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Gartner:2019年全球半導(dǎo)體收入將同比下滑9.6% 晶圓代工市場2020年會上升

章鷹觀察 ? 來源:云頭條 ? 作者:云頭條 ? 2019-07-25 10:12 ? 次閱讀
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Gartner公司聲稱,預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體收入將達到4290億美元,比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測:-3.4%有所下降。

Gartner的高級首席研究分析師Ben Lee說:“半導(dǎo)體市場受到許多因素的影響。內(nèi)存和另外一些類型的芯片的價格環(huán)境較疲軟,加上美中貿(mào)易爭端以及使用半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品(包括智能手機、服務(wù)器和PC)增長勢頭較慢,正促使全球半導(dǎo)體市場迎來自2009年以來最慢的增長勢頭。半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理應(yīng)該審查生產(chǎn)和投資計劃,保護自己免受這個疲軟市場的影響?!?/p>

DRAM市場需求導(dǎo)致的供過于求將促使2019年的價格暴跌42.1%,預(yù)計供過于求這個現(xiàn)象會延續(xù)到2020年第二季度。之所以價格暴跌,是由于超大規(guī)模供應(yīng)商的需求復(fù)蘇較慢,加上DRAM供應(yīng)商的庫存量增加。DRAM行業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)不足的超長時期戛然而止。

曠日持久的美中貿(mào)易爭端正給貿(mào)易成交率帶來不確定因素。美方對中國企業(yè)實施的限制出于安全方面的顧慮,將對半導(dǎo)體的供需產(chǎn)生長遠影響。綜合起來,這些問題將加速中國的國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn),并且催生ARM處理器等技術(shù)的本國分支。在爭端期間,一些制造業(yè)務(wù)將遷往中國境外,許多公司會力求實現(xiàn)制造基地多樣化,以減少任何進一步的干擾。

全球NAND市場自2018年第一季度以來一直處于供過于求的狀態(tài),現(xiàn)在由于近期對NAND的需求弱于預(yù)期,供過于求現(xiàn)象現(xiàn)在來得尤為明顯。

Lee先生說:“我們預(yù)計,高企的智能手機庫存和低迷的固態(tài)陣列需求會再持續(xù)幾個季度。鑒于NAND價格大幅下跌,2020年可能會出現(xiàn)供應(yīng)/需求較平衡的局面。然而,由于PC和智能手機等需求增長因素放緩,以及中國的新芯片制造廠影響市場、產(chǎn)能增加,未來的形勢不容樂觀?!?br />

Gartner預(yù)測,整體晶圓代工市場2018年到2023年的復(fù)合年均成長率為4.5%,市場營收可望于2023年達到783億美元,未來幾年,除了日韓貿(mào)易戰(zhàn),中美貿(mào)易戰(zhàn)也將影響半導(dǎo)體市場,會迫使中國未來盡量自我發(fā)展,制定中國標準,脫離依賴美國,使得中美兩國發(fā)展出兩套電子產(chǎn)品標準。供應(yīng)廠商需要提早做好準備,且分散原材料、零件、器材等供應(yīng)源,才能有效抓住新機會并且降低風(fēng)險。

本文來自云頭條,本文作為轉(zhuǎn)載分享。

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