2013年版中國汽車連接器市場競爭研究報告 內容摘要汽車連接器市場是全球連接器的最大細分市場。目前汽車需要用到的連接器種類有一百多種，而一輛汽車所用到的連接器數(shù)量也有幾百只之多。近年來，隨著人們
2013-04-02 15:48:20
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
在2016年會有較大的變化，快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術才有競爭力？ 聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認知度會有很大的幫助，同時也會迫使那些山寨小廠商改變策略?！ ×硗庥邢⒅赋觯袊鴩鴥纫约捌渌麌业男屡d市場
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
很多開發(fā)者或許并未了解到自己其實能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前，便能夠在此類處理器上開發(fā)、測試、優(yōu)化和展示自己的應用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動開發(fā)平臺平板
2018-09-20 16:52:12
驍龍820的腳步聲越來越近。最新的消息是，Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項主要的新特性。第一，它是一個完全獨立的、用于傳感器處理
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機充電，手機內部充電保護電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
對比。下面就讓我們按價位的不同，分別對比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點。首先是千元內入門級的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)科MT6732。（紅色為優(yōu)勝項） 在千元內這個競爭慘烈的市場，高通和聯(lián)發(fā)科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
`今天，美國高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會上宣布，基于他們最新推出的無人機參考設計方案驍龍Flight，可以將目前超過千美元的高富帥無人機，變?yōu)?00美元以內的大眾化消費
2015-10-27 23:47:05
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia，2+6 8核設計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結構參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領先］工藝：采用 8 層沉金工藝設計，PCB臺資大廠制作 ［獨家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素攝像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動處理器
2018-09-06 20:24:38
2023年2月15 日，圣迭戈 ——高通技術公司和梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊宣布達成一項基于驍龍品牌的多年協(xié)議。此項戰(zhàn)略合作將利用驍龍?平臺的強大能力，為車迷打造獨特的現(xiàn)場和數(shù)字化體驗。車隊將
2023-02-16 09:48:03
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
的市場環(huán)境下，具備良好的EMC性能的產(chǎn)品將更受市場青睞，帶來更多的商機和發(fā)展空間。綜上所述，相信通過本文的描述，各位對EMC測試整改：提升產(chǎn)品合規(guī)性和市場競爭力都有一定了解了吧，有疑問和有不懂的想了解可以隨時
2024-03-07 09:50:28
LED電源市場競爭激烈，智能化未來如何布局？一如2017年年初業(yè)界都紛紛看好的前景一樣，LED產(chǎn)業(yè)開始進入快速回暖的狀態(tài)中。而展會作為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的“風向標”，將為展商及觀眾提供更優(yōu)質的服務
2017-07-19 16:31:26
導讀： 隨著市場的不斷細分，來自國內外的競爭壓力仍將持續(xù)甚至加大，導致電源產(chǎn)品售價降低及毛利率降低。那么，想要在眾多競爭廠商中鶴立雞群，LED驅動電源企業(yè)能做些什么？作為LED驅動電源行業(yè)的主流企業(yè)
2016-08-16 14:17:00
導讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了
高通
驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時間最長可以達到五天?！ ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
_Link32開發(fā)板51單片機：40個引腳AT89C51ST：意法半導體公司，芯片廠商，intel,高通，、驍龍855，–Cortex—A76(ARM)，聯(lián)發(fā)科STM32F103...
