據(jù)《彭博社》報(bào)道稱，5G版iPhone或因基帶問(wèn)題難產(chǎn)，很可能無(wú)法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產(chǎn)生專利糾紛之后，便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶，然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后，引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱，蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶，此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時(shí)間推遲。
2019-03-07 09:34:20
1108 蘋果作為全球領(lǐng)先的國(guó)際手機(jī)廠商在 5G 方面還是沒能夠找到理想的解決方案自研 5G 基帶尚無(wú)進(jìn)展突破，英特爾 5G 基帶頻頻 掉鏈子 ，找三星、高通采購(gòu) 被拒絕 。 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果有意向高通與三星
2019-04-05 01:55:006578 ，自iPhone 4s開始，蘋果就放棄了英飛凌的基帶芯片，全面轉(zhuǎn)向了采用高通的基帶芯片。不過(guò)最近蘋果與高通之間官司不斷，雙方的關(guān)系也跌入了冰點(diǎn)。而根據(jù)最新的爆料顯示，繼去年蘋果引入了英特爾作為
2017-04-24 09:27:411937 面對(duì)高通（Qualcomm）在基頻芯片市場(chǎng)獨(dú)大局面，蘋果（Apple）自iPhone 7系列世代開始將英特爾（Intel）納入基頻芯片第二供應(yīng)商，占訂單比重約3成，盡管英特爾基頻芯片效能
2017-06-01 16:34:06771 據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》報(bào)道，為擴(kuò)充自研基帶芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)實(shí)力，蘋果已于今年早些時(shí)候?qū)⒂⑻貭?b class="flag-6" style="color: red">基帶芯片核心工程師 Umashankar Thyagarajan 招致麾下。
2019-04-29 09:09:04741 外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認(rèn)為是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，為iPhone13系列帶來(lái)了最強(qiáng)實(shí)力。 但隨著蘋果在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上的快速崛起，高通與蘋果的合作
2021-11-19 09:28:024535 據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報(bào)道，蘋果正與中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技（Yangtze Memory Technologies）進(jìn)行磋商，有意向其購(gòu)買存儲(chǔ)芯片，若敲定交易，將是蘋果首度向中國(guó)記憶體芯片制造商進(jìn)行
2018-02-16 17:44:085459 5月11日消息 日前，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設(shè)計(jì)的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單來(lái)彌補(bǔ)蘋果訂單的流失。 ? 報(bào)告稱屆時(shí)
2021-05-11 15:38:323102 2006 年微控制器五大趨勢(shì)－核心篇(微控制器核心技術(shù)探微)MCU 追求的是「五臟俱全、短小精悍」，因此在小小一顆封裝中就完整具備了處理器、內(nèi)存、外圍I/O 等功效，所以初期才會(huì)被人稱為「單芯片
2009-09-24 09:34:26
2006 年微控制器五大趨勢(shì)－加值篇(微控制器高階功能詳解)前言：在MCU 中，有些功能與設(shè)計(jì)并非是必須的，即便沒有這些功能特色MCU 也依然可以正常工作，但有了這些特點(diǎn)并加以運(yùn)用后，MCU
2009-09-24 09:35:01
蘋果5g芯片還是要用高通的，作者 | 胡巍巍出品 | CSDN（ID：CSDNnews）“錯(cuò)了，錯(cuò)了，錯(cuò)了！“若干年前，iPod之父托尼·法德爾（Tony Fadell），對(duì)著喬布斯怒吼，還把自己工
2021-07-28 09:16:23
`蘋果為即將上市的iPhone7下達(dá)芯片訂單后，于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺(tái)積電代工。這份供應(yīng)商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
，蘋果還用自研產(chǎn)品替代了ImaginationTechnologiesGroup的圖形處理芯片；2019年，蘋果10億美元收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)基帶芯片部門，接下來(lái)可以預(yù)見將替代高通的產(chǎn)品。 但是
