進入2022年，中國集成電路產業發展狀況喜憂互參。一方面，經過多年發展，本土芯片企業在中低端領域已經形成完整布局，在部分應用市場取得了一定優勢，并已經擁有具有一定規模有實力穿越產業周期的企業集群。

但另一方面，在高精尖產品上仍然與國際廠商有較大的差距，在美國政府不斷加大對中國半導體產業限制的背景下，這種差距尤其顯眼，芯片“卡脖子”問題不解決，影響的絕不只是芯片產業。

而持續近兩年的產能緊張問題終于緩解，市場從搶產能進入到去庫存階段，芯片產品公司不僅要關注供應鏈情況，還要根據市場需求來合理備貨并控制現金流，從賣方市場到買方市場，中低端產品將承受價格戰的考驗。在這樣的市場背景下，芯片產品公司只有更關注應用市場需求，在產業鏈配合下去做出貼合市場未來發展需求的差異化產品，才能實現良性發展。

2022年8月25日至26日，中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2022）在無錫召開，來自國內外近70家的集成電路企業在會上展示了各自最新的產品與技術，其中數家代表性企業就當前中國集成電路產業發展所關心的問題接受了媒體采訪。

“點突破”已成氣候

如前所述，本土芯片企業在中低端領域已經形成完整布局，而部分企業也已向高端市場發起沖擊，并形成了有效的“點突破”。例如，華大九天的SPICE電路仿真工具Empyrean ALPS及模擬電路異構仿真系統在算法上實現了突破，仿真速度業內領先，精度也不輸國際廠商競品。華大九天董事長劉偉平說：“這個工具現在已經做到了世界領先，是客戶認可的，甚至得到了國外友商的正面評價。產品做不好就永遠是備胎，有做得好的地方，就有機會切到主流市場。”

芯動科技的GDDR6 IP被國際測試測量巨頭是德科技用于示波器中，就是本土IP企業技術獲得國際客戶認可的一個例子。眾所周知，在突破內存墻技術上，芯動擁有全球頂尖的全系高端DDR存儲接口解決方案，不僅首發了全球速度最高的GDDR6/6X COMBO IP（PAM4-21Gbps)，還率先開發并量產了全球最快的LPDDR5/5X（10Gbps）IP解決方案，他們最新DDR5速度高達6400Mbps，HBM3.0速率達到7.2Gbps，一站式覆蓋全系DDR、32/56/112G SerDes、UCIE Chiplet等高性能計算三件套IP。而芯耀輝自研DDR5 IP，性能在16/14/12nm工藝上超越了全行業最高速率，這種技術上的差異化以及更貼近本土客戶的服務，為本土IP廠商帶來了更多機會。

行芯科技也是采用單點突破法，成立四年來推出了GloryEX、GloryBolt、PhyBolt等5款產品。行芯科技董事長兼總經理賀青說：“我們這幾年有五款Signoff工具上市，也是先把一個點突破了，再去突破第二個點。對EDA企業而言，點突破是可行的?！?/p>

“根據地”尚未完全建立

不過賀青認為，點突破對企業有意義，但對產業而言還不夠，產業發展必須要全流程工具支撐，尤其是對數字芯片設計流程。對芯片設計企業來說，沒有全流程的數字芯片開發環境，導入單點工具的動力會小很多。

華大九天劉偉平也持相同觀點，他說：“做全流程（工具）是產業必須要完成的第一要務?！?/p>

據業內人士解讀，本土工具難以實現全流程的首要問題就是技術布局還不全面，目前本土廠商已有商業化產品，占整個產業鏈全流程所需工具的比例約為65%左右，尚有三分一的技術或者沒有布局，或者已經在研但成熟度還不夠，尚不能推向市場。

EDA全流程工具發展的另一個難點在于缺少先進工藝技術支撐。由于國外限制等種種原因，本土EDA公司缺少先進工藝的參數，沒有工藝參數就無法對更先進工藝進行適配，這也是技術被卡的一個關鍵路徑。

