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國產(chǎn)芯片真金質(zhì)!基本半導(dǎo)體挑戰(zhàn)極限高溫測試“火”力全開

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2021-07-30 06:27:39

深圳市太古半導(dǎo)體

本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 編輯 深圳市太古半導(dǎo)體有限公司是一家專注于集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè),致力于為客戶提供靈活、高效、可靠的芯片服務(wù)
2015-11-19 12:56:10

電力半導(dǎo)體器件有哪些分類?

電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

芯片帝國的興衰,尋中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之路

時間不長科技排名一定會墊底。今天的日本依舊是半導(dǎo)體強(qiáng)國,半導(dǎo)體材料仍然一枝獨(dú)秀引領(lǐng)全球,設(shè)備也處于國際領(lǐng)先,但數(shù)百種芯片產(chǎn)品以及制造和封裝測試環(huán)節(jié),已經(jīng)有淪落到無足輕重的風(fēng)險(xiǎn)。日本半導(dǎo)體與誰聯(lián)合
2023-02-16 13:42:20

第三代半導(dǎo)體科普,國產(chǎn)任重道遠(yuǎn)

硅材料的研究也非常透徹?;诠璨牧仙掀骷脑O(shè)計(jì)和開發(fā)也經(jīng)過了許多代的結(jié)構(gòu)和工藝優(yōu)化和更新,正在逐漸接近硅材料的極限,基于硅材料的器件性能提高的潛力愈來愈小。以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體具備優(yōu)異
2017-05-15 17:09:48

第二屆“芯”平臺優(yōu)秀國產(chǎn)IC產(chǎn)品評選暨粵港澳大灣區(qū)集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽觀眾報(bào)名

。 第二屆“芯”平臺精“芯”榜優(yōu)秀芯片產(chǎn)品評選暨粵港澳大灣區(qū)集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽活動,是深圳芯平臺在服務(wù)集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的活動之延續(xù)?;顒佑蓢摇靶?b class="flag-6" style="color: red">火”雙創(chuàng)平臺發(fā)起,華秋電子、點(diǎn)石創(chuàng)新空間、深圳半導(dǎo)體
2021-09-07 15:54:58

薩科微,立志成為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者

“薩科微,立志成為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者“近年來薩科微半導(dǎo)體SLKOR(www.slkormicro.com)在驅(qū)動IC的研發(fā)上取得了喜人的進(jìn)展,不斷鞏固在功率器件方面的市場地位,在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的”國產(chǎn)替代
2022-05-17 09:45:42

薩科微,立志成為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者

)從febless發(fā)展成為集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體化的國家級高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌在半導(dǎo)體行業(yè)聲譽(yù)日隆,產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化,薩科微乘電子元器件“國產(chǎn)替代”的東風(fēng),,立志
2022-05-31 14:00:20

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響的一種?! ?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2016-11-27 22:34:51

請問大家半導(dǎo)體設(shè)備上用的哪些國內(nèi)廠家的膠圈 耐高溫 耐酸堿

請問大家半導(dǎo)體設(shè)備上用的哪些國內(nèi)廠家的膠圈 耐高溫 耐酸堿
2017-12-14 18:37:27

長期供應(yīng)各種國產(chǎn)芯片半導(dǎo)體等各種

如果請您還在為芯片缺貨而擔(dān)心如果您還在為買到假貨而擔(dān)心如果您還在為原料的缺失而擔(dān)心都可以來找我哦本人公司,從事半導(dǎo)體芯片的銷售我們公司主要代理國產(chǎn)品牌一些半導(dǎo)體器件:士蘭微:MCUMOSIPM數(shù)明
2021-09-06 09:33:04

阿里成立平頭哥半導(dǎo)體公司 想成為半導(dǎo)體一哥

`你沒有看錯,自達(dá)摩院建設(shè)了自己的量子實(shí)驗(yàn)室、巨資收購中天微等數(shù)一數(shù)二的國產(chǎn)芯片企業(yè)后,終于在2018年云棲大會上正式宣布成立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。百科顯示,“平頭哥”是一種蜜獾的俗稱
2018-09-19 18:38:40