2020-06-23 08:53:12
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
增強(qiáng)，在某些特殊領(lǐng)域，例如金融、電信、能源、***軍工等高敏感度部門，其智能設(shè)備主控芯片國(guó)產(chǎn)化將是大趨勢(shì)。國(guó)產(chǎn)CPU作為智能化核心部件，將會(huì)廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)核心領(lǐng)域。飛凌嵌入式持續(xù)發(fā)力國(guó)產(chǎn)工控平臺(tái)。連續(xù)推出了多款國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)，下面就讓小編帶你們領(lǐng)略一下飛凌國(guó)產(chǎn)嵌入式arm板卡的魅力吧。FETT3
2021-12-22 07:53:24
（SMT）用PCB產(chǎn)品－>芯片級(jí)封裝（CSP）用PCB產(chǎn)品3） 導(dǎo)線尺寸精細(xì)化，導(dǎo)通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互連的出現(xiàn)，板面平整度要 求高，焊盤平面性重要性高，孔/線/層/面
2012-11-24 14:52:10
TI現(xiàn)在有支持蘋果的HomeKit協(xié)議的藍(lán)牙芯片嗎？如果有，芯片的型號(hào)是什么？
2016-03-02 16:44:31
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來(lái)了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡(jiǎn)介基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
目包括遠(yuǎn)程APP，餐飲接收預(yù)定系統(tǒng)，自主化制作系統(tǒng)。其中遠(yuǎn)程APP實(shí)現(xiàn)對(duì)品類的預(yù)選和支付功能，接收系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)訂單處理和發(fā)送指令功能，自主化制作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)指令接受和餐飲品類的制作和呈現(xiàn)。從而實(shí)現(xiàn)一系列的自主化餐飲系統(tǒng)。
2015-11-06 09:47:40
芯片集成了射頻收發(fā)、基帶處理和MAC加速功能，是物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信的核心器件。 另外，WSNS1_SCBR為中國(guó)首款符合IEEE802.15.4g標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證型全集成傳感網(wǎng)節(jié)點(diǎn)SoC芯片，該芯片集成傳感
2018-11-01 15:00:03
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
，車規(guī)級(jí)HK32AUTO39A家族通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。在力求兼容替代歐美主流MCU的同時(shí)，航順芯片堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)自主化，力求創(chuàng)新。如今，航順32位的MCU產(chǎn)品主要分為創(chuàng)新型、高性能、低能耗、主流型（車
2022-07-08 13:45:48
大眾及行業(yè)的導(dǎo)航應(yīng)用，研制高性能多模高靈敏度導(dǎo)航基帶芯片及多模導(dǎo)航基帶IP 核，將對(duì)提高我國(guó)核心導(dǎo)航產(chǎn)品技術(shù)水平和市場(chǎng)占有率，為重大專項(xiàng)典型示范項(xiàng)目提供自主核心芯片和解決方案。天線接收到的GPS 信號(hào)
2019-07-05 06:36:34
射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系是什么？射頻芯片是什么工作原理？
2021-06-15 09:16:25
發(fā)展5大趨勢(shì)1.系統(tǒng)多軸化感測(cè)系統(tǒng)朝向多軸化發(fā)展，是征服感測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)的唯一王道。事實(shí)上，感測(cè)系統(tǒng)的多軸化腳步，一直沒有停止過(guò)。從早一代的單軸傳感器，演進(jìn)到目前常見的3軸、6軸、9軸、10軸、11軸，甚至
2012-12-12 16:04:38
增強(qiáng)，在某些特殊領(lǐng)域，例如金融、電信、能源、***軍工等高敏感度部門，其智能設(shè)備嵌入式板卡國(guó)產(chǎn)化將是大趨勢(shì)。CPU作為智能化核心部件，將會(huì)廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)核心領(lǐng)域。飛凌嵌入式持續(xù)發(fā)力國(guó)產(chǎn)工控平臺(tái)。...
