今日電子芯聞早報：臺積電5nm制程2020年量產迎戰三星；2019年電源管理IC市場規模將達460億美元；第三季全球DRAM總營收成長15.8%；特斯拉或在研發AR汽車 招攬HoloLens牛人；iPhone8有AR？傳蘋果攜手韓商研發3D拍照功能；小米5c手機即將發布 搭載自主處理器松果；諾基亞入門神機曝光：安卓7.0系統+1GB內存。

早報時間

| 半導體

1、臺積電5nm制程2020年量產迎戰三星

攸關臺積5納米先進制程布局的南科環境影響差異分析報告案昨（24）日通過專案小組審查。臺積電表示，臺積5納米制程將在明年動工，計畫在2020年量產，迎戰三星。

南科第一期和第二期環評分別于1996年及2003年通過，因臺積電和聯電更新半導體制程，須增加用水用電量，依規定須辦理環差變更，環保署昨日召開南科環境影響差異分析報告專案小組第三次審查會議。

南科管局長林威呈昨天出席作簡報，包括臺積電和聯電都派代表參加，臺積電副處長陳鏘澤特地向環評委員及環團解釋半導體制程為何快速更新。他說，半導體產業技術根據Moore‘s Law，持續推進縮小積體電路線寬，以制造更節能、更環保的產品，約每兩年增加一倍電晶體數目，每18個月晶片效能提升一倍。

他舉例，5納米晶粒是28納米的14%，且單位晶粒生產用電用水量分別是28納米的43%及37%，因5納米的產品技術門檻高，市占率及單位產值亦將隨之成長。臺積電和三星競爭早已從10納米訂單往前延伸到未來新制程，臺積必須進入5納米制程，若能通過環差審查，5納米制程預計明年就可動工。

因更新制程，南科每日增加5萬噸用水量、70萬千瓦用電量。林威呈表示，南科承諾未來將采用1.25萬噸的永康再生水、及園區2萬噸工業回收再生水，將在南科環三用地上設置再生水廠。

2、2019年電源管理IC市場規模將達460億美元

市場研調機構Transparency Market Research（TMR）最新研究報告指出，科技進步正在塑造全球電源管理IC市場動態，可配置性和可程式性方面的創新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產業和消費性電子產業對先進系統的需求尤其明顯。TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復合成長率（CAGR）將達6.1%。

根據openPR報導，TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場的創新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區域市場成長的影響，并以應用、產品類型和地區等三大方面進行分類。

電源管理IC用于高效能電源管理，并廣泛用于各種商業和工業應用。應用方面，全球電源管理IC市場分為汽車、工業、電信和網路、消費性電子等。全球電源管理IC市場占比最高為汽車產業，其次是消費性電子產業。

按產品類型區分，全球電源管理IC市場分為電池管理IC、整合ASSP電源管理IC、電機控制IC、穩壓器等。整合ASSP電源管理IC在全球電源管理IC市場中占比最高。

TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復合成長率（CAGR）將達6.1%。2012年全球電源管理IC市場規模達299億美元，到2019年預估規模將成長到460億美元。除了技術不斷進步，隨著醫療器材和電動車市場持續成長，全球電源管理IC市場也將受益。

從地區分析，全球電源管理IC市場分為歐洲、北美、亞太和其他地區。亞太地區主導全球電源管理IC市場，因為該地區的消費性電子產品對電源管理IC的用量越來越多。此外，亞太地區有幾家關鍵廠商，因此將進一步支持該地區電源管理IC市場的發展。

北美是全球電源管理IC市場的第二大區域市場，主要受益于該地區對汽車需求的上升。

全球電源管理IC市場本質上具高度競爭性，存在多家國際大型公司和區域性公司。全球電源管理IC市場的主要公司包括羅姆電子（Rohm） 、Semtech Corporation、戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）、美信（Maxim Integrated）、凌力爾特（Linear Technology）、三菱電機（Mitsubishi Electric）、安森美（ON Semiconductor）、瑞薩電子（Renesas Electronics）、意法半導體（STMicroelectronics）和德儀（Texas Instruments）。