“星火燎原”至少還要5年時間200億投入

從現在的點工具陣列，到實現全流程，乃至能夠支撐整套芯片生產設計的工具體系，還需要等多久？

賀青認為，本土數字全流程工具的實現，大概還需要用兩年時間，而且全流程數字工具鏈不太可能由一家公司來實現，而是擁有“點優勢”的多家公司合作，與客戶一起打磨，共同構建起數字全流程工具。

劉偉平認可這種說法。一款EDA產品從開發到商用化推出，以往需要5年時間，在當前的環境下，本土公司都奮發圖強搶時間才可以構建起可用的數字全流程工具。

業內人士估算，形成一套完整的支撐體系，則至少需要5到6年的時間。要做到全體系支撐，除了數字與模擬開發工具，還需要補齊制造、封裝和應用端的工具，與芯片開發工具布局較早不同，這幾種工具才剛剛起步，非常順利的話也要2027年才能實現全體系支撐，稍有遲緩就要看2028年了。據從業企業測算，在未來五年把這個事情做好，每年要投入40到50億元，那就是200億元。

但要在五六年間把EDA體系建完整，必須要有相匹配的資源投入。資源投入并不只是要投入資金，EDA發展最大的問題是缺技術人才，從普通的研發人員到高層次人才都很缺，現在全國EDA從業者有4000多人，但扣除銷售和行政等非技術人員，真正從事研發工作的只有兩三千人，而這近3000人當中還有不少做重復工作的。如果能協調分工，不重復建設，有3000人的研發團隊，大致可以搭建起一個完整的體系。大家分工，一個蘿卜一個坑，3000人差不多，但有重疊就不夠了，所以五年能把體系打通還是比較理想的。

開源與上云

源于開源軟件的技術開源運動對信息技術的發展擴散起到了重要作用，在某種程度上，開源技術避免了技術被少數巨頭或國家壟斷的風險，因而RISC-V開源架構一經推出便備受關注，那么廠商如何看待開源技術呢？

孤波科技CEO何為表示，孤波測試方案的IP都是將源代碼開放給客戶，但測試系統開源生態活躍的難點不在技術門檻，而在于生態運營，由于這個方向比較窄，從業者較少，因而需要有長時間的運營和投入，才有可能建立起活躍的開源生態，最終才可將開源技術做成行業標準。

安謀科技產品研發負責人劉澍表示，安謀科技一直積極擁抱開源，投入資源回饋開源社區，開源在開放和共享上有著無與倫比的優勢，但也存在碎片化、非標準化和質量不可控等問題，這些問題對于IP等硬核技術影響很大，因為芯片開發過程不像軟件迭代一樣只有人力成本，一旦流片失敗，對芯片產品公司來說可能是災難性的。所以針對不同的產品形態，安謀科技提供不同的商業模式，到目前為止，除了IP，圍繞IP的整個工具鏈產品都是免費提供給用戶。

EDA上云也是近年的熱點趨勢。除了低功耗設計工具，EDA新創公司英諾達的另一個重點方向就是EDA上云，英諾達副總裁熊文表示，相比傳統EDA工具，云端EDA用戶不用為自己不需要的功能付費，而且減少了IT硬件投入與工具維護的人力成本，在運營成本不斷上升的背景下，EDA云化將是一個必然趨勢。

安全風險是很多用戶不敢采用云端工具的原因之一。熊文表示，英諾達將通過內外網兩層防護技術體系，來確保用戶的數據和知識產權安全。外圍方面，采用Palo Alto network防火墻技術，只有在白名單上的用戶才可以訪問云工具服務器，用戶采用VPN等專有接入方式，為用戶提供最高級的網絡接入安全防護；內網方面，英諾達幫客戶建立好物理隔離與保護措施，并通過嚴格的操作手冊與操作日志來避免人為故障，記錄操作行為，并可對核心設備提供24小時視頻監控，提供長達3個月至1年的視頻回放查詢能力。熊文說：“通過這些措施，我們贏得了客戶的信任?！?/p>

