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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>臺(tái)積電如何依靠晶圓成為全球第一的晶圓代工巨頭

臺(tái)積電如何依靠晶圓成為全球第一的晶圓代工巨頭

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2023-04-27 10:09:27

眼看透中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的真實(shí)水平

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全球前10大IC設(shè)計(jì)公司排名出爐

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全球大蓋晶圓廠,產(chǎn)能過(guò)剩早晚來(lái)到?精選資料分享

關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒,不只臺(tái)等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等國(guó)外廠商,也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn),代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩?這...
2021-07-20 07:47:02

全球進(jìn)入5nm時(shí)代

需求進(jìn)步提升。除了家登之外,臺(tái)相關(guān)設(shè)備與周邊材料供貨商,還包括承包無(wú)塵室工程廠漢唐、帆宣,以及可靠性等分析的閎康、應(yīng)材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設(shè)備弘塑、辛耘,和相關(guān)自動(dòng)化及接口設(shè)備的迅得
2020-03-09 10:13:54

臺(tái)或?qū)ⅰ蔼?dú)吞”A7大單

有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單。  臺(tái)作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先,在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積極開(kāi)發(fā)20納米制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢(shì)下,未來(lái)1
2012-09-27 16:48:11

代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

  觀點(diǎn):隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變,臺(tái)本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓路走來(lái),始終第一的***代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),臺(tái)已開(kāi)始著手上下游整合,以鞏固臺(tái)龍頭
2012-08-23 17:35:20

代工行業(yè)研究珍貴資料

`代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39

會(huì)漲價(jià)嗎

單恐不可避免,在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下,代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元,季減2.04至季增0.87%,仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷,雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔;雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29

凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球。  首先采用680μm厚的對(duì)工藝進(jìn)行初步驗(yàn)證,之后才在更薄的150μm上成功實(shí)現(xiàn)焊球粘植。  焊球粘植工藝需要兩臺(tái)排成直線的印刷機(jī)。第一臺(tái)
2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO設(shè)備

有沒(méi)有能否切割/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?.切割目的切割的目的,主要是要將上的每顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工藝流程完整版

是在上制作電路及電子元件(如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等),其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān),但般基本步驟是先將適當(dāng)清洗,再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積,然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10

制造工藝的流程是什么樣的?

事業(yè)起步較晚,在的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國(guó)主要做的是的封測(cè)。我國(guó)的封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈指的,約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè),支持制造,也取得了些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35

和摩爾定律有什么關(guān)系?

`、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模  大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅中切割得來(lái),因此將從芯片的生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始討論。下面,是幅集成芯片的硅圖像。(右邊的硅是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯語(yǔ)音芯片詳細(xì)為您解答

大家都知道臺(tái)世界第一名的代工廠,不過(guò),你知道和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認(rèn)識(shí)和芯片之前,先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性,導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”,無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23

處理工程常用術(shù)語(yǔ)

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

  有人又將其稱為片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對(duì)象,在上封裝芯片。封裝中最關(guān)鍵的工藝為鍵合,即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶結(jié)合在起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18

有什么用

`  誰(shuí)來(lái)闡述有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

的制造過(guò)程是怎樣的?

的制造過(guò)程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31

表面各部分的名稱

(Engineering die,test die):這些芯片與正式器件(或稱電路芯片)不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)生產(chǎn)工藝的性測(cè)試。(4)邊緣芯片(Edge die):在的邊緣上的些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38

針測(cè)制程介紹

針測(cè)制程介紹  針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承載料盒、提籃,芯片盒,包裝盒,包裝,切片,生產(chǎn),制造,清洗,測(cè)試,切割,代工銷售,片測(cè)試,運(yùn)輸用包裝盒,切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04

CIS測(cè)試

請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS測(cè)試的tester,謝謝!
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Q4驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片將漲10%

,接受芯片價(jià)格上漲已是必然的結(jié)果,更何況,現(xiàn)在漲價(jià)也不保證定有貨。臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,8吋代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊,在中芯國(guó)際也被美國(guó)***列入管制范圍后,原先在中芯投片的各路芯片人馬
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STM32國(guó)產(chǎn)替代,再來(lái)波 精選資料分享

自秋季以來(lái),8英寸代工產(chǎn)能緊缺,報(bào)價(jià)調(diào)漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)、聯(lián)、世界先進(jìn)、力代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿,明年
2021-07-23 07:09:00

