近年來，中國大陸承接了全球絕大部分LED封裝產能，成為全球最大的封裝基地，但這也直接導致中國封裝市場競爭日趨白熱化。

雖然高端照明和特種照明的需求依然保持增長，但由于低端通用照明產能過剩導致器件價格持續下行，與此同時，中美貿易戰及替代市場遭遇瓶頸，導致白光封裝器件市場整體情況不樂觀。

頭部封裝廠持續擴產后，白光器件價格不斷下降。白光器件企業部分產能轉向RGB顯示器件，也將很快導致RGB器件的競爭急速加劇。

由此可見，未來封裝企業之間的“明爭暗斗”將會擴大。因此，封裝企業對于未來還需及早做好技術、產品、市場、品牌、產能等多方面的布局，迎接更為激烈的競爭。當下，除產品不斷細分化、差異化之外，越來越多的封裝企業瞄準了Mini/Micro LED等新技術。

諸如國星光電、晶臺股份、東山精密等老牌RGB廠商之外，鴻利智匯、兆馳節能等新進廠商也直指Mini/Micro LED，欲與老牌企業爭高低。

如今，Mini/Micro LED技術隆隆，相應產品也相繼落地應用，這給封裝廠商創造出更大的生存空間。這一新興封裝技術，在各家封裝廠商眼中占據怎樣的戰略位置？對于白光封裝器件市場，廠商又有怎樣的應對之法？

在高工LED、高工新型顯示舉辦的“2019高工LED年會”上，國星光電、晶臺股份、東山精密、兆馳節能、億光電子等國內知名封裝廠將同臺分享其對于封裝市場的預判和應對之策。截止目前，600+業內人士已報名參會。

此前，高工LED已相繼公布三批參會名單，接下來我們將公布第四批100位參會嘉賓名單。