2021-12-14 07:57:22
DAB基帶芯片是一款集成面積小、功耗低、可用于移動(dòng)和便攜設(shè)備的DAB基帶解碼器和MPEGL2音頻解碼器。本設(shè)計(jì)完全自主開發(fā)，可以對(duì)DABETSI300401傳輸幀進(jìn)行全速解碼，包括數(shù)字混頻、同
2010-07-25 21:22:43
48 中國(guó)首款自主的射頻加基帶CMMB接收芯片問(wèn)世
卓勝微電子正式宣布推出CMMB芯片方案---MXD0250。該芯片完全符合中國(guó)的移動(dòng)數(shù)字電視CMMB標(biāo)準(zhǔn)，并具有低成本，低功耗，移動(dòng)
2009-12-29 08:37:53593 后經(jīng)濟(jì)危機(jī)時(shí)期全球芯片市場(chǎng)大趨勢(shì)
2008年9月，全球金融危機(jī)給高速發(fā)展的半導(dǎo)體工業(yè)來(lái)了一個(gè)急剎車。與以前的半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退不同，此次衰退波及所有最終應(yīng)用、
2010-02-02 08:59:37627 北京時(shí)間7月7日凌晨消息，據(jù)臺(tái)灣科技資訊網(wǎng)站DigiTimes周五報(bào)道，蘋果正有意為下一代iPad重新采用單LED背光模組的解決方案，而不是當(dāng)前版本iPad所使用的雙LED設(shè)計(jì)。
2012-07-07 11:34:46592 7月18日消息，據(jù)外媒報(bào)，近期有關(guān)蘋果供應(yīng)鏈的兩則傳聞，一則傳言稱，蘋果最近將增加芯片訂單，另一則是蘋果與LG就“超高清電視”面板事宜洽談。
2013-07-19 09:46:42550 傳蘋果有意投資軟銀千億美元基金 金額最多達(dá)10億美元 作 者：李麗 北京時(shí)間12月13日早間消息，蘋果正討論向軟銀的一只1000億美元基金進(jìn)行投資。此舉意味著來(lái)自硅谷的資金將進(jìn)入全球最大的科技基金
2016-12-13 14:47:00488 作為一家在行業(yè)內(nèi)有極高話語(yǔ)權(quán)的公司，蘋果其實(shí)一直非常傾向于自主化設(shè)計(jì)生產(chǎn)，緊握核心競(jìng)爭(zhēng)力，而根據(jù)最新的消息，最早在2019年，iPhone和iPad的電源管理芯片未來(lái)也可能未來(lái)會(huì)由蘋果自家生產(chǎn)，而目前的供應(yīng)商Dialog則將與蘋果停止相關(guān)合作。
2017-04-12 08:20:381659 蘋果和高通因?yàn)閷＠m紛最近是鬧得不可開交，其實(shí)早在iPhone7上市之前，蘋果和高通就已經(jīng)積怨已久。要不然iPhone7的部分機(jī)型也不會(huì)使用Intel的基帶。在非智能機(jī)時(shí)代，幾乎每一個(gè)做大手機(jī)品牌，都是從事通訊業(yè)務(wù)的，比如索尼愛立信，諾基亞，摩托羅拉。
2017-05-09 11:31:232008 谷歌最近招攬了一位叫Manu Gulati的工程師，是蘋果多款A(yù)系列處理器的核心研發(fā)人員之一。結(jié)合谷歌之前種種做法，苗頭都指向谷歌將自主研發(fā)Soc芯片的道路。
2017-06-19 15:59:46665 網(wǎng)上有傳聞蘋果正在研發(fā)iPhone電源管理芯片，以求減少對(duì)外的依賴性，不過(guò)之前還只是傳言，現(xiàn)在英國(guó)的Dialog對(duì)此已經(jīng)證實(shí)了這個(gè)事情，表示蘋果有足夠能力自主研發(fā)電源管理芯片。
2017-12-05 09:57:11917 目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用，本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成，其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。
2017-12-16 11:54:5542090 聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋果訂單，傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前，將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。
2018-01-30 08:48:134640 
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献鳌＝論?jù)報(bào)道，高通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:45913 進(jìn)入自主性層級(jí)的IIoT，主要利用AI管理系統(tǒng)，不再需要人為介入。各項(xiàng)決策權(quán)與控制將依據(jù)反應(yīng)時(shí)間要求與資料規(guī)模，分配到IIoT系統(tǒng)的不同階層。這個(gè)層級(jí)的實(shí)時(shí)資料會(huì)在各個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)間移動(dòng)。如果沒有霧運(yùn)算，系統(tǒng)便不可能擁有自主性，而透過(guò)霧運(yùn)算，業(yè)者便能開發(fā)出更有彈性、韌性的自主化系統(tǒng)。
2018-04-23 09:13:00752 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00904 為什么今天我們要說(shuō)大趨勢(shì)？因?yàn)闊o(wú)論你身在何處，真正的大趨勢(shì)必將把地球上每一個(gè)人深卷其中，并重構(gòu)大至國(guó)家、城市，小至企業(yè)、消費(fèi)者之間一系列錯(cuò)綜復(fù)雜的關(guān)系。