與客戶形成良性互動是關鍵

無論是工具、IP還是測試測量設備，都要在實際應用中不斷迭代才能成熟。但工具與IP選不好，直接對開發效率產生影響，因而芯片產品公司在選擇工具和IP時都異常謹慎。

賀青認為，國產EDA工具需要試錯的機會，但國產工具在商用化時也必須要足夠成熟，如果交付客戶后多次發生嚴重問題，客戶配合的意愿會降低。

在有風險的情況下，如何讓更多地國內客戶跨過門檻選用國產EDA，劉偉平提出了三點思路，首先是戰略上鼓勵引導，讓本土企業認識到供應鏈安全的重要性，這方面目前進展順利，伴隨產業環境的變化，開始有越來越多的本土廠商主動與國產EDA公司進行合作；其次國產EDA公司也要努力提升技術水平，交付的產品與國際同行的競品相比要有競爭力；最后，是否可以出臺產業政策，對使用國產EDA進行財政性支持，例如首次使用國產EDA工具時給予廠商一定獎勵，而國產化率達到較高比例時，可以給予更高獎勵。

即便是國際廠商的成熟產品，客戶在選擇時考慮的因素也很多。據NI亞太區半導體業務發展經理周文昊介紹，雖然過去NI自動化測試方案在國外很多半導體大廠采用，通常給人覺得上手成本是否較高的印象。今年NI針對中國半導體市場需要能快速建立及利用國際半導體大廠過去成功經驗的需求，NI轉向目標將國際大廠的測試經驗框架化，通過能加強IP復用的解決方案降低上手難度，并加強開放性，支持第三方API，提供開放性測試框架供用戶選用。

孤波CEO何為也補充，供應商技術落地能力是本土客戶選擇的關鍵之一。為了輔助客戶將技術落地，孤波聯合NI做了大量的市場教育工作，例如將典型的解決方案做成視頻，讓行業專家給客戶做技術培訓等。何為認為，測試廠商最重要的是要將自己的技術方案嵌入到客戶的流程當中，她說：“我們用客戶的語言來進行對話，用測試測量工具真正解決客戶眼前的質量和效率問題，特別接地氣?！?/p>

是德科技滿足客戶需求的方法是靠技術積累實現更廣的應用覆蓋。是德科技大中華區運營總監任彥楠表示，由于是德科技是做通用測試設備，覆蓋的產業鏈特別長，所以解決之道就是為用戶提供幾乎所有電子開發所需功能的設備。是德科技有上萬種測試設備產品用在各個環節，任何芯片的電子參數測試要求，都能用是德科技的測試設備來完成。任彥楠強調:““性能要通用，產品門類要特別全，從最簡單到最復雜，是德科技都能提供一套方案，我們有一個口號就是只要有電子信號的地方就有是德科技?！?/p>

寫在最后

過去十幾年，中國集成電路產業發展速度極快，但在中低端實現突破之后如何再進一步，跨過高端門檻解決“卡脖子”問題，已成為全行業所關注的焦點。ICDIA上參會的這些公司，都在通過自己的方式支持中國集成電路產業發展。

中國集成電路設計創新聯盟理事長魏少軍教授在開幕式致辭時提到：“如果說前面這些年我們把容易做的事情都做了，那未來10到15年將是我們逐漸追趕上國際先進水平，和國際同行同臺競技、全面競爭的時代，這個時代靠的是真本事，設計業有一句話‘設計芯片忽悠不來’，我們必須踏踏實實地做好每一項工作?！?/p>

隨著產業形勢的變化，接下來的任務必然更加艱巨，需要從業者更加努力，也更堅韌和有耐心，既不怠惰，也不急躁，拿出真本事，才能高效有序地實現集成電路高端領域的突破與發展。

編輯：黃飛

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