上周，數(shù)以百計的工程師齊聚舊金山。

　　在這個靠近硅谷灣區(qū)的明星城市，美國首次“電子復(fù)興計劃”峰會（ERI Summit）拉開帷幕。

　　峰會的組織者，是美國國防部高級研究計劃局DARPA。大會演講者，包括今年的圖靈獎得主、Google母公司Alphabet的董事會主席、前任斯坦福校長John Hennessy等多位高科技公司的掌門人和學(xué)界領(lǐng)袖。

　　在這場為期三天的大會上，討論的議題包括下一代人工智能的硬件，如何應(yīng)對摩爾定律的終結(jié)，材料與集成等等。

　　但大會的詳細(xì)討論，在網(wǎng)上披露甚少。

　　不過，至少有一個信息，明確的傳達(dá)了出來。就在這次的大會上，美國的電子復(fù)興五年計劃，選出了第一批入圍扶持項目。

　　

　　追蹤入圍項目詳情

　　然而，這些項目并沒有完整的公布出來。經(jīng)過一番努力，量子位終于在海量信息中，整理出一個較為完整的答案。

　　這些項目共分成三組，共計六個類別。

　　有兩類項目與設(shè)計相關(guān)：電子裝置的智能設(shè)計（IDEA），一流的開源硬件（POSH）。

　　IDEA

　　IDEA旨在創(chuàng)建一個“無需人工參與”（no human in the loop）的芯片布局規(guī)劃（layout）生成器，讓沒什么專業(yè)知識的用戶也能在一天內(nèi)完成硬件設(shè)計。

　　而DARPA的愿景，是最終讓機(jī)器取代人類進(jìn)行芯片設(shè)計。

　　

　　

　　這個領(lǐng)域最大的撥款（2410萬美元，約合1.65億元）給予Cadence公司David White領(lǐng)導(dǎo)的項目（還有英偉達(dá)等合作伙伴）?！斑@個計劃將為我們的模擬、數(shù)字、驗證、封裝和PCB EDA技術(shù)奠定基礎(chǔ)”，Cadence公司表示。

　　PCB EDA指的是印刷電路的自動化設(shè)計。

　　據(jù)Cadence高級副總裁Tom Beckley介紹，他們的EDA平臺Virtuoso已經(jīng)包含機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，有大約30位工程師正從事這方面研究，而IDEA的支持能讓更多機(jī)器學(xué)習(xí)工程師加入其中。

　　IDEA的全部入圍名單如下：

　　機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人資金（美元）

　　CadenceDavid White2410萬

　　加州大學(xué)圣迭戈分校Andrew Kahng1130萬

　　加州大學(xué)伯克利分校Jonathan Bachrach870萬

　　密歇根大學(xué)David Wentloff640萬

　　明尼蘇達(dá)大學(xué)Sachin Apatnekar530萬

　　普林斯頓大學(xué)David Wentzlaff280萬

　　UIUCMartin Wong170萬

　　德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校Nan Sun170萬

　　普渡大學(xué)Dan Jiao130萬

　　耶魯大學(xué)Rajit Manohar120萬

　　猶它大學(xué)Pierre-Emmanuel Gaillardon100萬

　　以上。項目詳情DARPA沒有公布。不過也有一些信息具備參考價值。

　　去年的EDPS 2017（電子設(shè)計過程研討會）上，David White講述了Cadence旗下Virtuoso平臺的相關(guān)進(jìn)展。他主要提及了EDA領(lǐng)域面臨的現(xiàn)狀，以及如何使用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計等等相關(guān)情況。

　　David White的PPT傳送門在此：http://edpsieee.ieeesiliconvalley.org/EDP2017/Papers/4_David_White.pdf

　　這個方向也和DARPA的需求一致。

　　此外，前面提過英偉達(dá)也參與了這個項目。據(jù)透露，英偉達(dá)正在開發(fā)中的最新技術(shù)，也將用于這個研究之中。英偉達(dá)的研究，其實是在DARPA“更快速實現(xiàn)電路設(shè)計”（CRAFT）計劃之中。

　　POSH

　　POSH旨在將開源的文化和能力，帶入硬件設(shè)計領(lǐng)域。官方解釋說：“為了讓定制化、高性能的SoC系統(tǒng)更加普及，POSH計劃需求開發(fā)可持續(xù)的開源IP生態(tài)，以及相應(yīng)的驗證工具?！?/p>

　　DARPA希望在POSH計劃的支持下，能夠創(chuàng)建一個經(jīng)過驗證的基礎(chǔ)架構(gòu)，每一個新的設(shè)計無需從零開始，而且要為基于開源檢查的用戶提供更深層次保證。