2018-07-02 09:00:001968 年蘋果采用高通旗下基頻基帶芯片以來(lái)，由于2017年初起兩造雙方陷入授權(quán)糾紛專利侵權(quán)的法庭戰(zhàn)氣氛下，高通表示蘋果2018年新發(fā)表iPhone新機(jī)將不會(huì)內(nèi)建其基帶芯片，意味著雙方長(zhǎng)久以來(lái)合作關(guān)系至少暫告中止。
2018-07-27 16:28:291918 高端芯片技術(shù)不自主，會(huì)被“掐脖子”，但芯片產(chǎn)業(yè)高度全球化，用“兩彈一星”思路造芯片既不可行也不現(xiàn)實(shí)，中國(guó)芯片何去何從，至今尚未有定論。
2018-08-14 11:09:004735 因?yàn)镮nFO工藝，臺(tái)積電才能長(zhǎng)期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺(tái)積電的人士透露，臺(tái)積電正將這一優(yōu)勢(shì)持續(xù)拉大，未來(lái)蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會(huì)由臺(tái)積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504037 關(guān)鍵詞：蘋果A13 , 臺(tái)積電 來(lái)源：網(wǎng)易科技 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片代工制造商臺(tái)積電(TSMC)獲得了蘋果2018年所有用于最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic芯片訂單
2018-10-17 15:35:01350 蘋果在生物識(shí)別應(yīng)用傳新進(jìn)展，外媒報(bào)導(dǎo)，蘋果未來(lái)有意將臉部識(shí)別與指紋識(shí)別同時(shí)放在新款iPhone中，強(qiáng)化安全驗(yàn)證應(yīng)用。
2018-12-20 15:38:521336 4月9日，據(jù)外媒報(bào)道，華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000，而客戶只有一家公司——蘋果。
2019-04-09 09:38:312249 據(jù)報(bào)道，近日，蘋果有意向三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但卻遭到拒絕，三星給出的理由是產(chǎn)能不足！
2019-04-04 14:29:133693 這一和解協(xié)議將沖擊蘋果的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，但并沒有讓蘋果放棄調(diào)制解調(diào)器的自主開發(fā)目標(biāo)。
2019-04-26 14:19:202418 
由于跟高通展開了專利大戰(zhàn)，蘋果已經(jīng)大幅傾向英特爾，并在iPhone XS、XS Max和XR中獨(dú)家使用英特爾的基帶。但在斯亞咖依離開英特爾不久后，這家科技巨頭就與高通達(dá)成和解，并簽訂了6年的授權(quán)協(xié)議
2019-04-30 09:51:49915 在與高通和解之前，蘋果有意收購(gòu)英特爾的手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片的部分業(yè)務(wù)，用來(lái)加快推進(jìn)蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片項(xiàng)目。
2019-05-05 17:18:152503 國(guó)家電投董事長(zhǎng)錢智民在21日召開的國(guó)家電投創(chuàng)新大會(huì)上宣布，備受關(guān)注的我國(guó)三代核電自主化型號(hào)“國(guó)和一號(hào)”（CA
2019-05-23 14:30:012340 未來(lái)制造業(yè)將出現(xiàn)三大趨勢(shì)，即大規(guī)模定制、制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型、分布式制造。
2019-07-24 11:04:3815816 由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來(lái)源。
2019-08-28 17:00:353053 10月13日消息，據(jù)消息，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:342778 華為旗下海思（Hisilicon）加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化，封測(cè)訂單成長(zhǎng)可期，法人預(yù)期日月光投控和長(zhǎng)電科技為主要受惠者。
2019-11-20 15:26:584851 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
2020-07-08 10:17:405315 搭載蘋果自研處理器的 Mac 可能將于今年 11 月發(fā)布。蘋果的這些舉動(dòng)，似乎預(yù)示著將來(lái)某一天，蘋果也會(huì)推出自研基帶芯片。另外，在 2019 年 7 月蘋果以 10 億美元收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器
2020-10-15 16:04:201902 導(dǎo)讀 美國(guó)《福布斯》雙周刊網(wǎng)站9月21日刊載題為《2021年人工智能的四大趨勢(shì)》的報(bào)道，作者系伯納德馬爾，文章根據(jù)當(dāng)下形勢(shì)，預(yù)測(cè)了明年人工智能的四個(gè)趨勢(shì)。 2021年人工智能的四大趨勢(shì) 在2020
