雖然華為一貫有在德國柏林國際電子消費展會（IFA）更新最新移動平臺的習慣，但是在這個競爭愈發(fā)激烈的智能手機市場廠商們新品發(fā)布會手機都大幅提前的情況下，今年的華為是否會如期發(fā)布也就留有懸念。而現(xiàn)在靴子終于落地。

就在剛剛，華為終端官方微博發(fā)文稱：“全新麒麟芯片，全新未來體驗”，宣告了最新一代麒麟處理器將在華為IFA2019（9月6日）中正式亮相。而本次亮相的麒麟990處理器主打“重構芯片想象”。

與發(fā)布時間同時亮相的還有麒麟990首支官方宣傳視頻。根據(jù)視頻內容顯示，5G網絡將是本次麒麟990的重磅賣點。目前，華為在役的麒麟980處理器能夠通過外掛巴龍5000 5G基帶芯片完成對5G網絡支持。而從華為官方所強調的“5G已來，你準備好了嗎”來看，全新的麒麟990處理器極有可能成為華為首款集成巴龍5000基帶的5G移動平臺。

至于外掛與集成基帶二者的區(qū)別，一言蔽之，外掛基帶主要是會占用更多的機身空間、發(fā)熱問題更突出并且綜合成本也更貴。如果這一預測為真，那么這就意味著華為麒麟處理器在5G領域再度領先高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｒ驗樵贛WC 2019開幕日中，高通宣布其旗下首款集成5G基帶的驍龍?zhí)幚砥鳎瑢⒂诮衲甑诙径攘髌?020年上半年商用。

按照慣例，在IFA現(xiàn)場亮相的麒麟處理器將會在華為隨后發(fā)布的大屏商務旗艦Mate 30系列中首發(fā)。而根據(jù)華為消費者業(yè)務軟件總裁王成祿向外媒確認，公司將在今年9月19日正式推出全新華為Mate 30系列智能手機，這一時間相較于以往提前了大半個月。

值得一提的是，今年消費者除了可以提前拿到搭載麒麟990處理器的Mate 30之外，還將擁有額外的選擇。就在今日，華為中東歐、北歐和加拿大地區(qū)總裁Yanmin Wang在美國接受采訪時表示，Mate X可折疊手機的確會采用麒麟990芯片，并且“很快就要來了”。

除此之外，這位華為高管還透露了麒麟990部分特性，其表示“麒麟990基于7nm工藝，比麒麟980能耗更低”。

這番言語中，可以推測麒麟990應該是采用了最先進的7nm紫外線光刻技術（EUV）制程工藝，畢竟臺積電的7nm EUV工藝已經準備就緒。得益于工藝的提升，據(jù)傳麒麟990的晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

同時，在前面我們提及了外掛式基帶的諸多弊端，麒麟990能耗相較于上代能耗更低，而直接集成基帶的方式對于芯片組的功耗優(yōu)化也是會有不小的改善。