惠普仍是半導體最大買家

據(jù)國外媒體報道，iSuppli發(fā)布報告指出，舉凡全球最大個人計算機制造商惠普(HP)、蘋果(Apple)、全球第2大半導體制造商三星電子(Samsung Electronics Co.)和全球最大手機制造商諾基亞(Nokia)等等，今年在芯片上的耗資開銷將高于去年13%。

此外，電子制造服務(EMS)供貨商家今年的半導體支出額將年增約15%，包括全球最大手機代工制造商富士康(Foxconn)、美國專業(yè)電子代工大廠偉創(chuàng)力(Flextronics)以及杰碧電路(Jabil Circuit)等廠在內(nèi)。整體來說，估計EMS代工廠今年將投注377億美元于芯片發(fā)展。

iSuppli的報告顯示，OEM和EMS廠家增加芯片支出成本之舉，意味半導體價格已穩(wěn)定下來。此項報告令指出，消費者和企業(yè)正摩拳擦掌，打算在今年添購更多電子和信息技術(shù)(IT)設(shè)備產(chǎn)品，而OEM廠商正致力籌備新產(chǎn)品，以因應將到來的需求熱潮。

公司分析師Min-Sun Moon表示：“OEM半導體商的支出增加，代表今年市場狀況較去年好轉(zhuǎn)。”

iSuppli認為，今年惠普仍將是全球最大的芯片買家，保持著個人計算機制造商的龍頭寶座，今年惠普將在半導體項目上花費約126億美元。

在五大OEM廠商之中，三星電子位居第2，估計將投注金額約125億美元。到了明(2011)年，iSuppli相信三星電子將以新的手機設(shè)備和電視產(chǎn)品銷量優(yōu)勢，壓倒惠普坐上全球第一寶座。

其他OEM前五名廠家另包括諾基亞、蘋果以及戴爾。

EMS供貨商方面，富士康今年將在芯片成本上耗資約226億美元。