1550nm半導(dǎo)體光放大器SOA光芯片

 1550nm半導(dǎo)體光放大器SOA芯片見合八方1550nm波長的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片是一款高增益、高功率、低偏振損耗、高消光比的全工藝國產(chǎn)化的芯片。符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)
2022-05-23 21:44:27

1310nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC

1310nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC見合八方1310nm波長的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為高增益,高功率,低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝
2022-05-25 00:31:21

半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備多功能推拉力測試機(jī)臺

芯片測試測試設(shè)備半導(dǎo)體芯片package level測試
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2022-08-04 18:28:17

突破摩爾極限,國產(chǎn)芯片超車新賽道#芯片制造

芯片封裝國產(chǎn)芯片
面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:07:54

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程:芯片測試一般分為兩個階段,一個是CP(Chip Probing)測試,也就是晶圓(Wafer)測試
2023-08-22 17:54:57

半導(dǎo)體芯片剪切測試機(jī)-8600

半導(dǎo)體芯片剪切測試機(jī)-8600產(chǎn)品優(yōu)勢1、電腦自動選取合適的推拉刀,無需人手更換2、采用進(jìn)口傳動部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法,確保機(jī)臺運(yùn)行穩(wěn)定性及測試精度。3、多功能四軸自動控制運(yùn)動平臺,采用進(jìn)口傳動部件
2023-11-16 18:07:29

國產(chǎn)半導(dǎo)體器件命名

國產(chǎn)半導(dǎo)體器件命名 1. 國產(chǎn)半導(dǎo)體器件型號由五個部分組成第一部分;用阿拉伯?dāng)?shù)字表示器件的電極數(shù)目
2008-09-30 19:19:501718

#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 簡聊半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)流程

IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:16:24

#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝,封裝測試.

芯片設(shè)計(jì)封裝測試芯片測試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

半導(dǎo)體芯片測試機(jī)國產(chǎn)推拉力測試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試呢,這對芯片來說,是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
2016-06-18 15:56:5314856

焊點(diǎn)拉力測試半導(dǎo)體芯片推拉力測試機(jī)

半導(dǎo)體測試機(jī)
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-08-09 17:19:38

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試,感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-10-26 15:55:290

半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化機(jī)遇正當(dāng)時,測試設(shè)備等環(huán)節(jié)或率先國產(chǎn)

我們認(rèn)為雖然中國或需較長時間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體裝備企業(yè),但邊際上的成長和進(jìn)步已經(jīng)開始出現(xiàn)。國內(nèi)測試設(shè)備、中后道刻蝕機(jī)、硅晶圓制造設(shè)備等企業(yè)雖然面臨著技術(shù)進(jìn)步挑戰(zhàn)等困難,但可能較快實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破并率先兌現(xiàn)業(yè)績高增長。關(guān)注長川科技、北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電。
2018-07-23 14:14:00952

長光華芯開啟國產(chǎn)大功率半導(dǎo)體激光芯片研究

項(xiàng)目針對面向制造業(yè)的大功率半導(dǎo)體激光器發(fā)展中所面臨的迫切需求及關(guān)鍵挑戰(zhàn),重點(diǎn)研究國產(chǎn)大功率半導(dǎo)體激光芯片,開展雙微通道散熱、熱沉、大功率多光束合成、光纖耦合、光束整形等關(guān)鍵技術(shù)及半導(dǎo)體激光器失效機(jī)制等研究。
2018-08-29 10:07:038829

NI測試平臺助力其成為半導(dǎo)體測試界標(biāo)桿

半導(dǎo)體技術(shù)的要求通常會超出傳統(tǒng)ATE所能為模擬、混合信號和RF測試提供的測試覆蓋范圍。半導(dǎo)體測試工程師需要更智能的解決方案來解決成本、可擴(kuò)展性、設(shè)計(jì)和器件挑戰(zhàn)
2019-02-05 08:41:003190

摩爾定律趨近極限 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展局勢分析

隨著摩爾定律趨近極限半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩,國內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短,我們認(rèn)為未來 3-5 年將是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機(jī)遇期。
2019-03-10 11:25:239416

半導(dǎo)體測試愈發(fā)重要,如何進(jìn)行半導(dǎo)體測試?