SiC SBD 級(jí)測(cè)試求助

SiC SBD 級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
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[轉(zhuǎn)]臺(tái)借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

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[轉(zhuǎn)帖]IDM廠Q2后擴(kuò)大委外

整合組件制造廠(IDM)第2季后擴(kuò)大委外代工,除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給雙雄臺(tái)(2330)、聯(lián)(2303)生產(chǎn),測(cè)試訂單可望由日月光(2311)、欣銓(3264)、京
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【AD新聞】百萬(wàn)片訂單大洗牌!臺(tái)或成高通新代PMIC芯片最大供應(yīng)商

技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略,希望找3家代工廠分食訂單,但臺(tái)打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
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【AD新聞】競(jìng)爭(zhēng)激烈!臺(tái)中芯搶高通芯片訂單

產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺(tái)的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來(lái)生產(chǎn)其新代電源管理芯片,并將臺(tái)作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺(tái)將于2017年底開(kāi)始小批量生產(chǎn)高
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【新加坡】知名半導(dǎo)體代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!

新加坡知名半導(dǎo)體代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25

【轉(zhuǎn)帖】文讀懂晶體生長(zhǎng)和制備

系列的步驟。第一步是用鋸子截掉頭尾。在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中,整個(gè)晶體長(zhǎng)度中直徑是有偏差的。制造過(guò)程有各種各樣的固定器和自動(dòng)設(shè)備,需要嚴(yán)格的直徑控制以減少翹曲和破碎。直徑滾磨是在個(gè)無(wú)中心的滾磨機(jī)上
2018-07-04 16:46:41

【轉(zhuǎn)貼】爭(zhēng)排名很幼稚——臺(tái)電工程師寫給學(xué)弟學(xué)妹們的信

,連老張自己都這正反駁了曹董「代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說(shuō)法。  b. 升遷現(xiàn)在進(jìn)臺(tái)聯(lián),未來(lái)想升遷,別鬧了!你去聯(lián)跟人事interview,她會(huì)問(wèn)你句話:若是當(dāng)輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40

三星半導(dǎo)體發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)

也將首度落后臺(tái)。值得注意的是,三星力護(hù)蘋果訂單,但蘋果去三星化趨勢(shì)明顯,業(yè)界擔(dān)心三星邏輯代工維持高資本支出,旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)打破,三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46

什么?如何制造單晶的

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的
2021-06-08 07:06:42

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2011-12-01 11:40:04

什么是

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2021-09-23 14:26:46

什么是測(cè)試?怎樣進(jìn)行測(cè)試?

4.18)。測(cè)器在電源的驅(qū)動(dòng)下測(cè)試電路并記錄下結(jié)果。測(cè)試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測(cè)試機(jī)是自動(dòng)化的,所以在探針測(cè)器與第一片晶對(duì)準(zhǔn)后(人工對(duì)準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng))的測(cè)試工作無(wú)須操作員
2011-12-01 13:54:00

什么是電阻?電阻有什么用處?

` 電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57

什么是級(jí)封裝?

`級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36

什么是半導(dǎo)體

半導(dǎo)體(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27

從砂子到芯片,塊芯片的旅程 (下)

,不是般企業(yè)所能負(fù)擔(dān)。因此,芯片行業(yè)有了更加明確的分工:有專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)的代工產(chǎn)業(yè),例如三星、臺(tái)、中芯國(guó)際等;有專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和銷售的無(wú)廠公司,例如華為海思等。小片芯片上面有數(shù)十萬(wàn)乃至數(shù)千萬(wàn)計(jì)
2018-06-10 19:52:47

關(guān)于的那點(diǎn)事!

1、為什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么要多出道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42

制造8英寸20周年

安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58

半導(dǎo)體翹曲度的測(cè)試方法

越平整,克服彈性變形所做的工就越小,也就越容易鍵合。翹曲度的測(cè)量既有高精度要求,同時(shí)也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺類的測(cè)量工具和測(cè)量方法都無(wú)法使用。以白光干涉技術(shù)為
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單晶的制造步驟是什么?

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史上最全專業(yè)術(shù)語(yǔ)

層結(jié)合到起,作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個(gè)片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47

因無(wú)法滿足客戶訂單,需求大于供給,硅持續(xù)漲價(jià)到明年【硬之城電子元器件】

轉(zhuǎn)虧為盈。李崇偉表示,今年第一季獲利是最低的季,接下來(lái)會(huì)逐季走高,但供需依舊會(huì)吃緊的。環(huán)球轉(zhuǎn)投資SunEdsion,接手后就進(jìn)行降低營(yíng)業(yè)費(fèi)用的調(diào)整,包括人員、組織、董事會(huì)以及將股票下市
2017-06-14 11:34:20

多項(xiàng)目(MPW)指什么?