　　簡單講就是一句話，用開源的方式，實現(xiàn)超復(fù)雜SoC的低成本設(shè)計。

　　

　　

　　POSH的獲資助入圍名單如下：

　　機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人資金（美元）

　　桑迪亞國家實驗室Eric Keiter690萬

　　SynopsysAlex Rabinovitch610萬

　　南加州大學(xué)Tony Levi600萬

　　斯坦福大學(xué)和SiFiveClark Barrett590萬

　　北卡羅來納大學(xué)教堂山分校Michael Taylor270萬

　　華盛頓大學(xué)Richard C.J. Shi250萬

　　普林斯頓大學(xué)David Wentzlaff180萬

　　賽靈思Edgar Inglesias120萬

　　猶他大學(xué)Pierre-Emmanuel Gaillardon90萬

　　布朗大學(xué)Sherief Reda60萬

　　LeWiz通信Chinh Le60萬

　　通過上述列表可見，來自桑迪亞國家實驗室的Eric Keiter，獲得了最多的資金支持（690萬美元，4715萬元人民幣）。

　　Eric Keiter幾年前領(lǐng)銜研發(fā)了Xyce，這是一個開源的SPICE（仿真電路模擬器）引擎。Xyce能夠通過大規(guī)模并行計算平臺，解決特大電路問題，能在常見的桌面平臺和Unix等平臺上運行。

　　除了模擬電子仿真之外，Xyce還可用于研究其他網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，例如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和電網(wǎng)等等。當(dāng)然Xyce是開源的，傳送門在此：

　　https://xyce.sandia.gov/？

　　與架構(gòu)相關(guān)也是兩個計劃：軟件定義的硬件（SDH）和特定域片上系統(tǒng)（DSSoC）。

　　SDH

　　這個計劃的目標(biāo)，是構(gòu)建運行時可基于所處理數(shù)據(jù)實時重新配置的軟件和硬件。

　　DARPA對這種軟件+硬件的期望不低，是要在數(shù)據(jù)密集型算法上，性能媲美ASIC，又不能犧牲多功能性和可編程性。

　　當(dāng)然，更不能像ASIC那樣，為每一種應(yīng)用開發(fā)專門的電路。

　　DARPA想借這個計劃，讓美國國防部廣泛使用機(jī)器學(xué)習(xí)和里AI來實現(xiàn)預(yù)測性后勤工作，支持決策、情報、監(jiān)控和偵查等功能。

　　這一領(lǐng)域的資金，最大一筆2270萬美元（約合人民幣1.55億元）撥給了英偉達(dá)。英偉達(dá)說，他們計劃在項目期間通過硬件和軟件原型來展示創(chuàng)新的技術(shù)。

　　△Stephen Keckler

　　合同為期4年，團(tuán)隊由分管架構(gòu)研究的英偉達(dá)副總裁Stephen Keckler負(fù)責(zé)，成員除了英偉達(dá)員工之外，還有來自MIT、伊利諾伊大學(xué)香檳分校（UIUC）加州大學(xué)戴維斯分校的研究者們。

　　Keckler也是德克薩斯奧斯汀大學(xué)教授，他的研究領(lǐng)域包括并行計算架構(gòu)、高性能計算、高能效架構(gòu)、嵌入式計算等等。

　　關(guān)于英偉達(dá)具體要怎樣造出性能媲美ASIC又多功能、可編程的芯片，并沒有太多的介紹。不過這個項目的成果，受益者不止DARPA一家。

　　Keckler說：“通過這個ERI項目開發(fā)的技術(shù)，會對電子計算設(shè)備的未來，和英偉達(dá)的未來產(chǎn)品有潛在影響?！?/p>

　　入選SDH的有9個團(tuán)隊：

　　機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人資金（美元）

　　英偉達(dá)Stephen Keckler2270萬

　　華盛頓大學(xué)Michael Bedford Taylor900萬

　　密歇根大學(xué)Ron Dreslinski900萬

　　斯坦福大學(xué)Kunle Olukotun800萬

　　普林斯頓大學(xué)Margaret Martonosi580萬

　　系統(tǒng)與技術(shù)研究所（STR）Brad Gaynor550萬

　　英特爾Joshua Fryman450萬

　　喬治亞理工學(xué)院Vivek Sarkar450萬

　　高通Shekhar Borkar200萬

　　DSSoC

　　這個計劃的總體目標(biāo)，是開發(fā)一個可編程框架，用來快速開發(fā)多用途的片上系統(tǒng)（SoC）。這個框架，要讓SoC設(shè)計者更容易針對特定領(lǐng)域的問題，將通用處理器、專用處理器、硬件加速器、內(nèi)存、輸入/輸出（I/O）等內(nèi)核結(jié)合、搭配起來。