3、第三季全球DRAM總營收成長15.8%

TrendForce旗下存儲器儲存事業處DRAMeXchange表示，受惠于全球智慧型手機出貨成長，及存儲器搭載量不斷攀升，2016年第二季開始DRAM原廠逐步降低標準型存儲器的產出，轉為行動式存儲器與服務器用存儲器；在供應逐漸吃緊下，2016年第三季開始標準型存儲器價格呈上漲走勢，同時帶動其他類別存儲器的價格上揚，第三季全球DRAM總體營收較上季大幅成長約15.8%。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，第三季適逢蘋果（Apple） iPhone 7與三星（Samsung） Note7二大旗艦機備貨潮，雖然Note 7后來于第四季停產，但第三季的備貨仍有助存儲器消化量與價格的上揚，標準型存儲器也因出貨比預期更佳，加上筆電搭載高容量8GB存儲器比重亦持續增加，更讓第四季標準型存儲器合約價季漲幅逾30%。

三星（Samsung）依然穩坐DRAM產業龍頭，營收季成長約22.4%，成長幅度遠超過市占第二的SK海力士（Hynix），兩大韓廠的市占各為50.2%以及24.8%，合計二家韓廠已囊括DRAM 75%的市占率。美光集團（Micron）仍位居第三，營收季增12.6%，市占18.5%。

營業獲利部份，三星仍是DRAM產業冠軍，第三季營業獲利率維持在37%，SK海力士由18%上升至25%，而美光則是轉虧為盈，從-0.6%轉為2.3%。吳雅婷表示，展望第四季，由于DRAM價格持續攀升，可以肯定各廠獲利仍將進一步成長。

臺廠部分，南亞科受惠于第三季標準型存儲器價格持續上漲，加上客戶陸續追加訂單，第三季營收較第二季成長16.7%，但隨著新工廠Fab 3A North完工，2017上半年將導入20納米制程，屆時成本有望進一步降低。

力晶科技DRAM營收大幅下滑31.1%，受到第二季價格不好影響，力晶減少第三季標準型存儲器的產出，導致營收大幅下滑，隨著第四季DRAM價格大漲，力晶DRAM投片又開始恢復之前水準，可預期營收將回復成長。

華邦電子第三季營收小幅成長7%，除46納米比重持續提升外，38納米制程預估最快于第四季正式少量投片生產，此外，由于利基型存儲器第四季起漲價，亦將反映在第四季的營收表現上。

| 可穿戴

1、特斯拉或在研發AR汽車 招攬HoloLens牛人

特斯拉一直在尋找改變人類與汽車交互的方式。正如觸摸屏取代了鍵盤手機，特斯拉或許很快就會通過計算機來取代方向盤、離合和剎車，為你完成大部分的駕駛工作。

特斯拉一系列的新招聘暗示，某種類型的增強現實或許會取代儀表盤、物理按鍵，甚至是屏幕。

在LinkedIn頁面上，YiVian發現前微軟HoloLens的關鍵設計師Andrew Kim已經加入特斯拉。作為前微軟HoloLens & 新設備的高級設計師，他已經把LinkedIn頁面改為特斯拉設計工作室的“首席設計師”。

如果大家有印象，這是特斯拉第二次從微軟HoloLens團隊中挖角。加上埃隆·馬斯克一直希望可以改變傳統車輛的乘座艙，已經有越來越多的傳聞稱特斯拉正在為司機開發某種類型的AR產品。最顯而易見的產品會是AR擋風玻璃屏幕，或者是平視顯示器。這樣的產品可以取代儀表盤，最小化方向盤的作用（準備完全消失），并且讓司機專注于路面，從而提高駕駛安全系數。

