firefly RK3399Pro核心板介紹
采用高性能AI處理芯片RK3399Pro，集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU，算力高達(dá)3.0Tops，兼容多種AI框架，可與底板組合，構(gòu)成一塊完整的行業(yè)應(yīng)用主板，靈活應(yīng)用于各種智能產(chǎn)品。
高性能AI處理器RK3399Pro
采用了ARM雙核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53的大小核處理器架構(gòu)，主頻高達(dá)1.8GHz，集成Mali-T860 MP4 四核圖形處理器，通用運(yùn)算性能強(qiáng)悍
超強(qiáng)AI運(yùn)算性能NPU
集成AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU，支持8Bit/16Bit運(yùn)算，算力高達(dá)3.0Tops，滿足視覺、音頻等各類AI應(yīng)用
強(qiáng)大的硬解碼能力
支持DP1.2、HDMI 2.0、MIPI-DSI、eDP 多種顯示輸出接口，支持雙屏同顯/雙屏異顯，支持4K VP9 、4K 10bits H265/H264和1080P 多格式 （VC-1， MPEG-1/2/4， VP8）視頻解碼，1080P（H.264，VP8格式）視頻編碼
多種AI框架支持
兼容多種AI框架，支持TensorFlow Lite/Android NN API， AI軟件工具支持對(duì)Caffe / TensorFlow模型的導(dǎo)入及映射、優(yōu)化，讓開發(fā)者便捷地運(yùn)用AI技術(shù)
支持多個(gè)操作系統(tǒng)
支持Android、Linux+QT、Ubuntu多個(gè)操作系統(tǒng)，性能穩(wěn)定可靠
Core-3399Pro-JD4核心板與底板組合，構(gòu)成完整的高性能行業(yè)應(yīng)用主板，擴(kuò)展接口更豐富，性能更強(qiáng)大，可直接應(yīng)用到各種智能產(chǎn)品中，加速產(chǎn)品落地
廣泛適用于集群服務(wù)器、高性能計(jì)算/存儲(chǔ)、計(jì)算機(jī)視覺、邊緣計(jì)算、商顯一體設(shè)備、醫(yī)療健康設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)、工業(yè)電腦等各AI應(yīng)用領(lǐng)域
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集群服務(wù)器
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高性能運(yùn)算/儲(chǔ)存
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計(jì)算機(jī)視覺
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邊緣計(jì)算
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商顯一體設(shè)備
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醫(yī)療健康設(shè)備
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自動(dòng)售貨機(jī)
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工業(yè)電腦
| 參數(shù) | |
| 主控芯片 |
Rockchip RK3399Pro |
| 處理器 |
雙Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU結(jié)構(gòu)，頻率最高1.8G Hz |
| 圖形處理器 |
ARM? Mali-T860 MP4 四核GPU 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持AFBC（幀緩沖壓縮） |
| NPU |
支持8bit/16bit運(yùn)算 支持TensorFlow、Caffe模型 |
| 視頻處理器 |
支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼，高達(dá)60fps 1080P 多格式視頻解碼 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 視頻編碼，支持H.264，VP8格式 視頻后期處理器：反交錯(cuò)、去噪、邊緣/細(xì)節(jié)/色彩優(yōu)化 |
| 內(nèi)存 | LPDDR3（3GB / 6GB） |
| 存儲(chǔ)器 |
高速eMMC 5.1 （8GB/16GB/32GB/64GB/128GB可選） |
| 硬件特性 | |
| 以太網(wǎng) |
10 / 100 / 1000 Mbps以太網(wǎng)接口（RJ45） |
| 顯示 |
1 x HDMI 2.0 , 支持4K@60fps輸出 和 HDCP 1.4/2.2 1 x MIPI-DSI , 支持單通道2560x1600@60fps輸出 1 x eDP 1.3 ( 4 lanes with 10.8Gbps ) 1 x DP 1.2 (DisplayPort) , 支持4K@60幀輸出 支持雙屏同顯、雙屏異顯 |
| 音頻 |
1 x HDMI 2.0音頻輸出 1 x SPDIF 數(shù)字音頻接口，用于音頻輸出 2 x I2S用于音頻輸入輸出 |
| 攝像頭 |
2x MIPI-CSI攝像頭接口 ( 內(nèi)置雙硬件ISP，最高支持單13Mpixel 或 雙8Mpixel ) |
| 無線網(wǎng)絡(luò) | |
| USB | 2 x USB2.0 Host，1 x USB3.0 Type-C |
| 擴(kuò)展接口 | I2C、 SPI、 UART、 ADC、 PWM、 GPIO、PCIe、USB3.0、 I2S（支持8路數(shù)字麥克風(fēng)陣列輸入） |
| 電源 | DC 輸入電壓5V |
| 系統(tǒng) / 軟件 | |
| 系統(tǒng)支持 | Android 、Linux |
| 外 觀 規(guī) 格 | |
| 核心板尺寸 | 69.6mm × 85 mm |
| 接口類型 | 金手指（SODIMM 260P 標(biāo)準(zhǔn)接口， 0.5mm間距） |
| PCB規(guī)格 | 10層板設(shè)計(jì) |
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