　　DARPA說，這一領(lǐng)域的團(tuán)隊會從軟件定義的無線電入手進(jìn)行探索，幫國防部構(gòu)建靈活、適應(yīng)性強(qiáng)、可管理、能對抗復(fù)雜信號環(huán)境的無線電系統(tǒng)。

　　DSSoC最高的一筆資金是1740萬美元（約合人民幣1.19億元），撥給了亞利桑那州立大學(xué)副教授Daniel Bliss。

　　

　　△Daniel Bliss

　　在這個項目中，Bliss負(fù)責(zé)的部分叫做專注于領(lǐng)域的高級軟件重新配置異構(gòu)（Domain-Focused Advanced Software-Reconfiguration Heterogeneous，DASH）。

　　亞利桑那州立大學(xué)介紹說，這個項目，與Bliss在學(xué)校里負(fù)責(zé)的無線信息系統(tǒng)和計算架構(gòu)（WISCA）實驗室有著一致的目標(biāo)，都是構(gòu)建一個新框架，來推進(jìn)高性能、嵌入式、異構(gòu)的下一代處理器的開發(fā)。

　　團(tuán)隊里除了亞利桑那州立大學(xué)的成員之外，還有卡耐基梅隆大學(xué)（CMU）、密歇根大學(xué)的學(xué)者，他們還會和ARM、EpiSys Sciences、通用動力等公司合作。

　　Bliss說，他們會理解如何構(gòu)造這種新型芯片，開發(fā)出構(gòu)造這類芯片的工具，還會提供為這類芯片編程讓它運行多種應(yīng)用的軟件和分析工具，包括在芯片內(nèi)實時運行的工具。

　　另外，他們還計劃在芯片中嵌入機(jī)器學(xué)習(xí)功能，讓芯片能自己學(xué)習(xí)。

　　緊隨其后的是一筆1470萬美元的資金，撥給了IBM，由沃森研究中心的Pradip Bose負(fù)責(zé)。

　　DSSoC全部入選項目如下：

　　機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人資金（美元）

　　亞利桑那州立大學(xué)Daniel Bliss1740萬

　　IBMPradip Bose1470萬

　　斯坦福大學(xué)Mark Horowitz640萬

　　橡樹嶺國家實驗室Dr. Jeffrey Vetter600萬

　　在材料和集成領(lǐng)域，也有兩個計劃：單片三維片上系統(tǒng)（3DSoC）；新計算所需基礎(chǔ)（FRANC）。

　　3DSoC

　　所謂3DSoC，就是在CMOS基礎(chǔ)上增加多層互連電路，來實現(xiàn)50倍的功率計算時間提升以及降低功耗。

　　這個計劃入圍的團(tuán)隊最少，只有兩個。

　　機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人資金（美元）

　　麻省理工學(xué)院Max Shulaker6100萬

　　佐治亞理工學(xué)院Sung Kyu Lim310萬

　　去年7月，Max Shulaker團(tuán)隊在Nature上發(fā)表文章，提出變革性的納米系統(tǒng)新理念，把計算和數(shù)據(jù)存儲垂直集成在一個芯片之上。

　　與傳統(tǒng)集成電路結(jié)構(gòu)不同，這種分層式制備實現(xiàn)了在層間計算、數(shù)據(jù)存儲、輸入和輸出（如傳感）等功能結(jié)構(gòu)?？梢栽谝幻雰?nèi)捕捉大量數(shù)據(jù)，并在單一芯片上直接存儲，原位實現(xiàn)數(shù)據(jù)獲得與信息的快速處理。

　　

　　

　　這個研究的題目是Three-dimensional integration of nanotechnologies for computing and data storage on a single chip，傳送門在此：

　　https://www.nature.com/articles/nature22994

　　更早之前，Max Shulaker團(tuán)隊還研發(fā)出全球首臺碳納米晶體管計算機(jī)。

　　FRANC

　　FRANC專注于在存儲器中使用新的非易失性設(shè)備。這個計劃尋求利用新的材料和器件，帶來10倍的性能提升。

　　DARPA認(rèn)為這些新進(jìn)步，能夠讓以內(nèi)存為中心的計算架構(gòu)，克服當(dāng)前馮·諾依曼架構(gòu)中出現(xiàn)的內(nèi)存瓶頸。

　　

　　

　　“現(xiàn)在架構(gòu)中，移動數(shù)據(jù)的時間，比處理的時間還長”，DARPA還通