`所謂多項(xiàng)目(簡(jiǎn)稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同個(gè)硅片上、在同生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來(lái)后,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36

失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
2018-08-31 14:16:45

如何根據(jù)的log判定的出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15

射頻從業(yè)者必看,全球最大的砷化鎵代工龍頭解讀

。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù),在制程縮微方面,也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域,高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。 穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵代工廠,制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13

手機(jī)輪番漲價(jià) 12吋讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈萬(wàn)物皆漲?

`據(jù)***媒體報(bào)道,全球12吋硅缺貨如野火燎原,不僅臺(tái)、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料,加上10納米測(cè)試棒消耗量大增,臺(tái)為鞏固蘋果(Apple
2017-02-09 14:43:27

揭秘切割過(guò)程——就是這樣切割而成

過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的圓成品 接下來(lái)看切割 形成成品之后的還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42

日本九州熊本7.3級(jí)地震對(duì)進(jìn)口振交期的影響如何?

、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達(dá)、羅姆阿波羅(Rohm Apollo)等大廠,都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,今年初臺(tái)南發(fā)生6.4級(jí)強(qiáng)震,已對(duì)臺(tái)、聯(lián)產(chǎn)能造成影響,臺(tái)
2016-04-20 11:27:33

日進(jìn)3.3億,年狂掙千億的臺(tái),為何還漲價(jià)?

本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯 代工巨頭——臺(tái)近日傳出漲價(jià)20%的消息,業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)繼2020年底上漲超10%之后,年之內(nèi),又次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44

出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30

劃片或分撿裝盒合作加工廠

劃片或分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

激光用于劃片的技術(shù)與工藝

;nbsp;     用激光對(duì)進(jìn)行精密劃片是-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體如硅刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57

用于扇出型級(jí)封裝的銅沉積

  隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間,異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之,高密度扇出型級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42

用什么工具切割

看到了切割的個(gè)流程,但是用什么工具切割?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

是什么?硅有區(qū)別嗎?

%),接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅棒,然后切割成片薄薄的。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠,如果硅的直徑
2011-12-02 14:30:44

蘇州天弘激光推出新代激光劃片機(jī)

蘇州天弘激光推出新代激光劃片機(jī)       &nbsp
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻劃技術(shù)

`、照明用LED光源照亮未來(lái)  隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。  激光
2011-12-01 11:48:46

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰(shuí)會(huì)贏?

其中之。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片,但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11

請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有12英寸片的外觀檢測(cè)方案嗎?

12英寸片的外觀檢測(cè)方案?那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸片的外觀缺陷測(cè)試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09

臺(tái)代工在漲價(jià)?!重要材料供應(yīng)商已發(fā)警告

臺(tái)代工代工供應(yīng)商代工行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-05 12:05:53

臺(tái)2023年起 代工報(bào)價(jià)至少上漲3%

代工代工代工行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-08-26 17:52:45

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,的表面溫度均勻性是個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

認(rèn)識(shí)圓的製造過(guò)程 #臺(tái)

臺(tái)電廠光刻機(jī)制造
電廠運(yùn)行娃發(fā)布于 2022-10-16 03:32:23

臺(tái)明年漲價(jià),#芯片 #制造過(guò)程 #臺(tái) #半導(dǎo)體 #臺(tái)灣 中國(guó)芯片崛起#硬聲創(chuàng)作季

臺(tái)中國(guó)芯臺(tái)中國(guó)芯片制造時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 08:58:23

全球制造過(guò)程代工廠商TOP10,#芯片 #半導(dǎo)體 #集成電路 #制造過(guò)程 #科技 芯球崛起#硬聲創(chuàng)作季

科技代工代工制造代工時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:00:40

#硬聲創(chuàng)作季 代工大廠世界先進(jìn)產(chǎn)線大揭秘!又代工大廠產(chǎn)線曝光

代工代工代工時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 22:20:30

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過(guò)程 #SSD開(kāi)卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

繞不過(guò)去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

代工背后的故事:從資本節(jié)省到品質(zhì)挑戰(zhàn)

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-12 10:09:18

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

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