雙列直插式封裝（DIP）是插裝型封裝之一，在70年代非常流行, 芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP.圖1是DIP封裝圖，圖2是采用DIP封裝的8086處理器。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。

圖1 DIP封裝圖

圖2 DIP封裝的8086處理器

DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點：

（1）適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

（2）芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。

（3）比TO型封裝易于對PCB布線。

（4）操作方便。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(DIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上DIP封裝的應用范圍很廣，包括標準邏輯IC電路、微機電路等等。雖然DIP封裝已經有些過時，但是現在很多主板的BIOS芯片還采取的這種封裝形式。DIP封裝的主板BIOS芯片如圖3所示。

圖3 DIP封裝的主板BIOS芯片