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聯發科在3G市場將面臨苦戰

作者:佚名  來源:工商時報  發布時間:2010-3-16 16:48:31  [收 藏] [評 論]

聯發科在3G市場將面臨苦戰

 業界傳出,進入3G世代后,聯發科可能面臨到苦戰,因為在3G稱霸的高通,目前已把聯發科當成主要競爭對手,準備在新一回合的3G大戰,全面封鎖聯發科。

在2G、2.75G稱霸全球的聯發科(2454),進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據業界透露,高通內部已把對手鎖定為聯發科,在中國3G市場,高通除了將推出類似聯發科的Turnkey解決方案外,在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區總經理張力行表示,高通有TD技術,但會在何時推出相關產品?則要視時間而定。

  據了解,聯發科在2G、2.75G將德儀(TI)等手機芯片大廠打得落花流水的Turnkey解決方案,目前也已經成為高通內部研發的重點。高通與中國聯通、中國電信等連手推出150美元以下智能型手機市場,同時力拱Android平臺來打聯發科的2.75G微軟智能型手機平臺。

  目前在WCDMA的解決方案當中,高通、博通甚至英飛凌都僅需要2顆芯片,聯發科卻需要4顆芯片,而高通為了「先下手為強」,預計接下來將會在中國市場推出3GTurnkey解決方案,固守中國市場。

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