2021-12-06 08:31:40
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關細節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
%，想必一定能夠給消費者帶來相當優(yōu)異的使用體驗。不過，雖然華為Mate 50或將搭載采用4nm工藝制程的高通驍龍898處理器，但是卻有一個小遺憾，那就是不支持5G網(wǎng)絡。今年華為發(fā)布的P50系列不支持5G
2021-10-14 11:24:19
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機的擔憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網(wǎng)技術，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
近日，華碩正式發(fā)布EeePCShell貝殼機，標志上網(wǎng)本市場正式進入第三代。華碩EeePC全球產(chǎn)品經(jīng)理吳南磬表示，今后的每款EeePC在設計之初都將預留3G模塊的位置，并透露EeePC與傳統(tǒng)筆記本將
2009-07-01 22:40:05
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設備上開發(fā)帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
海外銷售部高級VP Dan Schieler表示：“廣和通與高通在驍龍X75和X72上的合作將聚焦于FWA市場，并為家庭寬帶聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)等領域帶來前沿解決方案。基于驍龍X75和X72
2023-02-28 09:50:58
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點??？
2013-09-27 15:47:57
小的業(yè)務板塊，2016年市場規(guī)模約為3600萬美元，預計2022年將達到2.72億美元。該市場的主要增長原因是調諧功能被添加到主天線和分集天線中。目前，聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資再度收購功率放大器（PA）廠商
2017-08-15 12:26:00
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
驅動。而面向國內中低端市場的榮耀60SE則由Elliptic Labs另一合作伙伴聯(lián)發(fā)科的Dimensity 900 芯片組提供驅動。此前，Elliptic Labs已發(fā)布與此二者合作的相關
2021-12-02 15:25:31
事實上已經(jīng)退出。在高端智能手機芯片市場，德州儀器很難與高通、三星等展開競爭；而如果往低端市場發(fā)展，又競爭不過聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。與其持續(xù)虧損，還不如早點退出。有分析認為，2013年，智能手機芯片競爭
2013-01-01 09:30:48
。雖然聯(lián)想A60已將智能機價格刷新到1000元以下，但華為、青橙同等配置的智能手機，價格則更具殺傷力，尤其青橙Mars1搭載高通驍龍處理器，其性能相對于聯(lián)發(fā)科自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力，聯(lián)發(fā)科
2012-10-25 19:56:48
競爭對手，Echo設備在過去一年時間內節(jié)節(jié)敗退。在這個飛速變化的市場上，沒有一家公司可以長期處于統(tǒng)治地位。
亞馬遜，谷歌和蘋果沒有對于Echo，Home或HomePod的銷售情況報告，它們更傾將其
2018-08-29 09:22:45
SoC市場在擴大，國內外廠商采取了不同的方法爭奪市場，但依然存在一些亟需解決的問題。 當前，無論在國內國外，SoC設計領域都已展開激烈競爭。SoC按實現(xiàn)技術可分為三類:一類是CSoC，以學術研究
2019-07-24 06:17:26
10nm制程，2016年年底發(fā)布，并于2017年量產(chǎn)。而在2017年下半年聯(lián)發(fā)科會做7nm的實驗，10nm的下一步就是7nm?？磥砦宜窘窈髸胁恍?b class="flag-6" style="color: red">壓力。小結：抄底14nm制程，與蘋果A9同款哦。四
2017-08-12 15:26:44
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
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在各大品牌的智能音箱中，聯(lián)發(fā)科有一定的占有率，包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科的解決方案，根據(jù)研究機構估計，到2020年，智能音箱市場規(guī)模將達到一億臺。早在去年，市場
2018-05-30 09:24:44
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
在物聯(lián)網(wǎng)時代到來之際，各類新興智能產(chǎn)品應運而生，很多智能產(chǎn)品企業(yè)試圖分取一塊蛋糕，然而現(xiàn)實是很多智能產(chǎn)品企業(yè)發(fā)展緩慢、市場占有率低，甚至有些還未發(fā)展就已經(jīng)舉步維艱。究其原因還是其缺乏市場競爭
2015-06-25 19:26:08
聯(lián)發(fā)科收購絡達的PA性能怎么樣？它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢？展訊有采取 PA與主芯片（應該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略？這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22
其目標是到2025年實現(xiàn)純電動汽車和混合動力汽車各占其全球銷量的一半，到2030年將只生產(chǎn)電動汽車。電動汽車市場競爭壓力將進一步增強。
2021-03-15 09:35:37
1900 事實上，鋰電池隔膜屬于重資產(chǎn)行業(yè)，存在較高的技術壁壘，投資金額巨大且回報周期長。在總體產(chǎn)能過剩、產(chǎn)品價格下滑、市場競爭加劇等壓力下，上述隔膜企業(yè)進一步擴充產(chǎn)能也面臨著多重壓力和挑戰(zhàn)。
2021-06-17 09:36:554537 
EMC測試整改：提升產(chǎn)品合規(guī)性和市場競爭力？|深圳比創(chuàng)達電子
2024-03-07 09:51:04115 
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