EDA，即電子設計自動化（ElectronicsDesignAutomation），在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發展而來的。

　　EDA是一種概念，但我們在日常使用時，常常代指EDA技術和EDA工具。

　　在集成電路產業初期，芯片設計是靠芯片工程師“畫”出來的。但隨著半導體工藝制程的發展，芯片的集成度越來越高，一枚拇指大小的芯片上可以集成百億個晶體管，人工布線便顯得捉襟見肘。

　　適逢計算機技術的發展，從上世紀70年代中期開始，半導體領域開發人員開始試圖將設計和繪圖一起自動化，并開發了第1批二維CAD、三維SAD軟件工具。

　　緊接著，單晶硅在80年代成為集成電路制造的主流材料，使得可以設計的芯片的復雜性大大增加，對芯片設計的要求也相應提高。于是，該領域內也出現了使用特定編程語言進行芯片設計的思路，構成了現在EDA工具的基礎。

　　現代EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VerilogHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。

　　簡單說，就是開發人員只要告訴電腦自己想要做什么，EDA軟件就會在一定程度上自動完成后續開發工作，這在集成電路極其復雜的今天相當重要。

　　20世紀90年代，半導體技術大發展，以高級語言描述、系統級仿真和綜合技術為特點的EDA工具也逐漸成型。

　　在EDA工具之中，按主要功能或主要應用場合，可以分為電路設計與仿真工具、PCB設計軟件、IC設計軟件、PLD設計工具及其它EDA軟件。當我們說到華為、高通等手機芯片廠商時，對應的主要是IC設計軟件，其主要具備以下幾種功能：

　　1、設計輸入工具，這是任何一種EDA軟件必須具備的基本功能。

　　2、設計仿真工具，用以驗證設計是否正確。

　　3、邏輯綜合工具，可以把HDL變成門級網表。

　　4、靜態時序分析工具，在時序上對電路進行驗證。

　　5、形式驗證工具，從功能上對綜合后的網表進行驗證。

　　6、可測性設計工具，將一些特殊結構在設計階段植入電路。

　　7、布局布線工具，用于標準單元、門陣列實現交互布線。

　　8、寄生參數提取工具，分析信號完整性問題，防止因導線耦合導致信號噪聲。

　　9、物理驗證工具。

　　10、模擬電路仿真器。

　　目前，芯片產業鏈已經形成了設計、制造、封裝、測試、銷售的穩定分工環節，EDA工具作為芯片設計中最重要的環節，算得上是整條產業鏈的起點。可以說，如果沒有EDA工具，現在的芯片公司將寸步難行。

　　遺憾的是，據國內外媒體報道，EDA工具在美國商務部的商品管制清單之內。從去年開始，國際三大EDA軟件公司——Cadence、Mentor、Synopsys就已經斷供華為，暫停軟件更新，也不再向其銷售新的EDA相關產品。

　　雖然華為暫時還能使用已經獲得授權的產品，但如果相關產品得不到更新，將無法跟上代工廠工藝制程的進步。因此，國產EDA盡快取得突破，達到國際水平，是一件相當緊迫的事情。