電池、鏡頭模組、麥克風、觸控模組、機殼、PCB及連接器等，都可看出大陸零組件供應商家數上揚的氣勢。

　　供應鏈 業者指出，蘋果為2017年新款iPhone發出第一階段RFQ時程，與以往差去不遠，由于離正式量產還有半年以上的時間，廠商入圍并不等于拿下訂單，不 過，此次大陸供應鏈接到蘋果RFQ廠商家數創新高情形，仍透露出一些訊息，包括蘋果持續努力降低成本，大陸供應鏈競爭力提升，已明顯危脅到臺廠。

　　蘋果2017年版iPhone可說是一個世代交替的全新產品，被蘋果視為拯救iPhone全球手機市占率觸底反彈、甚至再締新猶的救星，蘋果甚至有意將新一 代iPhone變身成為物聯網、智能家居、智能車用、AR/VR等新應用的重要樞扭，讓2017年大改款的iPhone被業界及市場寄予厚望，希望蘋果能 再創奇跡，有效擴大移動裝置產品應用商機。

　　近期蘋果發出RFQ通知，讓接到此重要文件的兩岸零組件供應商為之樂透，比起***供應鏈以老面 孔居多情形，大陸零組件業者此次晉身蘋果供應鏈家數再創新高，且涉足范圍更加擴大，顯示大陸供應鏈未來在蘋果零組件采購名單中，勢必會占據更有利的位置， 未來逐步取代***供應鏈角色的趨勢明顯。

　　國外芯片大廠表示，蘋果擴大對大陸供應鏈采購的行為模式，多在合理預期中，面對大陸已成為iPhone銷售不可或缺的重要市場，甚至是iPhone銷售量能否再更上一層樓的關鍵，蘋果關愛大陸供應鏈的眼神更加強烈，算是合情合理之舉。

　　另外，新興國家的民族保護主義趨烈，大陸強化零組件自主性，印度要求需在當地設廠等問題，蘋果iPhone銷售量要想有所實質提升，必須花更大的精神在大陸及新興國家耕耘，配合當地的政策法令，才有辦法進一步融入當地市場。

　　可穿戴

　　IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%

　　據市場研究公司IDC公布的最新數據顯示，全球智能手表2016年的出貨量將達到2010萬塊，僅比上年增長3.9%。

　　然而，IDC預計到2020年時智能手表的出貨量將達到5000萬塊。

　　IDC的研究報告得出的其中一項重要結論是：智能手表仍未能作為一類特殊的設備從可穿戴市場脫穎而出。據IDC稱，智能手表現在的定義是一種能夠運行第三方應用的可穿戴設備。Apple Watch、Samsung Gear S3和Moto 360均是如此。

　　IDC還認為，智能眼鏡和高級腕帶也都屬于智能可穿戴設備。

　　按IDC的分類，基本可穿戴設備更像是健身追蹤設備。這些基本可穿戴設備可以是腕帶、手表或者服裝，比如Fitbit和Garmin Vivofit。IDC預計，基本可穿戴設備2016年的出貨量將由去年的5880萬件增至8070萬件。

　　IDC認為，只有當智能手表能夠連接到移動網絡時，它們才能作為一類特殊的產品脫穎而出。當然智能手表的價格如果還能下降一點就更好了。

　　從平臺的角度來說，IDC認為蘋果的watchOS是目前最大的可穿戴設備操作系統。蘋果的第二代智能手表應該會比第一代產品更為普及。IDC預計，Android Wear到2020年的時候才能趕上watchOS。但是據CNET報道，關鍵的Android Wear設備廠商均暫時擱置了智能手表升級計劃。（編譯/林靖東）

　　VR、AR

　　工信部發布VR白皮書：硬件局限軟件可用性差

　　工業和信息化部下屬的中國電子技術標準化研究院近日發布《2016年虛擬現實產業發展白皮書》，報告指出，中國虛擬現實技術產業潛力巨大，但是在應用過程中仍存在諸多挑戰。

　　首先，硬件技術的局限。目前設備使用不便、效果不佳等問題仍然突出，硬件的處理速度遠不能滿足在虛擬世界中實時處理大量數據的需求。相關設備的價格也十分高昂，一個頭盔式顯示器加上主機的成本動輒上萬元。

　　其次，軟件可用性差。受硬件局限性的影響，虛擬現實軟件開發花費巨大且效果有限，相關的算法和理論也尚不成熟。在新型傳感機理、集合與物理建模方法、高速圖形圖像處理、人工智能等領域，都有很多問題亟待解決。三維建模技術也需進一步完善。

　　第三，應用領域有限。目前，虛擬現實技術主要應用于軍事和高校科研，在教育、工業領域應用還遠遠不足，未來應努力在民用領域的不同行業發揮作用。

　　第四，效果不夠理想。在虛擬現實的感知方面，有關視覺合成方面的研究較多，對聽覺、觸覺關注較少，真實性、實時性不足，基于嗅覺、味覺的設備還沒有實現商品化。此外，在交互效果方面，虛擬現實技術與人的自然交互不足，在語音識別、人工智能方面的效果尚不能令人滿意。

　　報告指出，虛擬現實產業處于爆發前夕，即將進入持續高速發展的窗口期。互聯網研究機構艾瑞咨詢公布的數據顯示，2015年中國虛擬現實行業市場規模為15.4億元，預計2016年將達到56.6億元，2020年國內市場規模預計將超過550億元。

　　報告建議，我國應提前謀劃布局做好頂層設計、推進產業化和行業應用、加強文化和品牌建設。

　　智能硬件

　　樂視新旗艦樂Pro 3現身 首款8GB手機

　　傳聞已久的樂Pro 3現在又被曝光了。這次曝光的圖片顯示，樂Pro 3不僅將搭載驍龍821處理器，而且還將成為首款內置8GB運存的Android手機，硬件配置簡直要上天！

　　據稱，樂Pro 3的配置資料來自樂視內部培訓，內容顯示樂Pro 3擁有6GB和8GB兩個版本，但同樣搭載驍龍821處理器。

　　此外，6GB版樂Pro 3采用5.5英寸1080p顯示屏，配備前置800萬+后置1600萬像素攝像頭，內置4070mAh電池，支持全網通，采用2.5D弧面玻璃和金屬拉絲蠟拋設計。而8GB版樂Pro 3則采用5.7英寸2K屏幕，配備前置1600萬+后置1300萬像素雙鏡頭，電池容量為5000mAh，網絡制式、外觀設計與6GB版相同。

　　價格方面，6GB版樂Pro 3售價2X99元，8GB樂Pro 3售價3X99元，性價比很高。

　　以配置來說，樂Pro 3在Android旗艦中可以稱王稱霸了，畢竟該機可能是首款8GB運存手機，而且還搭載了全新的驍龍821處理器。當然，爆料是否準確還需要我們再做考證，希望一切能如我們所愿！

　　早報由xfastest、經濟日報、engadget、集微網、騰訊科技、新華社、手機中國綜合報道