2020-10-21 11:16:112578 13 預(yù)計(jì)將采用 X60 基帶芯片。此外，蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。 IT之
2020-10-22 09:16:121914 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
2020-11-20 09:42:1618653 
據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果芯片部門負(fù)責(zé)人周四對(duì)員工表示，蘋果已開始自研基帶，此舉將取代高通公司的組件。
2020-12-11 11:26:451755 體驗(yàn)來(lái)看，信號(hào)卻沒有顯著的改觀，信號(hào)問(wèn)題一直存在。 之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會(huì)自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。 當(dāng)然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個(gè)要跟全球這么多家運(yùn)營(yíng)商一起去測(cè)試，這個(gè)工作量也足夠耗時(shí)和繁雜，但蘋
2020-12-11 17:17:081920 蘋果和高通的基帶芯片故事續(xù)集，又開始上映了。 據(jù)彭博社 12 月 10 日?qǐng)?bào)道，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人對(duì)員工表示，蘋果已開始為未來(lái)的設(shè)備自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，以此取代高通公司的芯片組件。 消息一出
2020-12-12 10:14:591279 蘋果擴(kuò)大關(guān)鍵芯片自主化，傳正緊鑼密鼓開發(fā)射頻（RF）元件，并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺(tái)積電的代工模式，將自行設(shè)計(jì)的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)，由蘋果直接綁穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過(guò)芯片設(shè)計(jì)廠下單，雙方關(guān)系更緊密，助攻穩(wěn)懋毛利率。
2020-12-14 09:36:261226 據(jù)外媒消息，蘋果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過(guò)，蘋果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
2020-12-14 10:39:031271 最近有媒體報(bào)道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片，在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后，蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片，該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話時(shí)說(shuō)到的那些內(nèi)容，在相關(guān)談話中，其說(shuō)到
2020-12-25 16:22:241553 誠(chéng)然，蘋果的一系列動(dòng)作，也是基于多年的研發(fā)積淀，在其硬件產(chǎn)品上基本都實(shí)現(xiàn)了自研芯片的成果，囊括其智能手機(jī)A系列芯片、iPad的A系列芯片、Mac的M系列芯片、Airpods的H系列芯片、AppleWatch的W系列芯片等。縱觀近年來(lái)不少終端大廠在自研芯片領(lǐng)域的前赴后繼，關(guān)鍵芯片自主化或已成為一股潮流。
2021-01-04 11:50:392635 1月5日，中國(guó)電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）開工奠基儀式在北京舉行。 據(jù)介紹，為加快突破集成電路高端裝備關(guān)鍵核心技術(shù)，進(jìn)一步落實(shí)中國(guó)電科在北京市“南強(qiáng)裝備”的戰(zhàn)略布局
2021-01-06 13:54:372327 據(jù)消息報(bào)道稱，蘋果強(qiáng)化全系列產(chǎn)品自主晶片研發(fā)后，其正在打造自家5G基帶，最快2024年開始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
2021-03-16 17:12:143244 推動(dòng)電源管理變革的5大趨勢(shì)分析。
2021-06-09 10:34:5111 在上篇中，我們探討了三星以NAND閃存技術(shù)為基礎(chǔ)，推動(dòng)了存儲(chǔ)介質(zhì)從HDD到SSD模式的轉(zhuǎn)變。 今天，我們就來(lái)了解一下，三星SSD核心部件的技術(shù)自主化研發(fā)歷程，以及三星SSD產(chǎn)品的迭代與創(chuàng)新。 憑借