也有可能是特斯拉正在研發類似于HoloLens的AR頭顯。在過去已經有許多公司在實驗這種設備，并已經證明這可以為司機帶來X光般的視角，消除視區盲點。

當然，也有可能是跟AR完全無關的工作。隨著特斯拉正在推進無人駕駛汽車項目，他們在計算機視覺上對設計師和工程師有著大量的需求。

可以肯定的一件事情是，考慮到這是馬斯克，相信不用等太久就會看到他會給我們帶來怎樣的驚喜。

2、iPhone8有AR？傳蘋果攜手韓商研發3D拍照功能

先前外傳蘋果新一代 iPhone 將具備增強現實（AR）功能，此一消息似乎再獲證實。韓國消息稱，零部件廠商 LG Innotek 與蘋果合作研發具有 3D 拍攝功能的智能手機相機模組，3D 拍照是 AR / 虛擬現實（VR）的必備條件。

Korea Economic Daily、韓國先驅報 23 日報導，據悉 LG Innotek 和蘋果攜手研發具有 3D 拍照功能的相機模組，可能會用于明年下半的新 iPhone。消息人士透露，蘋果正在研究如何在 LG Innotek 的相機模組，增加 3D 拍照功能。LG Innotek 也有自行開發的 3D 相機和相關科技，合作應能在明年開花結果。

要達成 3D 拍攝，就必須采用雙鏡頭，LG Innotek 也是 iPhone 7 雙鏡頭供應商。蘋果為了前進 AR 早早做好準備，2015 年 4 月以 2，000 萬美元，收購了以色列新創業者 LinX，取得 3D 拍照技術。

Business Insider、AppleInsider 16 日報導，內情人士透露，蘋果有意在 iPhone 相機程序，增加有限度 AR 功能。據了解，新技術讓 iPhone 能辨別真實世界物體，這是實踐 AR 功能的重要步驟。AR 在實際環境疊加數碼資訊，需要辨認用戶周遭環境，才能發揮此一功用。

此外，蘋果 AR 也可能會辨識人臉。蘋果 iOS 10 的相片軟件已有臉部辨識功能，用于管理照片。

| 智能硬件

1、小米5c手機即將發布 搭載自主處理器松果

現在提起手機處理器，首先想到的就是高通或者聯發科，的確行業基本上都被兩家占據，只有三星、蘋果、華為等為數不多的手機品牌使用自家處理器。如今這個行業中恐怕要多一個小米了！

根據最近的曝光，小米即將發布小米5c手機，而這款手機將會是小米旗下第一款搭載自主處理器松果的產品。曝光的截圖顯示，小米5c使用了松果2.2GHz主頻八核處理器應該是一款面向高端的處理器。

其他硬件，使用了3GB RAM和64GB ROM存儲，配備了5.5英寸屏幕，后置1200萬像素攝像頭，前置800萬像素攝像頭，使用MIUI 8系統，支持NFC功能。

業內消息，小米已經在上海浦東建立幾百人的團隊研發自主處理器，首款處理器松果頻率達到2.2GHz，為八核A53架構，安兔兔跑分大約在6.3萬左右。

2、諾基亞入門神機曝光：安卓7.0系統+1GB內存

據外媒報道，外界普遍預計諾基亞品牌Android智能手機將在明年2月份的世界移動通信大會上亮相。現在，其中一款現身跑分網站Geekbench。

這款手機在Geekbench上被稱作“NokiaPixel”，預裝有Android7.0.1 Nougat，配置雙核高通芯片和1GB運行內存。

圖：入門級型號跑分

Nokia Pixel單核測試項目跑分為404，多核測試項目跑分為661，客觀地說，這樣的跑分很一般。根據Geekbench提供的細節判斷，這款諾基亞Android智能手機似乎是一款入門級機型。

9月份，被稱作NokiaD1C的一款中檔手機曾多次現身Geekbench，單核和多核測試項目跑分分別為682、3229，配置3GB運行內存，預裝Android7.0 。旗艦機型諾基亞Android智能手機，將配置分辨率為1440 X 2560像素的5.2或5.5英寸顯示屏。

預計諾基亞品牌Android智能手機將于明年3或4月份上市銷售。

早報由經濟日報、集微網、YiVian、MoneyDJ、TechWeb、鳳凰科技綜合報道

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