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個環(huán)節(jié),半導(dǎo)體測試一直以來備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升,測試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5915047

半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析

11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行,會上,通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
2020-11-09 16:35:122656

汽車半導(dǎo)體芯片挑戰(zhàn)與機(jī)遇

集微網(wǎng)消息,今(17)日,SEMICON CHINA 2021在上海舉辦,長電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來了以《汽車半導(dǎo)體芯片封測 :挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的演講。
2021-03-18 17:20:112488

半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體芯片公司排名

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體電子器件。常見的半導(dǎo)體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。
2021-07-13 11:06:3317104

駕馭狼的速度,泰克與忱芯強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手解決寬禁帶半導(dǎo)體測試難題

泰克科技與忱芯科技達(dá)成了全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟,雙方將深度整合資源,優(yōu)勢互補(bǔ),圍繞寬禁帶功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品合作,為客戶解決寬禁帶半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn)。
2021-11-08 17:20:313780

二維半導(dǎo)體晶體管實(shí)際溝道長度的極限

高性能單層二硫化鉬晶體管的實(shí)現(xiàn)讓科研界看到了二維半導(dǎo)體的潛力,二維半導(dǎo)體材料的發(fā)展讓我們看到了晶體管縱向尺寸下目前的縮放極限(< 1 nm),同樣的科學(xué)家們也沒有停止追尋二維半導(dǎo)體晶體管橫向尺寸的極限(也就是晶體管溝道長度的縮放極限)。
2022-10-17 10:50:042020

半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程推進(jìn):奧拉半導(dǎo)體加速布局高性能模擬芯片領(lǐng)域

近年來,全球芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的發(fā)展發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變,產(chǎn)業(yè)鏈分工合作正逐漸降低,在外部環(huán)境不確定性風(fēng)險(xiǎn)上升的情況下,全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控或?qū)⒊蔀槲覈磥?b class="flag-6" style="color: red">國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主線。 二十大報(bào)告指出將加快推進(jìn)
2022-11-16 13:05:51765

半導(dǎo)體測試芯片測試一樣嗎?答案是這樣

最近有很多人問到,半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36858

半導(dǎo)體芯片測試/半導(dǎo)體可靠性測試

為什么要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測試?芯片測試的目的是在找出沒問題的芯片的同時盡量節(jié)約成本。芯片復(fù)雜度越來越高,為了保證出廠的芯片質(zhì)量不出任何問題,需要在出廠前進(jìn)行測試以確保功能完整性等。而芯片作為一個大
2022-12-29 16:33:292383

半導(dǎo)體器件在高溫環(huán)境下的可靠性

半導(dǎo)體元器件在高溫環(huán)境下的可靠性是制造商和用戶十分關(guān)注的問題。高溫試驗(yàn)是一種常用的測試方法,通過模擬實(shí)際使用中的高溫環(huán)境,可以評估元器件在高溫下的性能和可靠性。高溫試驗(yàn)需要仔細(xì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案,包括選擇
2023-04-07 10:21:03766

什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中,封測步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003836

芯片測試大講堂——半導(dǎo)體參數(shù)測試與避坑指南

芯片測試大講堂系列 又和大家見面了 本期我們來聊聊 半導(dǎo)體參數(shù)測試 內(nèi)容涉及半導(dǎo)體參數(shù)測試原理, 參數(shù)測試面臨的挑戰(zhàn)與實(shí)測避坑指南。 前言 ● 半導(dǎo)體元器件是構(gòu)成現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)的基礎(chǔ),其性能
2023-09-13 07:45:021210

理想半導(dǎo)體開關(guān)的挑戰(zhàn)

理想半導(dǎo)體開關(guān)的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43200

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