2021-08-09 17:26:332045 目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152208 報(bào)道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺(tái)積電5納米制程，但是現(xiàn)在據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)最新的調(diào)查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232041 知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0212384 除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外，蘋果與高通的“恩怨”暫時(shí)也上了節(jié)點(diǎn)，英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié)，預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個(gè)重磅玩家。
2022-07-25 17:37:353564 通過(guò)他們的演講，RISC-V發(fā)展的三大趨勢(shì)顯露無(wú)疑。在核心層面，RISC-V將向高性能計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)軍；在生態(tài)方面，進(jìn)一步完善“工具鏈”是產(chǎn)業(yè)界的主要任務(wù)；在應(yīng)用層面，基于RISC-V打造的芯片將會(huì)根據(jù)具體的場(chǎng)景，針對(duì)性優(yōu)化芯片性能，提升RISC-V芯片和場(chǎng)景的融合。
2022-08-25 15:34:371812 近日，華為舉辦智能光伏十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)。那么，這十大趨勢(shì)究竟意味著什么?
2023-01-11 10:44:101990 近日，全球移動(dòng)機(jī)器人頭部企業(yè)MiR發(fā)布了2023年度AMR自主移動(dòng)機(jī)器人三大趨勢(shì)預(yù)測(cè)。
2023-01-15 16:25:342124 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:02660 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57590 蘋果（apple）和高通（qualcomm）的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺(tái)積電，因此對(duì)臺(tái)積電不會(huì)產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)推遲的消息，到2025年供應(yīng)鏈中還沒有明確的量產(chǎn)目標(biāo)。
2023-09-13 10:49:17281 在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“危”與“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:40222 當(dāng)時(shí)，蘋果在其被譽(yù)為具有“劃時(shí)代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時(shí)引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)品。2011年，高通進(jìn)一步成為蘋果iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商。
2023-09-15 17:32:231139 從自動(dòng)化到自主化、協(xié)調(diào)化，更加智能化的生產(chǎn)用機(jī)器人
2023-10-16 17:50:36337 
11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱，蘋果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:57398 這事不光影響到了iPhone的口碑，也影響到了蘋果手機(jī)的獨(dú)家銷售商——AT&T，三方之間逐漸心生嫌隙，而深究起來(lái)，竟然只是因?yàn)橐幻缎⌒〉?b class="flag-6" style="color: red">基帶芯片。
2023-12-08 09:08:52540 
蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號(hào)上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:09191 蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對(duì)高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08248 3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4735 ，蘋果早在2019年就開始自研5G基帶芯片，郭明錤也曾預(yù)測(cè)，蘋果在2023年將能夠采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，然而，從目前的情況來(lái)看，蘋果自研5G基帶芯片似乎并沒有那么容易。 ? 蘋果與高通的恩怨糾葛 ? 目前蘋果已經(jīng)自主研制了多種類型的芯片，然而在調(diào)制解調(diào)
2022-06-30 08:51:002877 近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí)，其基帶芯片開發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:001730
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